3d ic 文章進(jìn)入3d ic技術(shù)社區

外媒：存儲大廠(chǎng)正在加速3D DRAM商業(yè)化

據外媒《BusinessKorea》報道，三星電子的主要半導體負責人最近在半導體會(huì )議上表示正在加速3D DRAM商業(yè)化，并認為3D DRAM是克服DRAM物理局限性的一種方法。三星電子半導體研究所副社長(cháng)兼工藝開(kāi)發(fā)室負責人Lee Jong-myung于3月10日在韓國首爾江南區三成洞韓國貿易中心舉行的“IEEE EDTM 2023”上表示，3D DRAM被認為是半導體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)增長(cháng)動(dòng)力?？紤]到目前DRAM線(xiàn)寬微縮至1nm將面臨的情況，業(yè)界認為3~4年后新型DRAM商品化將成為一種必然，而不是一種方向。與現有
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芯和半導體榮獲3D InCites “Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎”

國內EDA行業(yè)領(lǐng)導者芯和半導體，由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進(jìn)封裝設計分析方面的杰出表現，近日在半導體行業(yè)國際在線(xiàn)平臺3D InCites的評選中，獲封2023“Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎”稱(chēng)號。? “Xpeedic芯和半導體去年宣布Chipletz采用了Metis平臺用于智能基板產(chǎn)品的設計，這一事件引起了我們極大的關(guān)注?！?D InCites創(chuàng )始人Fran?oise von Trapp表示，” 我們非常興奮芯和半導體今年首次參加3D InCi
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晶圓廠(chǎng)貨源多元布局，代工報價(jià)面臨壓力

IT之家 3 月 13 日消息，據臺媒中央社報道，半導體產(chǎn)業(yè)景氣反轉向下，晶圓代工產(chǎn)能松動(dòng)，IC 設計廠(chǎng)為強化供應鏈，同時(shí)因未來(lái)可能變化的需求，紛紛針對貨源展開(kāi)多元布局，晶圓代工報價(jià)恐將面臨壓力。臺媒指出，晶圓代工廠(chǎng)今年來(lái)因為終端市場(chǎng)需求疲弱，供應鏈持續調整庫存，產(chǎn)能明顯松動(dòng)，世界先進(jìn)第一季度產(chǎn)能利用率恐較去年第四季度下滑 10 個(gè)百分點(diǎn)，力積電將降至 6 成多水準，聯(lián)電第一季度產(chǎn)能利用率也將降至 7 成。IC 設計廠(chǎng)多數表示，晶圓代工廠(chǎng)并未調降代工價(jià)格，不過(guò)廠(chǎng)商針對配合預先投片備貨的客戶(hù)提供優(yōu)
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芯和半導體榮獲3D InCites “Herb Reiter年度最佳設計工具供應商獎”

國內EDA行業(yè)領(lǐng)導者芯和半導體，由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進(jìn)封裝設計分析方面的杰出表現，近日在半導體行業(yè)國際在線(xiàn)平臺3D InCites的評選中，獲封2023“Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎”稱(chēng)號。?“Xpeedic芯和半導體去年宣布Chipletz采用了Metis平臺用于智能基板產(chǎn)品的設計，這一事件引起了我們極大的關(guān)注?！?D?InCites創(chuàng )始人Fran?oise von Trapp表示，” 我們非常興奮芯和半導體今年首次參加3D
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探索IC電源管理新領(lǐng)域的物聯(lián)網(wǎng)應用

本文深入探討物聯(lián)網(wǎng)電池技術(shù)，并提出設計人員可能面臨的一些電源問(wèn)題，以及ADI提供的解決方案。這些高效的解決方案可以協(xié)助克服物聯(lián)網(wǎng)裝置中的其他問(wèn)題，包括尺寸、重量和溫度。隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)裝置越來(lái)越密集地應用于工業(yè)設備、家庭自動(dòng)化和醫療應用中，透過(guò)減小外形尺寸、提高效率、改善電流消耗，或者加快充電時(shí)間（對于可攜式物聯(lián)網(wǎng)裝置）來(lái)優(yōu)化這些裝置的電源管理的壓力也越來(lái)越大。相關(guān)的要求是所有這些都必須以小尺寸實(shí)現，既不能影響散熱，也不能干擾裝置實(shí)現無(wú)線(xiàn)通信。物聯(lián)網(wǎng)裝置的應用領(lǐng)域幾乎沒(méi)有止境，每天都會(huì )考慮新的裝置和使用情況。
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支持下一代 SoC 和存儲器的工藝創(chuàng )新

