intel 3 文章進(jìn)入intel 3技術(shù)社區

英特爾制程路線(xiàn)遇阻：高通停止開(kāi)發(fā)Intel 20A芯片

最新調查顯示，高通已經(jīng)停止開(kāi)發(fā)基于Intel 20A工藝的芯片。郭明錤發(fā)布最新研究報告認為，高通關(guān)于Intel 20A芯片的決定可能會(huì )對英特爾的RibbonFET和PowerVia技術(shù)產(chǎn)生負面影響。這意味著(zhù)Intel 20A可能無(wú)法在明年的預期時(shí)間內上市，進(jìn)一步使得Intel 18A研發(fā)與量產(chǎn)面臨更高不確定性與風(fēng)險。英特爾處于不利地位先進(jìn)制程進(jìn)入7nm后，一線(xiàn)IC設計業(yè)者的高端訂單對晶圓代工來(lái)說(shuō)更為重要。一線(xiàn)IC設計廠(chǎng)商的設計能力、訂單規格（尤其是最高端）、訂單規模相比一般訂單可以顯著(zhù)改善代工的技術(shù)實(shí)力，
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英特爾先進(jìn)制程再遇挫，郭明錤稱(chēng)高通已經(jīng)停止開(kāi)發(fā) Intel 20A芯片

8 月 8 日消息，郭明錤今晚發(fā)布最新研究報告。他表示，最新調查顯示高通已經(jīng)停止開(kāi)發(fā) Intel 20A 芯片。他認為，與高通這樣的一線(xiàn) IC 設計業(yè)者合作，將不利于 RibbonFET 與 PowerVia 的成長(cháng)，進(jìn)一步使得Intel 18A 研發(fā)與量產(chǎn)面臨更高不確定性與風(fēng)險。郭明錤指出，先進(jìn)制造進(jìn)程進(jìn)入 7nm 后，一線(xiàn) IC 設計業(yè)者的高端訂單對晶圓代工廠(chǎng)來(lái)說(shuō)更為重要。據稱(chēng)，一線(xiàn) IC 設計廠(chǎng)商的設計能力、訂單規格（尤其是最高端）、訂單規模相比一般訂單可以顯著(zhù)改善代工廠(chǎng)的技術(shù)實(shí)力，這也
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AMD、英特爾營(yíng)收下滑借AI之風(fēng)能否翻盤(pán)？

AI的到來(lái)讓芯片廠(chǎng)商搶食新的紅利。近日，AMD發(fā)布了2023年第二季度財報，AMD第二季度營(yíng)收為53.59億美元，同比下降18%，環(huán)比基本持平；凈利潤為2700萬(wàn)美元，同比大降94%。英特爾的二季報表現如出一轍，當季營(yíng)收129億美元，同比下降15%，比去年同期減少了24億美元。PC業(yè)務(wù)疲軟是二者本季度營(yíng)收下降的主要原因，更是業(yè)務(wù)結構將變的直接因素。按照業(yè)務(wù)劃分，AMD 第二季度數據中心營(yíng)收達13.21億美元，客戶(hù)業(yè)務(wù)營(yíng)收達9.98億美元，游戲業(yè)務(wù)營(yíng)收達15.81億美元，嵌入式業(yè)務(wù)營(yíng)收達14.59億美元。A
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美國對 28 萬(wàn)輛特斯拉 Model 3 / Y 展開(kāi)調查，后者被曝轉向失靈

8 月 1 日消息，特斯拉此前一直受到美國國家公路交通安全管理局（NHTSA）的調查，特別是關(guān)于它的自動(dòng)駕駛功能。然而，NHTSA 突然宣布對 28 萬(wàn)輛 2023 款特斯拉 Model 3 和 Y 展開(kāi)調查，原因是有 12 位車(chē)主投訴“轉向失靈”。昨天，NHTSA 發(fā)布了一份關(guān)于這一情況的初步評估 (PE) 通知，其中提到收到了 12 起關(guān)于 Model 3 和 Model Y 車(chē)輛失去轉向能力以及 / 或動(dòng)力轉向功能的投訴：缺陷調查辦公室 (ODI) 正在對 2023 年款特斯拉 Mode
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三星宣布開(kāi)始量產(chǎn)其功耗最低的車(chē)載UFS 3.1存儲器解決方案

