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Cadence與TSMC推出65納米混合信號/射頻參考設計
- 全球電子設計創(chuàng )新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設計系統公司(Nasdaq: CDNS)與全球最大的專(zhuān)業(yè)積體電路制造服務(wù)公司-臺灣積體電路制造股份有限公司(TWSE: 2330 , NYSE: TSM) (以下簡(jiǎn)稱(chēng)臺積公司)今日共同宣布推出業(yè)界第一款的混合信號/射頻參考設計”錦囊”(MS/RF RDK)。這款錦囊采用Cadence? Virtuoso?混合信號技術(shù)研發(fā)完成，可提供矽芯片特性行為模型(silicon-characterized behavioral mode
- 關(guān)鍵字： Cadence 納米 混合信號
Cadence擴大在中國的渠道伙伴網(wǎng)絡(luò )
- 全球設計創(chuàng )新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設計系統公司今天宣布上海東好科技發(fā)展有限公司(東好科技)已正式加盟Cadence®渠道伙伴計劃，成為一家增值代理商(VAR)。這一合作讓專(zhuān)注于中國EDA軟件先進(jìn)技術(shù)與服務(wù)的東好科技能夠為國內設計師提供更豐富的途徑使用Cadence Allegro® PCB與IC封裝工具和技術(shù)。東好科技加入渠道伙伴計劃后，Cadence擴大了滿(mǎn)足中國本地設計團隊客戶(hù)需求的能力，并加強了其對全球客戶(hù)提供支持的承諾。 “我們很自豪也很興奮能夠成為Caden
- 關(guān)鍵字： Cadence 集成電路
Cadence與NEC電子宣布開(kāi)發(fā)出V850的System LSI原型
- Cadence設計系統公司和NEC電子公司，宣布開(kāi)發(fā)出NEC電子公司基于業(yè)界最先進(jìn)水平的V850™的System LSI的原型。它是在Cadence最新的Encounter數字實(shí)現系統(Encounter Digital Implementation System)8.1版本的支持下實(shí)現的。 NEC電子開(kāi)發(fā)出其LSI下一代的CPU核，成功地降低了50%的設計周期(TAT)，同時(shí)在整個(gè)設計流程后端包含了完全的全多模多角分析和優(yōu)化。 自1996年4月推出第一款帶V850核心的單芯片微控制
- 關(guān)鍵字： Cadence LSI NEC
Cadence 端對端解決方案助華亞微實(shí)現一次性芯片成功
- 【中國上海，2009年3月23日】- 全球設計創(chuàng )新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)，今天宣布世界級數字電視與視頻處理解決方案系統級芯片IC供應商華亞微電子有限公司 ( 華亞微 )已經(jīng)實(shí)現一次性芯片成功，目前已經(jīng)將一個(gè)面向液晶電視市場(chǎng)的0.162微米系統級芯片設計投入量產(chǎn)，實(shí)現了超過(guò)10%的尺寸縮減程度。 華亞微在選擇了Cadence作為其首要的EDA供應商，并采用Cadence端到端企業(yè)解決方案后實(shí)現了此次成功，為高清電視、機頂盒和多媒體市場(chǎng)提供高性能芯片。該公
- 關(guān)鍵字： Cadence Encounter Incisive Virtuoso
Cadence 公布新一代并行電路仿真器，用于復雜模擬與混合信號IC設計的驗證
- 【加州圣荷塞2008年12月16日】全球電子設計創(chuàng )新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設計系統公司(納斯達克：CDNS)，今天宣布推出Cadence® Virtuoso® Accelerated Parallel Simulator (APS), 這是其新一代電路仿真器，具有業(yè)界常用的Virtuoso Spectre® Circuit Simulator的完整精確性，用于解決所有工藝節點(diǎn)中最大型與最復雜的模擬與混合信號設計。作為Cadence多模式仿真解決方案（Cadence Multi-
- 關(guān)鍵字： Cadence 模擬與混合信號設計 仿真
Cadence推出全新的指標驅動(dòng)型驗證方法學(xué)和解決方案
- Cadence設計系統公司宣布對其企業(yè)級驗證解決方案進(jìn)行大幅度改良，這項舉措將會(huì )幫助項目與計劃負責人更好地管理復雜的驗證項目，從規格到閉合的整個(gè)過(guò)程都會(huì )有更高的透明度。通過(guò)這些改良，項目經(jīng)理可以更為輕松地創(chuàng )建驗證計劃，提高其所管理項目指標的范圍與可調整性，并獨有地結合形式驗證、測試環(huán)境模擬與驗證加速指標，以便于綜合驗證流程管理。這些新能力可以創(chuàng )造出更高質(zhì)量的產(chǎn)品、更有效率的多專(zhuān)家驗證團隊，并提高項目可預測性。 人們通常采用的融合驅動(dòng)型驗證（CDV）方法學(xué)，如開(kāi)放式驗證方法學(xué)（OVM）和e 復用方
- 關(guān)鍵字： Cadence 測試 OVM eRM 嵌入式軟件
CADENCE推出面向半導體設計的SaaS解決方案
- Cadence設計系統公司宣布推出為半導體設計而準備的服務(wù)式軟件（SaaS）。這些通過(guò)實(shí)際制造驗證的、隨時(shí)可用的設計環(huán)境，可以通過(guò)互聯(lián)網(wǎng)訪(fǎng)問(wèn)，讓設計團隊可以迅速提高生產(chǎn)力，并降低風(fēng)險和成本。Cadence Hosted Design Solutions可用于定制IC設計、邏輯設計、物理設計、高級低功耗、功能驗證和數字實(shí)現。 Cadence Hosted Design Solutions通過(guò)提供集成的EDA軟件套件以及相關(guān)的IT基礎架構、計算、存儲與安全網(wǎng)絡(luò )功能，帶來(lái)了一個(gè)完整的解決方案堆棧。&q
- 關(guān)鍵字： Cadence 半導體 SaaS IC設計
Cadence推出芯片封裝設計軟件SPB 16.2版本
- Cadence設計系統公司近日發(fā)布了SPB 16.2版本，全力解決電流與新出現的芯片封裝設計問(wèn)題。這次的最新版本提供了高級IC封裝/系統級封裝（SiP）小型化、設計周期縮減和DFM驅動(dòng)設計，以及一個(gè)全新的電源完整性建模解決方案。這些新功能可以提高從事單芯片和多芯片封裝/SiP的數字、模擬、RF和混合信號IC封裝設計師的效率。 設計團隊將會(huì )看到，新規則和約束導向型自動(dòng)化能力的推出，解決了高密度互連（HDI）襯底制造的設計方法學(xué)問(wèn)題，而這對于小型化和提高功能密度來(lái)說(shuō)是一個(gè)重要的促進(jìn)因素，因而得以使總
- 關(guān)鍵字： Cadence SPB 芯片封裝 SiP
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Cadence Design Systems Inc.是全球最大的電子設計技術(shù)(Electronic Design Technologies)、程序方案服務(wù)和設計服務(wù)供應商。其解決方案旨在提升和監控半導 [ 查看詳細 ]
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