英特爾先進(jìn)制程再遇挫，郭明錤稱(chēng)高通已經(jīng)停止開(kāi)發(fā) Intel 20A芯片

 8 月 8 日消息，郭明錤今晚發(fā)布最新研究報告。他表示，最新調查顯示高通已經(jīng)停止開(kāi)發(fā) Intel 20A 芯片。

他認為，與高通這樣的一線(xiàn) IC 設計業(yè)者合作，將不利于 RibbonFET 與 PowerVia 的成長(cháng)，進(jìn)一步使得Intel 18A 研發(fā)與量產(chǎn)面臨更高不確定性與風(fēng)險。

郭明錤指出，先進(jìn)制造進(jìn)程進(jìn)入 7nm 后，一線(xiàn) IC 設計業(yè)者的高端訂單對晶圓代工廠(chǎng)來(lái)說(shuō)更為重要。

據稱(chēng)，一線(xiàn) IC 設計廠(chǎng)商的設計能力、訂單規格（尤其是最高端）、訂單規模相比一般訂單可以顯著(zhù)改善代工廠(chǎng)的技術(shù)實(shí)力，這也是臺積電迄今為止領(lǐng)先其他競爭對手的關(guān)鍵，同時(shí)也是高通停止開(kāi)發(fā) Intel 20A 對英特爾造成的最大負面影響。

他表示，7nm 之后 IC 設計商的開(kāi)發(fā)成本大幅增加，難以與不同代工廠(chǎng)在同一節點(diǎn)上合作。

以高通 3nm 芯片開(kāi)發(fā)為例，由于該公司已經(jīng)與臺積電、三星建立合作，加上裁員以及智能手機市場(chǎng)仍在下滑，其并沒(méi)有足夠的資源再來(lái)針對 Intel 20A（約等同于臺積電 3nm）開(kāi)發(fā)芯片。

參考IT之家此前大量報道，英特爾近幾年制程技術(shù)規劃從 Intel 10 逐漸邁入到 Intel 7、Intel 4 制程，接下來(lái)要還要向著(zhù) Intel 3、Intel 20A、Intel 18A 制程不斷發(fā)展。

據英特爾，Intel 7 已經(jīng)大規模量產(chǎn)，Intel 4 將于今年下半年上場(chǎng)，將用于酷睿處理器（Meter Lake），Intel 3 正在按計劃推進(jìn)，Intel 20A、Intel 18A 的測試芯片已經(jīng)流片。

雖然英特爾在去年公布 Arrow Lake 的時(shí)候宣布它的 CPU 模塊會(huì )使用 Intel 20A 工藝，但后續不斷有消息稱(chēng)會(huì )改用臺積電的 N3 工藝，目前有消息稱(chēng) Intel 已經(jīng)放棄在 Arrow Lake 使用 20A 工藝，它上面的所有芯粒都會(huì )交由臺積電生產(chǎn)。