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自動(dòng)駕駛汽車(chē)公司W(wǎng)aymo已搭載SK海力士HBM2E
- 8月15日消息,日前,SK海力士副總裁Kang Wook-seong透露,公司已經(jīng)開(kāi)始將HBM引入汽車(chē)半導體,Waymo已搭載SK海力士的HBM2E。Kang Wook-seong表示,目前,汽車(chē)DRAM半導體正在從LPDDR 4轉向LPDDR 5,HBM最快三年內、最遲五年內將成為主流。他預測表示,當自動(dòng)駕駛L3、L4級普及時(shí),對HBM的需求將迅速增加,更高的計算能力對于L2.5級或更高級別的自動(dòng)駕駛至關(guān)重要,HBM3在一塊芯片上每秒計算1TB,能夠滿(mǎn)足要求。根據外媒報道,SK海力士已向上游設備企業(yè)訂購
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傳AMD下代Radeon旗艦用上HBM2E顯存:最高64GB 帶寬1.8TB/s

- 日前AMD CEO蘇姿豐訪(fǎng)問(wèn)了GPU研發(fā)中心,也就是原來(lái)的ATI總部,除了揭曉Radeon吉祥物Roise之外,蘇姿豐還提到她會(huì )聽(tīng)取一些重要事情的匯報,官方這已經(jīng)是在暗示新一代Radeon顯卡了。根據AMD官方公布的最新版路線(xiàn)圖,Radeon GPU目前已經(jīng)有7nm Navi的RX 5700系列三款顯卡了,使用的的是第一代RDNA架構,明年則會(huì )推出7nm+增強版工藝的RDNA2架構顯卡。相比現在的RDNA1代架構,RDNA2架構一個(gè)重要變化就是首次加入了硬件光追單元,可以支持硬件級的光追加速了,這樣一來(lái)光
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