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國民技術(shù)選擇Cadence作為先進(jìn)工藝系統SOC設計的優(yōu)選供應商
- 全球電子設計創(chuàng )新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設計系統公司今天宣布，中國領(lǐng)先的無(wú)工廠(chǎng)IC設計企業(yè)國民技術(shù)股份有限公司在對Cadence® Virtuoso®、Encounter®、以及系統級封裝(SiP)技術(shù)進(jìn)行了縝密的評估后，認為Cadence技術(shù)和方法學(xué)的強大組合，可幫助國民技術(shù)更好地實(shí)現在先進(jìn)工藝條件下，復雜的系統級SOC的高品質(zhì)設計。寄予這樣的評估國民技術(shù)選擇Cadence公司作為公司設計的EDA優(yōu)選供應商，應用其EDA軟件開(kāi)發(fā)安全、通信電子市場(chǎng)尖端的系統級芯片(SoC)。 國
- 關(guān)鍵字： Cadence IC設計 Virtuoso Encounter
Cadence 端對端解決方案助華亞微實(shí)現一次性芯片成功
- 【中國上海，2009年3月23日】- 全球設計創(chuàng )新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)，今天宣布世界級數字電視與視頻處理解決方案系統級芯片IC供應商華亞微電子有限公司 ( 華亞微 )已經(jīng)實(shí)現一次性芯片成功，目前已經(jīng)將一個(gè)面向液晶電視市場(chǎng)的0.162微米系統級芯片設計投入量產(chǎn)，實(shí)現了超過(guò)10%的尺寸縮減程度。 華亞微在選擇了Cadence作為其首要的EDA供應商，并采用Cadence端到端企業(yè)解決方案后實(shí)現了此次成功，為高清電視、機頂盒和多媒體市場(chǎng)提供高性能芯片。該公
- 關(guān)鍵字： Cadence Encounter Incisive Virtuoso
數字IC設計平臺的最新軟件版本
- CADENCE發(fā)布了Cadence Encounter 數字IC設計平臺的最新軟件版本，增加了業(yè)內領(lǐng)先的功能特性，包括全芯片優(yōu)化、面向65納米及以下工藝的超大規?；旌闲盘栐O計支持，具有對角布線(xiàn)能力的Encounter X Interconnect Option，以及之前已經(jīng)公布支持的基于Si2通用功率格式（CPF）1.0版本的低功耗設計。新平臺提供了L、XL和GXL三種配置，為先進(jìn)半導體設計提供更佳的易用性，更短的設計時(shí)間以及更高的性能。 “最新版本Enc
- 關(guān)鍵字： CADENCE DFM ENCOUNTER 電源技術(shù) 模擬技術(shù) EDA IC設計
借助ENCOUNTER VERISILICON成功出帶
- Cadence Encounter數字IC設計平臺用于160萬(wàn)門(mén)的SoC設計，并實(shí)現了自動(dòng)化的倒裝片設計流程 Cadence設計系統有限公司近日宣布，世界領(lǐng)先的ASIC設計代工廠(chǎng)商VeriSilicon Holdings Co., Ltd.公司通過(guò)采用基于Cadence® Encounter®數字IC設計平臺的自動(dòng)化倒裝片設計流程，實(shí)現了一個(gè)復雜、高速SoC倒裝片的成功出帶。這是VeriSilicon公司首次實(shí)現SoC的成功流片，并已投入量
- 關(guān)鍵字： ENCOUNTER VERISILICON 出帶
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