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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 失效分析

失效分析系列之—熱點(diǎn)定位

  • 失效分析(Failure analysis)的作用是針對異常芯片(電性/可靠性測試異常)進(jìn)行失效點(diǎn)定位,并結合芯片的原始設計情況判斷芯片失效的機理。失效分析需要全面的知識,比如電子、工藝、結構、材料、理化等很多方面都會(huì )涉及到。失效定位在不破壞樣品或者部分破壞樣品的情況下,定位出失效問(wèn)題的物理位置。熱點(diǎn)定位的原理依據,激光作用于半導體材料時(shí),會(huì )產(chǎn)生兩種效應,一種是熱效應(熱輻射),另一種是光生載流子效應(光子輻射)。(1)如果激光波長(cháng)的能量小于半導體能帶,半導體僅僅發(fā)生熱效應;(2)當大于或接近半導體能帶時(shí)
  • 關(guān)鍵字: 失效分析  芯片檢測  

PCIe失效分析利器,一學(xué)就會(huì )成為故障定位專(zhuān)家

  • 在服務(wù)器、PC等電子設備主板的生產(chǎn)中,往往會(huì )出現產(chǎn)線(xiàn)的故障,需要失效分析工程師(FA)以及維修工程師(RMA)去快速定位生產(chǎn)過(guò)程當中的故障件,特別是一些高速信號的故障。在整個(gè)過(guò)程中,往往需要面臨很多的壓力和責任,比如:?   客戶(hù)投訴需要及時(shí)反饋?   不良風(fēng)險點(diǎn)的識別和內部分析?   不斷完善設計檢查表,推動(dòng) RD 優(yōu)化設計?   指導生產(chǎn)制程改善?   團隊的能力需要持續提升高速信號的特殊性但是要應對這
  • 關(guān)鍵字: PCIe  失效分析  

環(huán)旭電子發(fā)展先進(jìn)失效分析技術(shù) 應對SiP微小化高階產(chǎn)品需求

  • 在5G、消費電子、車(chē)載電子和創(chuàng )新智能應用的帶動(dòng)下,以SiP為代表的新型封裝技術(shù)逐漸興起,高可靠性元器件和半導體市場(chǎng)迎來(lái)高密度、小型化產(chǎn)品需求的爆發(fā)性增長(cháng)。為滿(mǎn)足這些先進(jìn)制程、先進(jìn)材料及先進(jìn)封裝的應用和發(fā)展,環(huán)旭電子發(fā)展先進(jìn)電子元器件失效分析技術(shù),應對SiP微小化產(chǎn)品日益復雜和多樣化的需求。失效分析的一般程序分為3個(gè)關(guān)鍵步驟:失效模式確認、分析失效機理、驗證失效機理和原因,再進(jìn)一步就是要提出改進(jìn)措施。失效分析在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)揮的重要性越來(lái)越大。為提高失效分析的成功率,必須借助更加先進(jìn)和精確的設備與技術(shù),
  • 關(guān)鍵字: 環(huán)旭電子  失效分析  SiP  

關(guān)于熱敏電阻應用失效問(wèn)題研究

  • 熱敏電阻是指阻值隨溫度的改變而發(fā)生顯著(zhù)變化的敏感元件,除此之外,還具有體積小、反應快,使用方便等優(yōu)點(diǎn),因此被廣泛應用于工業(yè)、農業(yè)、交通運輸等領(lǐng)域,解決各種技術(shù)問(wèn)題。本文主要介紹熱敏電阻在家電領(lǐng)域的應用及失效案例分析,熱敏電阻為家電主控板的核心器件,此器件失效會(huì )直接導致主控板功能錯亂或者直接停機。因此,研究此元件的失效原理及可靠性提升方案,對家電使用壽命起到關(guān)鍵的作用,同時(shí)對其他電子元器件的失效研究也起到借鑒作用。
  • 關(guān)鍵字: 熱敏電阻  失效分析  金屬遷移  202101  

