Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)技術(shù)助力vivo TWS 3系列以顛覆性突破定義聲學(xué)旗艦

近日，vivo正式推出vivo TWS 3系列真無(wú)線(xiàn)Hi-Fi耳機，均基于高通超低功耗音頻平臺打造，其中，vivo TWS 3 Pro搭載第一代高通S5音頻平臺，vivo TWS 3則采用第一代高通S3音頻平臺，兩款平臺均支持Snapdragon Sound?驍龍暢聽(tīng)技術(shù)、藍牙5.3以及藍牙LE Audio（低功耗音頻），通過(guò)穩健的藍牙連接和超低功耗，以高清的優(yōu)質(zhì)音頻、全鏈路低時(shí)延優(yōu)化、更清晰的語(yǔ)音通話(huà)質(zhì)量，助力vivo TWS 3系列打造Hi-Fi耳機全新標桿。

音質(zhì)是評判一款耳機品質(zhì)的基本要素。vivo TWS 3系列支持高通aptX? Lossless無(wú)損音頻，該技術(shù)可實(shí)現16bit/44.1kHz 的CD級無(wú)損藍牙音質(zhì)，與同樣支持該技術(shù)的手機搭配使用時(shí)，用戶(hù)可獲得持續、穩定的CD級無(wú)損無(wú)線(xiàn)音頻體驗。同時(shí)，vivo TWS 3系列還支持高通aptX Adaptive音頻技術(shù)，為用戶(hù)帶來(lái)24bit/96kHz的超高清藍牙聆聽(tīng)體驗。

此外，支持驍龍暢聽(tīng)技術(shù)的全新高通音頻解決方案也幫助vivo TWS 3系列耳機首次實(shí)現了計算聲學(xué)。其中，采用第一代高通S5音頻平臺的vivo TWS 3 Pro通過(guò)頭部追蹤技術(shù)，支持先進(jìn)的動(dòng)態(tài)空間音頻，根據頭部相對位置，耳機實(shí)時(shí)調整頭部環(huán)繞聲場(chǎng)的表現，讓用戶(hù)仿佛置身真實(shí)環(huán)境中，打造360°環(huán)繞空間音頻，為用戶(hù)帶來(lái)身臨其境的影音體驗。

Vivo TWS 3 Pro支持動(dòng)態(tài)空間音頻

音頻設備的時(shí)延和連接穩定性是影響用戶(hù)體驗的關(guān)鍵。驍龍暢聽(tīng)技術(shù)為vivo TWS 3系列帶來(lái)低至55ms的全鏈路超低時(shí)延和穩定的連接，無(wú)論是看視頻還是打游戲，都能為用戶(hù)帶來(lái)更流暢的音頻體驗。配合高通S5和S3音頻平臺支持的全新藍牙5.3和LE Audio藍牙音頻技術(shù)，打造高音質(zhì)、低延遲的游戲體驗，助力玩家在游戲過(guò)程中精準聽(tīng)聲辨位，火速出招。

值得一提的是，高通aptX Adaptive音頻技術(shù)配合高通藍牙高速鏈路技術(shù)（Qualcomm Bluetooth High Speed Link）能自動(dòng)識別使用場(chǎng)景，實(shí)現數據吞吐量和傳輸帶寬/碼率的動(dòng)態(tài)調整，最大程度地減少音頻中斷或干擾，打造持續穩定的聆聽(tīng)體驗。例如，針對射頻環(huán)境復雜的場(chǎng)所，該技術(shù)支持耳機動(dòng)態(tài)調整碼率，保障連接穩定性和響應速度，使耳機和手機始終保持流暢、穩定的連接，為用戶(hù)帶來(lái)更舒適、智能的多場(chǎng)景全天候使用體驗。同時(shí)，高通S5和S3音頻平臺支持的多點(diǎn)藍牙無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)，能支持vivo TWS 3系列在音源設備間實(shí)現輕松無(wú)縫切換，讓用戶(hù)體驗更順暢。

vivo TWS 3 Pro

vivo TWS 3

在續航方面，高通超低功耗藍牙音頻解決方案在確保頂級音質(zhì)和連接性的同時(shí)，也助力vivo TWS 3系列帶來(lái)業(yè)界領(lǐng)先的功耗控制，兼顧耳機的豐富功能和長(cháng)續航。在降噪關(guān)閉的情況下，vivo TWS 3單次續航可達10小時(shí)，配合充電盒可獲得長(cháng)達40小時(shí)的總續航；vivo TWS 3 Pro單次續航可達6.8小時(shí)，配合充電盒可獲得長(cháng)達30小時(shí)的電力支持。

目前，兩款新品耳機均已開(kāi)啟預售。其中，vivo TWS 3 Pro售價(jià)999元，12月6日正式開(kāi)售，vivo TWS 3售價(jià)499元，11月30日正式開(kāi)售。