本文將解析使 3D NAND、高級 DRAM 和 5nm SoC 成為可能的架構、工具和材料。要提高高級 SoC 和封裝（用于移動(dòng)應用程序、數據中心和人工智能）的性能，就需要對架構、材料和核心制造流程進(jìn)行復雜且代價(jià)高昂的更改。正在考慮的選項包括新的計算架構、不同的材料，包括更薄的勢壘層和熱預算更高的材料，以及更高縱橫比的蝕刻和更快的外延層生長(cháng)。挑戰在于如何以不偏離功率、性能和面積/成本 (PPAC) 曲線(xiàn)太遠的方式組合這些。當今的頂級智能手機使用集成多種低功耗、高性能功能的移動(dòng) SoC 平臺，包括一個(gè)或多
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不是“空中樓閣”：努比亞Pad 3D搭載全球最大Leia 3D內容生態(tài)

近日，努比亞宣布，將在MWC 2023上，公布全球首款由AI引擎驅動(dòng)3D平板：努比亞Pad 3D。但裸眼3D本身早已不是什么新鮮技術(shù)，這難免讓人懷疑這款努比亞Pad 3D的最大賣(mài)點(diǎn)，是否會(huì )向其他同類(lèi)產(chǎn)品一樣，淪為“空中樓閣”。而今天，努比亞打消了用戶(hù)的這一顧慮。今天，努比亞官方宣布，努比亞Pad 3D將搭載全球最大的Leia 3D內容生態(tài)系統，包含大量運用裸眼3D技術(shù)的App，并獲得了來(lái)自多個(gè)包括Unity、UNREL等游戲引擎，以及GAMELOFT等游戲開(kāi)發(fā)商的內容支持。
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半導體渠道商：庫存降低速度慢于預期

IT之家 2 月 27 日消息，據臺灣地區經(jīng)濟日報報道，半導體庫存問(wèn)題不僅 IC 設計廠(chǎng)商需要面對，下游 IC 渠道商為顧及長(cháng)期合作關(guān)系，也常要與芯片原廠(chǎng)“共渡難關(guān)”。即便目前陸續傳出部分芯片有小量急單需求，有 IC 渠道廠(chǎng)商坦言，目前庫存去化速度還是比原本估計慢。IC 渠道廠(chǎng)商分析，市場(chǎng)目前的短單是否是曇花一現，通貨膨脹、美聯(lián)儲加息狀況、俄烏沖突以及國內是否會(huì )有報復性買(mǎi)盤(pán)需求等是觀(guān)察重點(diǎn)。不具名的 IC 渠道廠(chǎng)商透露，目前庫存去化狀況不如預期，假設原本估計的庫存去化速度是進(jìn) 0.5 個(gè)月的貨，
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基于 Richtek RT5047GSP 在于 LNB/LNBF 10W電源方案

小耳朵衛星天線(xiàn),在于一些偏遠地區常見(jiàn),用于收看衛星電視節目,由于衛星電視的信號非常微弱，所以我們需要一個(gè)拋物面天線(xiàn)來(lái)聚焦信號，還需要一個(gè)高頻頭，也稱(chēng)為L(cháng)NB或LNBF，通常LNB和饋源安裝在天線(xiàn)的焦點(diǎn)上來(lái)收集信號。LNB又叫高頻頭(Low Noise Block)，即低噪聲下變頻器，其功能是將由饋源傳送的衛星信號經(jīng)過(guò)放大和下變頻，把Ku或C波段信號變成L波段，經(jīng)同軸電纜傳送給衛星接收機,每只LNB只能用于某一波段，因為S、C和KU波段需要不同的波導管。也有一些類(lèi)型是用于圓極化和線(xiàn)極化信號接收的，它們主要在
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意法半導體和鈺立微電子在 CES 2023上展出合作成果：適用于機器視覺(jué)和機器人的3D 立體視覺(jué)攝像頭

