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Cadence Palladium XP助力QLogic

  • 全球電子設計創(chuàng )新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設計系統公司日前宣布 QLogic 已采用 Cadence Palladium XP 驗證計算平臺以便加快復雜網(wǎng)絡(luò )交換機的設計。QLogic制造光纖通道、10Gb以太網(wǎng)融合網(wǎng)絡(luò )和面向存儲和高性能計算 (HPC) 應用的InfiniBand交換機。這些交換機提供了推動(dòng)全球領(lǐng)先OEM和最終用戶(hù)的存儲、數據和HPC網(wǎng)絡(luò )向前發(fā)展所需的端口密度和性能。
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Cadence Palladium XP支持QLogic快速開(kāi)發(fā)先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò )交換機

  • 全球電子設計創(chuàng )新領(lǐng)先企業(yè) Cadence設計系統公司 (NASDAQ:CDNS) 日前宣布 QLogic 已采用 Cadence Palladium XP 驗證計算平臺以便加快復雜網(wǎng)絡(luò )交換機的設計。QLogic制造光纖通道、10Gb以太網(wǎng)融合網(wǎng)絡(luò )和面向存儲和高性能計算 (HPC) 應用的InfiniBand交換機。這些交換機提供了推動(dòng)全球領(lǐng)先OEM和最終用戶(hù)的存儲、數據和HPC網(wǎng)絡(luò )向前發(fā)展所需的端口密度和性能。使用Palladium XP系統,QLogic大幅縮短了與開(kāi)發(fā)復雜的數百萬(wàn)門(mén) (multi-mi
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Xilinx與Cadence推出可擴展虛擬平臺用于嵌入式軟件開(kāi)發(fā)

  • Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX)與 Cadence 設計系統公司 (NASDAQ: CDNS) 今天宣布共同合作開(kāi)發(fā)了業(yè)界首個(gè)用于在硬件成型之前對基于Xilinx Zynq?-7000可擴展式處理平臺(EPP)系統進(jìn)行系統設計、軟件開(kāi)發(fā)與測試的虛擬平臺。
  • 關(guān)鍵字: Xilinx  Zynq-7000  Cadence  

ARM與Cadence簽署了新的EDA技術(shù)應用長(cháng)期協(xié)議

  •   ARM與Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)日前宣布成功流片了業(yè)界首款基于A(yíng)RM CortexTM-A15 MPCoreTM 處理器的20納米設計。該測試芯片面向TSMC的20納米工藝,由來(lái)自ARM、Cadence與TSMC的工程師使用Cadence RTL-to-signoff流程共同開(kāi)發(fā)完成。今天的聲明是ARM和Cadence在優(yōu)化Cortex-A15處理器設計流程方面合作18個(gè)月的成果。   “Cortex-A15是我們迄今為止最高級的ARM處理器。ARM一直致力
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ARM與Cadence實(shí)現行業(yè)里程碑

  • ARM與Cadence設計系統公司今天宣布成功流片了業(yè)界首款基于A(yíng)RM CortexTM-A15 MPCoreTM 處理器的20納米設計。該測試芯片面向TSMC的20納米工藝,由來(lái)自ARM、Cadence與TSMC的工程師使用Cadence RTL-to-signoff流程共同開(kāi)發(fā)完成。今天的聲明是ARM和Cadence在優(yōu)化Cortex-A15處理器設計流程方面合作18個(gè)月的成果。
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X-FAB認證Cadence物理驗證系統用于所有工藝節點(diǎn)

  • 全球電子設計創(chuàng )新領(lǐng)先企業(yè)Cadence 設計系統公司 (NASDAQ: CDNS),今天宣布頂尖的模擬/混合信號半導體應用晶圓廠(chǎng)X-FAB,已認證Cadence物理驗證系統用于其大多數工藝技術(shù)。晶圓廠(chǎng)的認證意味著(zhù)X-FAB已在其所有工藝節點(diǎn)中審核認可了Cadence物理實(shí)現系統的硅精確性,混合信號客戶(hù)可利用其與Cadence Virtuoso和Encounter流程的緊密結合獲得新功能與效率優(yōu)勢。 “創(chuàng )造高級混合信號SoC意味著(zhù)極大的挑戰,”X-FAB首席技術(shù)官Jens Kosch博士說(shuō),“我們的客戶(hù)
  • 關(guān)鍵字: Cadence  SoC  

X-FAB認證Cadence物理驗證系統用于所有工藝節點(diǎn)

  • 2011年10月5日— 全球電子設計創(chuàng )新領(lǐng)先企業(yè)Cadence 設計系統公司 (NASDAQ: CDNS),今天宣布頂尖的模擬/混合信號半導體應用晶圓廠(chǎng)X-FAB,已認證Cadence物理驗證系統用于其大多數工藝技術(shù)。晶圓廠(chǎng)的認證意味著(zhù)X-FAB已在其所有工藝節點(diǎn)中審核認可了Cadence物理實(shí)現系統的硅精確性,混合信號客戶(hù)可利用其與Cadence Virtuoso和Encounter流程的緊密結合獲得新功能與效率優(yōu)勢。
  • 關(guān)鍵字: Cadence  晶圓  

Giantec采用Virtuoso流程實(shí)現了30%的效率提升

  • 2011年9月19日 — 全球電子設計創(chuàng )新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS),今日宣布Giantec Semiconductor Corp.已采用Cadence Virtuoso 統一定制/模擬(IC6.1)以及Encounter 統一數字流程生產(chǎn)其混合信號芯片。Giantec最近采用Cadence軟件設計并成功流片了一款用于低功耗微控制器的存儲器產(chǎn)品,這款低功耗微控制器應用于智能卡、智能電表和消費電子產(chǎn)品。使用Cadence Virtuoso統一定制/模擬流程開(kāi)發(fā)其混合信號
  • 關(guān)鍵字: Cadence  微控制器  

