Intel拍胸脯：DDR5、PCIe 5.0明年見(jiàn)！

因為種種原因,Intel的產(chǎn)品規劃這兩年調整非常頻繁,路線(xiàn)圖經(jīng)常出現變動(dòng),無(wú)論是消費級還是企業(yè)級。

在近日與投資者溝通時(shí),Intel公關(guān)總監Trey Campbell就保證說(shuō),將在今年第二季度末(最遲至6月底)發(fā)布代號Ice Lake-SP的下一代至強服務(wù)器平臺,明年某個(gè)時(shí)候則會(huì )帶來(lái)Sapphire Rapids。

Ice Lake-SP將采用和移動(dòng)端Ice Lake-U/Y系列相同的10nm工藝、Sunny Cove CPU架構,并更換新的LGA4189封裝接口,核心數量和頻率暫時(shí)不詳(據說(shuō)最多38核心),但會(huì )引入PCIe 4.0總線(xiàn),最多64條,而內存繼續支持DDR4,但是會(huì )從六通道擴充到八通道,頻率也有望提升至3200MHz。

Sapphire Rapids則會(huì )使用增強版的10nm+工藝,升級到更新一代的Willow Cove CPU架構,據說(shuō)可達56核心112線(xiàn)程,并首次引入DDR5內存、PCIe 5.0總線(xiàn),據說(shuō)前者還是八通道,后者則有最多50條。

在桌面上,據說(shuō)Intel Alder Lake(12代酷睿)也將引入DDR5內存,AMD方面則預計要等到Zen 4架構。

有趣的是,Ice Lake-SP之前其實(shí)還規劃有一套至強平臺Cooper Lake,依然是14nm工藝,架構、技術(shù)規格也沒(méi)有太大變化,只要增強機器學(xué)習,而接口也是新的LGA4189。

這樣的設計自然無(wú)法吸引OEM客戶(hù),Intel也不得不縮減其規模,僅供四路、八路市場(chǎng),而這個(gè)市場(chǎng)是非常非常小的。