今日，三星電子宣布，已開(kāi)始量產(chǎn)為車(chē)載信息娛樂(lè )系統（IVI）優(yōu)化的全新車(chē)載UFS 3.1存儲器解決方案。該解決方案擁有三星車(chē)載存儲器最低的功耗，可助力汽車(chē)制造商為消費者打造優(yōu)秀的出行體驗。為滿(mǎn)足客戶(hù)的不同需求，三星的UFS 3.1（通用閃存）將推出128、256和512千兆字節（GB）三種容量。在未來(lái)的汽車(chē)（電動(dòng)汽車(chē)或自動(dòng)駕駛汽車(chē)）應用中，增強的產(chǎn)品陣容能夠更有效地管理電池壽命。其中，256GB容量的產(chǎn)品，功耗較上一代產(chǎn)品降低了約33%，還提供了每秒700兆字節(MB/s)的順序寫(xiě)入速度和2000MB/
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斷供GPU芯片！NVIDIA對Intel構成巨大威脅

據7月7日消息，盡管Intel的獨立顯卡對NVIDIA的威脅并不大，但NVIDIA仍然表現出強烈的警惕性。有消息稱(chēng)，NVIDIA正在向其合作伙伴施加壓力，要求他們避免使用Intel的第二代獨立顯卡Battlemage，否則將限制甚至斷供GPU芯片。據悉，華碩原本計劃為Intel的獨立顯卡孵化一個(gè)新的品牌，但在NVIDIA的壓力下，這個(gè)計劃被迫放棄。值得一提的是，早在2018年，NVIDIA就曾推出了GeForce Partnership Program（GPP項目），目的是加強其顯卡的市場(chǎng)地位，排擠競爭
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最強安卓芯片大曝光：驍龍8 Gen 3年底上市，小米14可能首發(fā)

今年要說(shuō)移動(dòng)領(lǐng)域最令人矚目的芯片，除了蘋(píng)果即將發(fā)布的A17以外，就算是高通的新一代旗艦芯片了。高通預計將在今年晚些時(shí)候的驍龍峰會(huì )上推出其最新的移動(dòng)芯片組，如果不出意外的話(huà)也就是驍龍8 Gen 3了。對于這款芯片，其實(shí)陸陸續續已經(jīng)有不少信息了，而我們也簡(jiǎn)單匯總了一下，包括它的發(fā)布日期、規格、性能以及首發(fā)機型。在發(fā)布日期方面，按照過(guò)去的傳統，高通會(huì )在年底11月召開(kāi)年度驍龍峰會(huì )，屆時(shí)應該會(huì )發(fā)布驍龍8 Gen 3這款芯片。一般來(lái)說(shuō)，高通會(huì )在11月發(fā)布，然后12月正式上市。不過(guò)有一些消息稱(chēng)高通有可能會(huì )提前發(fā)布這款旗
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Intel傲騰內存死而不僵：再活3個(gè)月

2022年9月底，Intel宣布徹底終結Optane傲騰業(yè)務(wù)，包括SSD固態(tài)硬盤(pán)、PMem持久內存兩大產(chǎn)品線(xiàn)，但是現在，傲騰內存還要再掙扎一下。Intel原計劃在今年9月30日之后停止出貨傲騰持久內存100系列，但是現在，Intel將截止期限延長(cháng)到了12月29日，多供貨3個(gè)月。同時(shí)，Intel建議客戶(hù)，按照0.44％的年故障率備足存貨，以備不時(shí)之需。不過(guò)，Intel并未解釋延長(cháng)出貨期限的原因，不知道是客戶(hù)仍有需求，還是庫存太多清不完？傲騰持久內存的地位介于傳統DIMM內存、傲騰SSD之間，將數據比特保存在
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Intel新至強又有新接口了！功耗可達350W

Intel處理器頗被詬病的一點(diǎn)就是頻繁更換封裝接口，不管是消費級，還是服務(wù)器數據中心。數據中心領(lǐng)域內，Intel將在今年底發(fā)布第五代可擴展至強Emerald Rapids，接口延續LGA4677，明年則會(huì )發(fā)布全新的Granite Rapids、Sierra Forest，分別采用大核、小核設計，均為新的Intel 3制造工藝，接口都改成龐大的LGA7529。但是現在，我們又看到了新的LGA4170。LGA4170接口對應的處理器是Granite Rapids-SP版本，僅支持單路、雙路，LGA7529對應
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Diodes公司PCIe 3.0數據包交換器，為汽車(chē)系統提供理想的數據信道多功能性