壓力開(kāi)關(guān)簧片斷裂失效分析與改進(jìn)

  • 空調用壓力開(kāi)關(guān)在安裝一定時(shí)間后,零星出現內部簧片斷裂導致器件功能失效現象。對失效器件進(jìn)行案例統計、宏觀(guān)、微觀(guān)組織、化學(xué)成分及應力、疲勞壽命分析。結果表明,不同品牌的壓力開(kāi)關(guān),存在失效概率、簧片及其加工工藝等控制差異,經(jīng)對比氨熏試驗確認了疲勞沖擊失效機理,并據此提出相應有效改進(jìn)方案。
  • 關(guān)鍵字: 壓力開(kāi)關(guān)  結構應力  疲勞  失效分析  改進(jìn)  202201  

光電編碼器主芯片失效分析與防護

  • 某款光電編碼器在工業(yè)機器人上長(cháng)期服役2~5年后,出現多例主芯片失效。運用宏觀(guān)、體視顯微鏡、EDS能譜、逸出氣分析(EGA,TG/MS聯(lián)用)等展開(kāi)理化檢驗、分析。結果表明,其內部散熱片基材等零部件在高負載工況下逸出的硫化氣體,在主芯片密集引腳位置冷凝聚集,產(chǎn)生硫化腐蝕并導致短路與通訊失效。結合失效研究防護、防潮方案,經(jīng)硫化、潮態(tài)等惡劣氣氛暴露驗證,并結合面掃描EDS能譜、內部溫濕監測等試驗手段量化證明了防護的有效性。改善后的編碼器替換上整機,經(jīng)3年以上使用,未再現主芯片硫化失效。
  • 關(guān)鍵字: 光電編碼器  主芯片  硫化  EGA(TG/MS聯(lián)用)  EDS能譜  失效分析  202103  

特定工作條件下的開(kāi)關(guān)電源模塊失效分析

  • 針對在某特定工作條件下發(fā)生的短路失效問(wèn)題,進(jìn)行了開(kāi)關(guān)電源模塊及其外圍電路的工作原理分析,通過(guò)建立故障確定了失效原因,運用原理分析與仿真分析的方法找到了開(kāi)關(guān)電源模塊的損傷原因與機理,并給出了對應的改進(jìn)措施。
  • 關(guān)鍵字: 開(kāi)關(guān)電源模塊  電源振蕩  失效分析  MOSFET  202105  

撥碼開(kāi)關(guān)觸點(diǎn)腐蝕失效分析與預防

  • 撥碼開(kāi)關(guān)售后接觸不良導致空調整機功能失效。對失效器件進(jìn)行案例統計、宏觀(guān)、X光、化學(xué)成分及厚度分析。結果表明,不同品牌的撥碼開(kāi)關(guān),存在失效分布、Au層厚度及硬化劑含量控制、電鍍閉孔率等工藝控制差異,經(jīng)對比鹽霧試驗確認了失效機理、失效率,并據此提出相應的有效預防方案。
  • 關(guān)鍵字: 202107  撥碼開(kāi)關(guān)  結構  腐蝕  失效分析  預防  

某型紅外探測器預處理電路失效分析

  • 摘要:作為紅外探測系統中的基礎硬件和關(guān)鍵部件,預處理電路的性能直接影響紅外探測系統成像質(zhì)量。針對某型紅外探測器預處理電路的故障現象,建立故障樹(shù)逐步進(jìn)行失效分析,定位異常處并通過(guò)測試驗證,進(jìn)而提出糾正措施避免類(lèi)似異常的發(fā)生。經(jīng)過(guò)本次失效分析,找到了偶然事件產(chǎn)生的根源,通過(guò)采取糾正措施,降低了偶然失效發(fā)生的概率,對產(chǎn)品可靠性的提高具有顯著(zhù)實(shí)用價(jià)值。圖1 紅外探測系統功能框圖預處理電路是紅外探測系統模擬信號與數字信號的橋梁,其采集性能、圖像處理能力及輸出信號直接影響紅外探測系統成像質(zhì)量,是整體系統的關(guān)鍵部件[2
  • 關(guān)鍵字: 202106  紅外探測器  預處理電路  失效分析  可靠性  

