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intel 3 文章 進(jìn)入intel 3技術(shù)社區
33年技術(shù)老兵重回Intel輔佐新CEO基辛格：之前是RISC-V架構掌門(mén)人
- CEO上任，必然要把人事、財務(wù)等大權牢牢把持，對于Intel即將于2月15日就任的首席執行官基辛格來(lái)說(shuō)（Pat Gelsinger）也不例外?！ 』粮癖緛?lái)就是在Intel干了超30年的老兵，自然對老同事、老部下們更信任。繼Nehalem架構架構/酷睿i7之父Glenn Hinton后，Sunil Shenoy也被重新延攬回歸了?！ unil Shenoy將擔任高級副總裁兼設計研發(fā)事業(yè)部總經(jīng)理。他曾在Intel干了33年，2014年離開(kāi)，這回跳槽前是SiFive的高級副總裁兼RISC-V架構項目總經(jīng)理，
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Intel Iris Xe桌面顯卡出貨：華碩/七彩虹首發(fā)、核心閹割1/6
- 去年11月初，Intel正式發(fā)布了基于Xe LP架構的全新獨立顯卡，首款產(chǎn)品代號DG1，型號命名為Iris Xe MAX，面向入門(mén)級筆記本和臺式機市場(chǎng)，還延伸到了媒體服務(wù)器領(lǐng)域。當然，Tiger Lake、Rocket Lake 11代酷睿里集成的核芯顯卡，也是基于同樣的架構和類(lèi)似的規格。這也是1998年的i740曇花一現、2008年的Larrabee出師未捷之后，Intel首次以全新面貌出現在獨立顯卡市場(chǎng)上，NVIDIA、AMD終于迎來(lái)了新的對手。發(fā)布之時(shí)，Intel表示Iris Xe獨立顯卡有移動(dòng)版和
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Intel被曝開(kāi)啟外包模式：南橋三星制造、顯卡臺積電代工
- 1月25日消息，據媒體報道，最近，三星電子與英特爾簽署了一份半導體代工合同，將生產(chǎn)英特爾設計的芯片。本月初，媒體曾報道稱(chēng)，英特爾正考慮將部分高端芯片的生產(chǎn)外包給蘋(píng)果供應商臺積電或三星電子，因為該公司正試圖解決自身制造能力的問(wèn)題。消息人士稱(chēng)，英特爾已經(jīng)與臺積電和三星電子的半導體部門(mén)就生產(chǎn)英特爾部分芯片的可能性進(jìn)行了談判。在近日舉行的2020年第四季度財報電話(huà)會(huì )議上，英特爾首席執行官司睿博（Bob Swan）表示，計劃將部分生產(chǎn)轉為代工。據悉，三星電子和臺積電是世界上僅有的兩家擁有英特爾所要求的半導體技術(shù)水平
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AMD負責YES、Intel負責賺錢(qián)
- 盡管AMD近期在PC市場(chǎng)一路高歌，讓萬(wàn)千玩家高呼AMD YES，但事實(shí)證明，無(wú)論AMD在產(chǎn)品與技術(shù)上取得了有多大優(yōu)勢，Intel始終還是Intel。1月21日，Intel公布了2020年第四季度財政報告，報告中Intel除了對過(guò)去一年業(yè)績(jì)做出總結，還透露了公司在2021年的最新動(dòng)向。Intel財報解析拋開(kāi)財報的內容不談，這次Intel公布財報的時(shí)間點(diǎn)本身就充滿(mǎn)了“槽點(diǎn)”。根據Intel CFO的說(shuō)法：因發(fā)現有黑客從公司網(wǎng)站上盜取了敏感財務(wù)資料，為了避免造成更大的損失，Intel決定在股票收盤(pán)前提前公布財報
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Intel今天決定是否外包CPU 但臺積電、阿斯麥或已給出答案
- 據報道，當Intel今天公布第四季度財報時(shí)，投資者肯定想知道一件事：這家全球最大的芯片制造商是否會(huì )將更多的生產(chǎn)任務(wù)外包出去？從業(yè)內其他公司最近的評論來(lái)看，我們可能已經(jīng)有了答案。本周二，芯片制造設備的主要供應商阿斯麥（ASML Holdings）表示，該公司正將一些最先進(jìn)機器的訂單，從一個(gè)客戶(hù)轉移到其他客戶(hù)。阿斯麥沒(méi)有說(shuō)明這家客戶(hù)是誰(shuí)，但很可能指的是從Intel向臺積電和三星電子等其他芯片制造商轉移訂單。當前，臺積電和三星電子為其他公司生產(chǎn)半導體。如果Intel將制造任務(wù)外包，就不需要像現在這么多的阿斯麥機
