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工程師設計手冊：集成“硬”IP模塊的幾點(diǎn)建議
- 對“硬”IP模塊—那些以GDSII數據庫形式提交的模塊—的集成，讓系統設計工程師能夠把某些過(guò)去不得不在公...
- 關(guān)鍵字： IP模塊 工程師經(jīng)驗談 GDSII
Cadence推出新一代Encounter RTL-to-GDSII流程
- 全球電子設計創(chuàng )新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)，日前宣布推出最新版Cadence? Encounter? RTL-to-GDSII流程，面向高性能千兆級設計，包括在20納米最新技術(shù)節點(diǎn)上的新設計。這種最新的RTL-to-GDSII設計、實(shí)現與簽收流程是與領(lǐng)先的IP與晶圓廠(chǎng)合作伙伴及客戶(hù)合作開(kāi)發(fā)的，能更有效地進(jìn)行SoC開(kāi)發(fā)，滿(mǎn)足并超越當今市場(chǎng)所需的功耗、性能與面積需求。
- 關(guān)鍵字： Cadence RTL-to-GDSII
CADENCE與Common Platform及ARM合作提供45納米RTL-to-GDSII參考流程
- 全球電子設計創(chuàng )新企業(yè)Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布面向Common Platform™技術(shù)的45納米參考流程將于2008年7月面向大眾化推出。Cadence®與Common Platform技術(shù)公司包擴IBM、特許半導體制造公司和三星聯(lián)合開(kāi)發(fā)RTL-to-GDSII 45納米流程，滿(mǎn)足高級節點(diǎn)設計需要。該參考流程基于對應Common Power Format（CPF）的Cadence低功耗解決方案，而且還包含來(lái)自Cadence的關(guān)鍵可制造性設計（De
- 關(guān)鍵字： CADENCE Common Platform ARM RTL-to-GDSII 低功耗
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