一種基于A(yíng)DS仿真的L波段固態(tài)功放失效分析

  •   董?亮,薛?新(中國電子科技集團公司第三十六研究所,浙江?嘉興?314033)  摘?要:本文介紹了一種利用ADS軟件建模進(jìn)行功率管失效分析的方法。首先通過(guò)ADS對PCB板進(jìn)行模型提取,然后版圖仿真,再導入原理圖中進(jìn)行版圖原理圖聯(lián)合仿真,仿真結果與實(shí)測數據較吻合。最后根據實(shí)際現象修改板材模型,對不同油脂參數進(jìn)行仿真,仿真結果與實(shí)際故障現象具備較高的吻合度。該方法可以對功放故障進(jìn)行定量分析,能更準確地進(jìn)行故障定位?! £P(guān)鍵詞:ADS;失效分析;功率放大器  0 引言  固態(tài)功率放大器因為其效率高、體積小
  • 關(guān)鍵字: 201910  ADS  失效分析  功率放大器  

廣電計量:失效分析推動(dòng)元器件國產(chǎn)化進(jìn)程

  • 失效分析是一門(mén)發(fā)展中的新興學(xué)科,近年才開(kāi)始普及。它一般根據失效模式和現象,通過(guò)分析和驗證,模擬重現失效的現象,找出失效的原因,挖掘出失效的機理的活動(dòng)。在提高產(chǎn)品質(zhì)量,技術(shù)開(kāi)發(fā)、改進(jìn),產(chǎn)品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實(shí)際意義。廣電計量致力于針對產(chǎn)品設計、研制、使用、維修/維護全壽命周期中出現的失效產(chǎn)品,為客戶(hù)提供高效快速的原材料、電子元器件、PCB、PCBA失效分析/故障根因分析和改進(jìn)提升技術(shù)服務(wù)。2019年9月4日,由工信部、上海市政府指導,中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦的第二屆
  • 關(guān)鍵字: 失效分析,元器件國產(chǎn)化  

怎樣才是最有效的IC故障診斷和失效分析

  • 摘要:對一個(gè)復雜的設備進(jìn)行故障診斷的時(shí)候,知識儲備是最重要的。我們想要的并且需要去了解相關(guān)的一些問(wèn)題。它包括正確的IC版本號,在哪里可以找到有關(guān)的參考資料,誰(shuí)真正了解客戶(hù)端發(fā)生了什么。幫助客戶(hù)是我們最主
  • 關(guān)鍵字: IC    故障診斷    失效分析    DC-DC  

使用時(shí)間可控發(fā)射方法來(lái)進(jìn)行模擬電路的失效分析

  • 時(shí)間可控發(fā)射方法(TRE)是一種常用的非入侵式波形測量方法,它能從芯片的背面探測芯片內部節點(diǎn)的時(shí)序波形。完美 ...
  • 關(guān)鍵字: 可控發(fā)射  模擬電路  失效分析  

可靠性失效分析常見(jiàn)思路(二)

  • 2.3 失效樹(shù)分析法  失效樹(shù)分析法是一種邏輯分析方法。邏輯分析法包括事件樹(shù)分析法(簡(jiǎn)稱(chēng)ETA)、管理失誤 ...
  • 關(guān)鍵字: 可靠性  失效分析  

可靠性失效分析常見(jiàn)思路(一)

  • 失效分析在生產(chǎn)建設中極其重要,失效分析的限期往往要求很短,分析結論要正確無(wú)誤,改進(jìn)措施要切實(shí)可行?! ?...
  • 關(guān)鍵字: 可靠性  失效分析  
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