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Intel公布2020年財報：總營(yíng)收779億美元、創(chuàng )下5年新高
- 今天，Intel公布了2020年第四季度和全年的財報，而報告顯示，公司第四季度營(yíng)收為199.78億美元，超出華爾街分析師預期。在截至12月26日的這一財季，Intel的凈利潤為58.57億美元，而第四季度各部門(mén)業(yè)績(jì)如下：1、客戶(hù)計算集團第四季度凈營(yíng)收為109.39億美元，運營(yíng)利潤為45.08億美元；2、數據中心集團第四季度營(yíng)收為60.88億美元，運營(yíng)利潤為20.77億美元；3、物聯(lián)網(wǎng)集團第四季度營(yíng)收為11.10億美元（運營(yíng)利潤為2.33億美元），其中IOTG業(yè)務(wù)營(yíng)收為7.77億美元（運營(yíng)利潤為1.23億美
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特斯拉回應Model 3起火爆炸：系碰撞導致電池受損引發(fā)
- 財聯(lián)社1月21日訊，有媒體報道，當晚車(chē)主駕駛特斯拉Model 3電動(dòng)車(chē)回家，在駛入小區地下車(chē)庫的途中，車(chē)輛底部與車(chē)庫窨井蓋發(fā)生碰擦從而起火。特斯拉方面表示，公司初步判斷起火原因為車(chē)輛底部的高壓電池受到撞擊后引發(fā)內部電芯損傷及短路，最終導致起火。特斯拉方面稱(chēng)，公司已第一時(shí)間正全力配合監管機構和閔行消防支隊等部門(mén)對事故原因進(jìn)行調查，同時(shí)也與車(chē)主保持溝通，為其提供必要協(xié)助。相關(guān)閱讀：特斯拉回應Model 3起火：初步判斷因車(chē)底碰撞澎湃新聞?dòng)浾?崔珠珠1月20日，對于有網(wǎng)友爆料昨晚Model3在上海七寶某小區發(fā)生
- 關(guān)鍵字： 特斯拉 Model 3.起火
486處理器架構師接任Intel CEO：7nm工藝取得重大突破
- 剛剛Intel公司突然宣布了新一輪人事變動(dòng)，現任CEO司睿博2月15日離職，30年老兵Pat Gelsinger將接任CEO。Pat Gelsinger 在2009年之后就離開(kāi)Intel了，先后在EMC、VMWare公司擔任CEO，但他是一員老將了，18歲時(shí)就加入了Intel公司，接受過(guò)前幾位傳奇創(chuàng )始人格魯夫、諾伊斯及摩爾的教導，就連他在大學(xué)時(shí)的學(xué)業(yè)也得到了Intel公司的幫助。之后Pat Gelsinger從工程師做起，是80486處理器的架構師，領(lǐng)導了14種不同的處理器開(kāi)發(fā)，Core及Xeon等主力產(chǎn)
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Intel 11代酷睿i7-11700K首次現身：加速5GHz、單核性能大漲26％
- Intel將在3月份正式發(fā)布Rocket Lake 11代酷睿桌面處理器，技術(shù)特性、型號編號都沒(méi)什么秘密了，幾乎唯一的懸念就只剩下頻率和價(jià)格。今天，我們在GeekBench 4數據庫里第一次看到了i7-11700K，i7系列中的頂級型號，而且由于這一代i9縮回到8核心，它也是旗艦級的存在了。根據檢測，i7-11700K確實(shí)為8核心16線(xiàn)程，4MB二級緩存，16MB三級緩存，基準頻率3.6GHz，最高加速頻率5.0GHz。相比于現在的i7-10700K，它的基準頻率退步了200MHz，加速頻率也低了100M
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Intel終于變了！B560主板首次開(kāi)放內存超頻
