Cadence與NEC電子宣布開(kāi)發(fā)出V850的System LSI原型
Cadence設計系統公司和NEC電子公司,宣布開(kāi)發(fā)出NEC電子公司基于業(yè)界最先進(jìn)水平的V850™的System LSI的原型。它是在Cadence最新的Encounter數字實(shí)現系統(Encounter Digital Implementation System)8.1版本的支持下實(shí)現的。 NEC電子開(kāi)發(fā)出其LSI下一代的CPU核,成功地降低了50%的設計周期(TAT),同時(shí)在整個(gè)設計流程后端包含了完全的全多模多角分析和優(yōu)化。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/93088.htm自1996年4月推出第一款帶V850核心的單芯片微控制器以來(lái),NEC電子已逐步地建立了V850系列產(chǎn)品可靠的產(chǎn)品陣容,并將產(chǎn)品組合擴充至ASSP和ASIC IP核。 Cadence被業(yè)界公認是系統級LSI電子設計技術(shù)的頂尖提供商,為進(jìn)一步提升品質(zhì)、加強對客戶(hù)的支持,NEC電子決定與Cadence進(jìn)行合作。 該合作使得NEC電子能夠顯著(zhù)縮短其設計周期并提高生產(chǎn)效率。 Cadence向NEC電子提供了一種可靠的多模多角分析,它利用Encounter數字實(shí)現系統提供一致的結果,從而實(shí)現了一個(gè)更多產(chǎn)的環(huán)境、更縮的設計周期。
“出色的芯片可靠性、卓越性能、面積節省以及快速上市等特性,是我們成功服務(wù)客戶(hù)的關(guān)鍵因素,”NEC電子公司微機一部部長(cháng)Michiya Nakamura表示, “使用Encounter 數字實(shí)現系統,我們得以能夠滿(mǎn)足這些先進(jìn)的系統級LSI設計的所有的嚴格設計指標,并且只需花費以前流程的一半時(shí)間。 我們特別高興Encounter數字實(shí)現系統具有高性能和容量可調整性、以及強大的多模多角分析與優(yōu)化特性,使我們能夠在流程中獲得更高效率、在結果中達到更高品質(zhì)。”
Cadence® Encounter®數字實(shí)現系統是一個(gè)可配置的數字實(shí)現平臺,在整個(gè)設計流程中完全支持并行處理,提供了強大的可調整性。該系統還帶來(lái)了一個(gè)全新的超高效的核心存儲器架構,為單CPU操作提供更高性能、更高容量的設計閉合。
“NEC電子的經(jīng)驗再次證明,新的Encounter數字實(shí)現系統能不斷為先進(jìn)數字IC設計帶來(lái)更高水平的生產(chǎn)能力,”Cadence實(shí)現產(chǎn)品研發(fā)部高級副總裁徐季平(Chi-Ping Hsu)表示, “新的Encounter數字實(shí)現系統為客戶(hù)提供了完全統一的數字實(shí)現環(huán)境及符合代工質(zhì)量的精確簽收引擎。 該系統已在全世界廣泛應用,用于滿(mǎn)足復雜設計閉合、低功耗、混合信號和先進(jìn)工藝節點(diǎn)的要求。”
NEC電子計劃積極地利用在和Cadence的合作中積累的技術(shù)和經(jīng)驗,并將它們推廣至公司的其他產(chǎn)品,為客戶(hù)提供最高品質(zhì)和績(jì)效的系統開(kāi)發(fā)解決方案。
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