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展訊采用Cadence Palladium XP II平臺,用于移動(dòng)系統芯片和軟硬件聯(lián)合驗證
- 全球電子設計創(chuàng )新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設計系統公司日前宣布，展訊通信有限公司(Spreadtrum Inc.)選擇Cadence? Palladium? XP II驗證計算平臺用于系統芯片(SoC)驗證和系統級驗證。展訊使用Palladium XP II的目的是為了縮短芯片的研發(fā)周期，并進(jìn)一步提高其移動(dòng)芯片開(kāi)發(fā)效率。上述芯片主要用于智能手機、功能手機和消費類(lèi)電子產(chǎn)品?！ 霸诟偁幃惓＜ち业囊苿?dòng)手持設備市場(chǎng)上，功耗低與上市
- 關(guān)鍵字： Cadence Incisive Palladium
Cadence 端對端解決方案助華亞微實(shí)現一次性芯片成功
- 【中國上海，2009年3月23日】- 全球設計創(chuàng )新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)，今天宣布世界級數字電視與視頻處理解決方案系統級芯片IC供應商華亞微電子有限公司 ( 華亞微 )已經(jīng)實(shí)現一次性芯片成功，目前已經(jīng)將一個(gè)面向液晶電視市場(chǎng)的0.162微米系統級芯片設計投入量產(chǎn)，實(shí)現了超過(guò)10%的尺寸縮減程度。 華亞微在選擇了Cadence作為其首要的EDA供應商，并采用Cadence端到端企業(yè)解決方案后實(shí)現了此次成功，為高清電視、機頂盒和多媒體市場(chǎng)提供高性能芯片。該公
- 關(guān)鍵字： Cadence Encounter Incisive Virtuoso
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