基于Cadence的高速PCB設計

  • 1 引言  隨著(zhù)人們對通信需求的不斷提高,要求信號的傳輸和處理的速度越來(lái)越快.相應的高速PCB的應用也越來(lái)越廣,設計也越來(lái)越復雜.高速電路有兩個(gè)方面的含義:一是頻率高,通常認為數字電路的頻率達到或是超過(guò)45MHz
  • 關(guān)鍵字: 設計  PCB  高速  Cadence  基于  

Cadence推出28納米可靠數字端到端流程

  •   全球電子設計創(chuàng )新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS) ,宣布推出28納米的可靠數字端到端流程,推動(dòng)千兆門(mén)/千兆赫系統級芯片(SoC)設計,在性能與上市時(shí)間方面都有著(zhù)明顯的優(yōu)勢。在Cadence的硅實(shí)現方法的驅動(dòng)下,在統一化設計、實(shí)現與驗證流程中,通過(guò)技術(shù)集成和對核心架構與算法大幅改進(jìn),基于Encounter的全新流程提供了更快、更具決定性的途徑實(shí)現千兆門(mén)/千兆赫硅片。
  • 關(guān)鍵字: Cadence  28納米  

Cadence采用最新數字端到端流程推動(dòng)28納米的千兆門(mén)/千兆赫設計

  •   全球電子設計創(chuàng )新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設計系統公司,宣布推出28納米的可靠數字端到端流程,推動(dòng)千兆門(mén)/千兆赫系統級芯片(SoC)設計,在性能與上市時(shí)間方面都有著(zhù)明顯的優(yōu)勢。在Cadence的硅實(shí)現方法的驅動(dòng)下,在統一化設計、實(shí)現與驗證流程中,通過(guò)技術(shù)集成和對核心架構與算法大幅改進(jìn),基于Encounter的全新流程提供了更快、更具決定性的途徑實(shí)現千兆門(mén)/千兆赫硅片。通過(guò)與Cadence的模擬/混合信號與硅/封裝協(xié)同設計領(lǐng)域的無(wú)縫綜合,新的數字28納米流程讓設計師能夠全局考慮整個(gè)芯片流程,在高性能、低功耗
  • 關(guān)鍵字: Cadence  28納米  

展訊實(shí)現其首款40納米產(chǎn)品的一次性流片成功

  • ????????Cadence端到端芯片實(shí)現流程幫助基帶芯片生產(chǎn)商提高生產(chǎn)力、改進(jìn)預測準確性以及縮短產(chǎn)品上市時(shí)間    全球領(lǐng)先的電子設計創(chuàng )新企業(yè)Cadence設計系統公司,宣布總部位于上海的無(wú)線(xiàn)通信基帶和RF處理器解決方案領(lǐng)先供應商展訊通信有限公司已將其芯片設計流程成功遷移到Cadence Silicon Realization,并實(shí)現了其首款40納米低功耗GSM/GPRS/EDGE/TD-SCDMA/HSPA商用無(wú)線(xiàn)通信
  • 關(guān)鍵字: 展訊  40納米  Cadence  EDA  

Cadence為復雜的FPGA/ASIC設計提高驗證效率

  •   全球電子設計創(chuàng )新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設計系統公司,今天宣布在幫助ASIC與FPGA設計者們提高驗證效率方面取得最新重大進(jìn)展。加上對最新Accellera Universal Verification Methodology (UVM) 1.0業(yè)界標準的全面支持,600多種新功能擴展了指標驅動(dòng)型驗證(MDV)的范圍,幫助工程師實(shí)現更快、更全面的驗證閉合與硅實(shí)現。   
  • 關(guān)鍵字: Cadence  FPGA  

中芯國際采用Cadence公司 DFM 和低功耗硅技術(shù)

  •   全球電子設計創(chuàng )新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設計系統公司,今天宣布中國最大的半導體晶圓廠(chǎng)中芯國際集成電路制造有限公司,已經(jīng)將Cadence? Silicon Realization產(chǎn)品作為其65納米參考流程4.1版本(Reference Flow 4.1)可制造性設計(DFM)以及低功耗技術(shù)的核心。以Cadence Encounter Digital Implementation System為基礎,兩家公司合作為65納米系統級芯片(SoC)設計提供了一個(gè)完整的端到端的Silicon Realiza
  • 關(guān)鍵字: 中芯國際  Cadence  65納米  

中芯國際采用Silicon Realization 技術(shù)構建其65納米參考流程

  •   Cadence 設計系統公司12月6日宣布,中國最大的半導體晶圓廠(chǎng)中芯國際集成電路制造有限公司已經(jīng)將CadenceR Silicon Realization 產(chǎn)品作為其65納米參考流程4.1版本(Reference Flow 4.1)可制造性設計(DFM)以及低功耗技術(shù)的核心。以 Cadence Encounter Digital Implementation System 為基礎,兩家公司合作為65納米系統級芯片(SoC)設計提供了一個(gè)完整的端到端的 Silicon Realization 流程。
  • 關(guān)鍵字: Cadence  晶圓  可制造性設計  
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cadence介紹

EDA仿真軟件Cadence -------------------------------------------------------------------------------- Cadence Design Systems Inc.是全球最大的電子設計技術(shù)(Electronic Design Technologies)、程序方案服務(wù)和設計服務(wù)供應商。其解決方案旨在提升和監控半導 [ 查看詳細 ]

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