Intel 4nm芯片已準備投產(chǎn)，2nm和1.8nm均提前，摩爾定律繼續生效

據Intel最新對外公布的信息，Intel 4nm芯片已準備投產(chǎn)，將用于包括Meteor Lake（14代酷睿流星湖）處理器、ASIC網(wǎng)絡(luò )產(chǎn)品等。同時(shí)，Intel 3nm、20A（2nm，其中A代表埃米，1nm=10埃米，下同）、18A(1.8nm)進(jìn)展一切順利，甚至還略有提前。其中Intel 3nm將在明年下半年投產(chǎn)，用于Granite Rapids和Sierra Forest數據中心產(chǎn)品。

Intel 20A計劃2024上半年準備投產(chǎn)，首發(fā)Arrow Lake（15代酷睿）客戶(hù)端處理器，18A提前到2024下半年就緒，分別用在下一代酷睿和數據中心產(chǎn)品上。此前，18A規劃是在2025年，如今來(lái)看，進(jìn)展非常順利，甚至要超前。

據悉，從Intel 3nm開(kāi)始，將采用全新的RibbonFET晶體管取代當前的FiFET，引入革命性的PowerVias背面供電技術(shù)。所謂RibbonFET其實(shí)就是Inetl對于GAA（環(huán)繞柵極）晶體管的改進(jìn)，后者已被三星3nm首發(fā)。