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小米14系列發(fā)布：超越旗艦，超乎所想

近日，小米召開(kāi)主題為“跨越時(shí)刻”的小米澎湃OS暨小米14系列新品發(fā)布會(huì )，正式發(fā)布了小米14和小米14 Pro。兩款新機均搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺，支持全新的小米澎湃OS操作系統，全新的設計語(yǔ)言、卓越的屏幕品質(zhì)，以及專(zhuān)業(yè)級影像實(shí)力，帶來(lái)全面跨越式升級的旗艦體驗。簡(jiǎn)約設計，精致質(zhì)感小米14系列采用極具張力與美感的簡(jiǎn)約設計風(fēng)格，近乎四等邊的邊框搭配極簡(jiǎn)的背部紋理使得整機盡顯精致質(zhì)感。小米14提供巖石青、黑色、白色和雪山粉四種配色，其中雪山粉采用第二代科技納米皮材料，觸感柔和細膩，具有極高的耐久性和抗黃變能力；而
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IT之家?10 月 23 日閃訊速報，小米14系列手機官宣10月26日晚7點(diǎn)發(fā)布。IT之家正在為您整理更細節的內容，本文將在幾分鐘內得到更新，請您在A(yíng)pp或瀏覽器中刷新本文即可。IT之家閃訊力求最快速播報突發(fā)大事件和焦點(diǎn)熱點(diǎn)新動(dòng)態(tài)，讓您快人一步得到重要消息。
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今年要說(shuō)移動(dòng)領(lǐng)域最令人矚目的芯片，除了蘋(píng)果即將發(fā)布的A17以外，就算是高通的新一代旗艦芯片了。高通預計將在今年晚些時(shí)候的驍龍峰會(huì )上推出其最新的移動(dòng)芯片組，如果不出意外的話(huà)也就是驍龍8 Gen 3了。對于這款芯片，其實(shí)陸陸續續已經(jīng)有不少信息了，而我們也簡(jiǎn)單匯總了一下，包括它的發(fā)布日期、規格、性能以及首發(fā)機型。在發(fā)布日期方面，按照過(guò)去的傳統，高通會(huì )在年底11月召開(kāi)年度驍龍峰會(huì )，屆時(shí)應該會(huì )發(fā)布驍龍8 Gen 3這款芯片。一般來(lái)說(shuō)，高通會(huì )在11月發(fā)布，然后12月正式上市。不過(guò)有一些消息稱(chēng)高通有可能會(huì )提前發(fā)布這款旗
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