【2023 年 6 月 20 日美國德州普拉諾訊】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 特別為新一代車(chē)載網(wǎng)絡(luò )應用，推出了一系列符合汽車(chē)規格的全新PCI Express? (PCIe?) 3.0 技術(shù)數據包交換器。這些產(chǎn)品使用的架構，可以支持靈活的端口配置，可以根據需要分配上行埠、下行埠和跨網(wǎng)域端點(diǎn)裝置 (CDEP) 端口。PI7C9X3G606GPQ 提供 6 端口/6 通道運作，PI7C9X3G808GPQ 提供 8 端口/8 通道運作，而 PI7C9X3G816GPQ 則提
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搶先蘋(píng)果一步 Meta發(fā)表混合實(shí)境新品Q(chēng)uest 3

綜合法新與路透社報導，Mark Zuckerberg在Meta年度游戲大會(huì )前于社群平臺Instagram上說(shuō)，這款裝置售價(jià)從499美元（約新臺幣1萬(wàn)5300元）起跳，較前一代薄40%，且具有彩色透視功能，結合擴增實(shí)境（AR）及虛擬現實(shí)（VR）要素。Meta也提到，現有Quest 2裝置即將降價(jià)，同時(shí)提升設備性能，提供更流暢的用戶(hù)體驗。Zuckerberg說(shuō)，Quest 3將配置全新高通（Qualcomm）芯片組，圖像處理性能是Quest 2的2倍，預計秋季上市，會(huì )在9月27日年度AR/VR大會(huì )上公布更多細
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英特爾放棄同時(shí)封裝 CPU、GPU、內存計劃

但 AMD 和英偉達沒(méi)有。
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基于INTEL 11代芯片Tiger Lake 在OPENVINO AI 套件上所開(kāi)發(fā)之LUS.AI即時(shí)互動(dòng)智慧醫療解決方案

提案動(dòng)機在肺部的檢查上，超音波相較X光或電腦斷層掃描，具有無(wú)放射性，操作相對方便的優(yōu)點(diǎn)。但傳統超音波具有不可攜性，病患須至醫療院所才能做超音波檢查，對于偏遠或醫療資源匱乏的地區，難以利用。且超音波在判讀上，具有難解釋性的缺點(diǎn)，對于超音波影像的判讀，往往訓練時(shí)間長(cháng)，判讀時(shí)間也較久，醫生與醫生間也存在著(zhù)主觀(guān)判讀的歧異性，在醫病溝通上，對于判讀過(guò)后的結果，醫師也較難與病患說(shuō)明?；谏鲜龅膬身椚秉c(diǎn) (不可攜性、難解釋性)，本團隊希望能訓練AI模型，協(xié)助醫師做肺部超音波影像的判讀，并利用OpenVINO具有最佳化與
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Microchip發(fā)布長(cháng)距離USB 3.2時(shí)鐘恢復器/信號中繼器器件

標準通用串行總線(xiàn)或USB連接是在兩個(gè)設備之間傳輸數據的行業(yè)主流方式。汽車(chē)、工業(yè)和消費行業(yè)應用中大量加入電子元件，刺激了對遠距離USB布線(xiàn)產(chǎn)品的需求。為了向市場(chǎng)提供遠距離和可靠的USB解決方案，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布推出兩款全新時(shí)鐘恢復器/信號中繼器器件。汽車(chē)用EQCO510和工業(yè)用EQCO5X31時(shí)鐘恢復器/信號中繼器器件可將USB覆蓋范圍擴大到15米，實(shí)現最大限度覆蓋，并兼容USB 3.2第一代超高速協(xié)議。?EQCO510和EQCO5X3
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凌華推出基于Intel處理器的無(wú)風(fēng)扇嵌入式媒體播放器EMP-510

先進(jìn)的計算性能、多顯示和緊湊的設計，無(wú)縫支持店內數據的可視化摘要：? 多顯示：支持四個(gè)獨立的顯示（FHD/4K/8K），用于媒體播放。? 卓越的邊緣計算性能：先進(jìn)的Intel? 處理器 (Tiger Lake-UP3)，為物聯(lián)網(wǎng)提供高性能。? 方便其考慮周全的設計：尺寸緊湊、豐富
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