- 長(cháng)期以來(lái)，Intel無(wú)論處理器還是主板，高中低端產(chǎn)品線(xiàn)都有明確的分割線(xiàn)，越往下特性閹割越多，但形勢所迫，Intel也在不斷變化。據最新確切消息，Intel的下一代主流主板B560，將會(huì )支持內存超頻，可以開(kāi)啟XMP。Intel將于下月初發(fā)布新的Z590、B560兩款主板，搭配Rocket Lake 11代酷睿，其中Z590定位高端自不必多說(shuō)，處理器、內存超頻都會(huì )有，B560則會(huì )在主流檔次上，第一次開(kāi)放對于內存超頻的支持。不過(guò)，B560主板似乎仍然不能對處理器進(jìn)行超頻。雖然11代的過(guò)渡性質(zhì)比較明顯，之后的12
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Intel“真愛(ài)”AMD 自家Linux神優(yōu)化Zen3：性能高出15%
- Intel、AMD相愛(ài)相殺50年，現在兩家是打得不可開(kāi)交，然后在某些領(lǐng)域兩邊可能還是天作之合。對Linux用戶(hù)來(lái)說(shuō)，AMD的Zen3處理器現在是最好的CPU，而最佳系統則是Intel的Clear Linux，性能要比其他平臺高出15%。大家都知道Linux有太多發(fā)行版了，選擇合適的Linux系統很傷腦筋。Phoronix日前統計了多個(gè)Linux發(fā)行版的性能問(wèn)題，對比了主要的幾款——包括Ubuntu、Fedora、Debian、Majaro、openSUSE、Cleare Linux等。每個(gè)Linux發(fā)行版
- 關(guān)鍵字： Intel AMD Zen3
Intel宣布第三代傲騰持久內存：又一次全球首創(chuàng )
- 在今年的內存與存儲日活動(dòng)上，Intel不但推出了基于144層QLC NAND閃存的企業(yè)級SSD D7-P5510/D5-P5316、消費級SSD 670p，基于新一代傲騰介質(zhì)的企業(yè)級SSD P5800X、混合式SSD H20，還帶來(lái)了新一代傲騰持久內存(PMem)的消息。傲騰持久內存條的誕生并非為了取代傳統DRAM DDR系列內存，現在不會(huì )未來(lái)也不會(huì )，而是聯(lián)合傲騰SSD，共同作為DRAM DDR內存條與NAND閃存固態(tài)盤(pán)之間的橋梁，填補二者之間在容量、性能上的空檔，構成一個(gè)完整的存儲體系。其中，傲騰持久內
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Intel全球首發(fā)144層QLC SSD！最大30.72TB、壽命媲美TLC
- 今天舉辦的2020內存存儲日活動(dòng)上，Intel一口氣發(fā)布了六款全新的內存、存儲新產(chǎn)品，首先來(lái)看面向數據中心市場(chǎng)的SSD D7-P5510、SSD D5-P5316，同時(shí)全球首發(fā)144層堆疊的QLC NAND閃存，都支持PCIe 4.0。Intel雖然已經(jīng)將NAND閃存業(yè)務(wù)和工廠(chǎng)賣(mài)給SK海力士，但是交易并未完成，Intel既有路線(xiàn)圖也會(huì )繼續執行，同時(shí)交易也不涉及傲騰技術(shù)和產(chǎn)品，Intel會(huì )持續推進(jìn)。2016年，Intel推出了第一代32層堆疊TLC閃存，次年翻番到64層并進(jìn)化為T(mén)LC顆粒，存儲密度提高了13
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iOS 14.3重磅發(fā)布，但新功能一個(gè)都用不上？
- 在發(fā)布會(huì )上承諾今年就能用上后，蘋(píng)果終于趕著(zhù)2020年的尾巴，在12月15日推送了iOS 14.3的更新。此次更新中，蘋(píng)果如約為用戶(hù)帶來(lái)了正式的ProRAW照片拍攝，發(fā)布會(huì )上提及的多項新功能也終于來(lái)到了iPhone上?！ roRAW 先說(shuō)說(shuō)正式版的ProRAW，在發(fā)布會(huì )上，蘋(píng)果重點(diǎn)講解了Apple ProRAW的功能：ProRAW是一個(gè)線(xiàn)性DNG數字檔案，在定位上與傳統的RAW檔案相似，都是專(zhuān)業(yè)攝影師為了獲得更大后制空間而采用的格式。與一般的jpg不同，RAW文檔記錄的是完整的傳感器信息，因此也可以
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