KLA推出全新突破性的電子束缺陷檢測系統

近日 KLA公司 宣布推出革命性的eSL10?電子束圖案化晶圓缺陷檢查系統。該系統具有獨特的檢測能力，能夠檢測出常規光學(xué)或其他電子束檢測平臺無(wú)法捕獲的缺陷，從而加速了高性能邏輯和存儲芯片的上市時(shí)間（包括那些依賴(lài)于極端紫外線(xiàn)（EUV）光刻技術(shù)的芯片）。eSL10的研發(fā)是始于最基本的構架，針對研發(fā)生產(chǎn)存在多年的問(wèn)題而開(kāi)發(fā)出了多項突破性技術(shù)，可提供高分辨率，高速檢測功能，這是市場(chǎng)上任何其他電子束系統都難以比擬的。

KLA電子束部門(mén)總經(jīng)理Amir Azordegan 表示：“利用單一的高能量電子束，eSL10系統將電子束檢測性能提升到了一個(gè)新水平。在此之前，電子束檢測系統不能兼顧靈敏度和產(chǎn)能，嚴重限制了實(shí)際的應用。我們優(yōu)秀的研發(fā)工程團隊采用了全新的方法來(lái)設計電子束架構以及算法，研制出的新系統可以解決現有設備無(wú)法解決的問(wèn)題。目前，KLA將電子束檢測列入對制造尖端產(chǎn)品至關(guān)重要的設備清單?！?/p>

eSL10電子束檢測系統具有多項革命性技術(shù)，能夠彌補對關(guān)鍵缺陷檢測能力的差距。獨特的電子光學(xué)設計提供了在業(yè)界相對比較廣泛的操作運行范圍，能夠捕獲各種不同制程層和器件類(lèi)型中的缺陷。Yellowstone?掃描模式每次可以?huà)呙枋占?00億像素的信息，支持高速運行的同時(shí)不會(huì )影響分辨率，以在較大區域內也能高效地研究潛在弱點(diǎn)，實(shí)現缺陷發(fā)現。Simul-6?傳感器技術(shù)可以通過(guò)一次掃描同時(shí)收集表面、形貌、材料對比度和深溝槽信息，從而減少了在具有挑戰性的器件結構和材料中識別不同缺陷類(lèi)型所需的時(shí)間。 憑借其先進(jìn)的人工智能（AI）系統 ，eSL10運用了深度學(xué)習算法，能滿(mǎn)足IC制造商不斷發(fā)展的檢測要求，杜絕了對器件性能影響最關(guān)鍵的缺陷。

圖：針對先進(jìn)的邏輯、DRAM和3D NAND器件，KLA革命性的eSL10?電子束圖案化晶圓缺陷檢測系統利用獨特的技術(shù)發(fā)現甄別產(chǎn)品中的關(guān)鍵缺陷。

三維器件結構，例如用于內存應用的3D NAND和DRAM，以及用于邏輯器件的FinFET和GAA（Gate-All-Around）結構，都要求晶圓廠(chǎng)重新考慮傳統的缺陷控制策略。eSL10與KLA的旗艦 39xx（“ Gen5”）和29xx（“ Gen4”） 寬光譜晶圓缺陷檢測系統的結合，為先進(jìn)的IC技術(shù)提供了強大的缺陷發(fā)現和監測解決方案。這些系統共同合作，提高了產(chǎn)品的良率和可靠性，將更快地發(fā)現關(guān)鍵缺陷，并能夠更快地解決從研發(fā)到生產(chǎn)的缺陷問(wèn)題。

新推出的eSL10系統平臺具有獨特的擴展性，可以延申到整個(gè)電子束檢測和量測應用中。全球范圍內先進(jìn)的邏輯器件、存儲器和制程設備制造商都在使用eSL10系統，利用該系統幫助研發(fā)生產(chǎn)過(guò)程，提升和監測下一代產(chǎn)品制程和器件的制造。為了保持其高性能和生產(chǎn)力表現，eSL10系統擁有 KLA全球綜合服務(wù)網(wǎng)絡(luò )的支持 。