雙方將通過(guò)立體攝像頭數據融合技術(shù)演示3D立體深度視覺(jué)， *AIoT 、AGV小車(chē)和工業(yè)設備依靠3D立體攝像頭跟蹤快速運動(dòng)物體參考設計利用意法半導體的高性能近紅外全局快門(mén)圖像傳感器，確保打造出最佳品質(zhì)的深度感測和*點(diǎn)云圖資訊2023年1月5日，中國----在 1 月 5 日至 8 日舉行的拉斯維加斯CES 2023 消費電子展上，服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼:STM)，和專(zhuān)
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如何達到3D位置感測的實(shí)時(shí)控制

本文回顧3D霍爾效應位置傳感器的基礎知識，并描述在機器人、篡改偵測、人機接口控制和萬(wàn)向節馬達系統中的用途；以及介紹高精密度線(xiàn)性3D霍爾效應位置傳感器的范例。用于實(shí)時(shí)控制的3D位置感測在各種工業(yè)4.0應用中不斷增加，從工業(yè)機器人、自動(dòng)化系統，到掃地機器人和保全。3D霍爾效應位置傳感器是這些應用的理想選擇；它們具有高重復性和可靠性，還可以與窗戶(hù)、門(mén)和外殼搭配，進(jìn)行入侵或磁性篡改偵測。盡管如此，使用霍爾效應傳感器設計有效且安全的3D感測系統可能復雜且耗時(shí)?；魻栃獋鞲衅餍枰c足夠強大的微控制器（MCU）介接，以
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14年后全球半導體行業(yè)突然按下“暫停鍵”：減支力度高達19%

以存儲芯片廠(chǎng)商為代表，包括美光、SK海力士等在內，均宣布將減少明年的資本支出，這些錢(qián)一般用于擴建擴產(chǎn)等，反映出行業(yè)的低迷。實(shí)際上，整個(gè)半導體行業(yè)的日子都不太好過(guò)。日前，統計機構IC Insights發(fā)布最新研報，預測明年全產(chǎn)業(yè)的資本支出將同比下滑19%，在1466億美元左右。據悉，這是繼2008~2009金融危機以來(lái)的最大降幅，當時(shí)的降幅一度高達40%?？勺鰧Ρ鹊氖?，半導體資本支出在過(guò)去今年迎來(lái)了高速增長(cháng)，2021年增長(cháng)35%達到1531億美元，今年預計將增長(cháng)19%達到1817億美元，創(chuàng )下歷史新高。
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大聯(lián)大世平集團推出基于耐能Kneron產(chǎn)品的3D AI人臉識別門(mén)禁系統方案

2022年11月16日，致力于亞太地區市場(chǎng)的領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于耐能（Kneron）KL520芯片的3D AI人臉識別門(mén)禁系統方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于耐能Kneron產(chǎn)品的3D AI人臉識別門(mén)禁系統方案的展示板圖在現代化經(jīng)濟建設和智能管理的驅動(dòng)下，人工智能門(mén)禁系統作為安防基礎核心迎來(lái)了前所未有的廣闊前景。特別是在疫情這個(gè)特殊情境下，各種酒店、賓館、寫(xiě)字樓、智能大廈、政府機關(guān)等單位，對于多功能智能門(mén)禁系統的需求更是日益攀高。在此趨勢下，大
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Arm Immortalis 實(shí)現 3D 游戲新境界

新聞重點(diǎn)· 隨著(zhù)業(yè)界首次采用 Arm 2022 全面計算解決方案，Arm 持續提高安卓生態(tài)系統的性能標桿· Arm Immortalis-G715 支持基于硬件的光線(xiàn)追蹤，將為高級移動(dòng)游戲提供超真實(shí)的圖形性能· Arm Cortex-X3 所提供的計算基礎可為新一代智能手機提供具有智能能效的旗艦性能Arm? 今日宣布，MediaTek 近期發(fā)布的天璣 9200 移動(dòng)芯片采用了 Arm 旗艦級 GPU Arm Immortalis?-G
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臺積電宣布聯(lián)手三星、ARM、美光等19個(gè)合作伙伴成立OIP 3D Fabric聯(lián)盟

臺積電10月27日宣布，成立開(kāi)放創(chuàng )新平臺（OIP）3D Fabric聯(lián)盟以推動(dòng)3D半導體發(fā)展，目前已有三星、美光、SK海力士、日月光、ARM、新思科技、Advantest、世芯電子、Alphawave、Amkor、Ansys、Cadence、創(chuàng )意電子、IBIDEN、西門(mén)子、Silicon Creations、矽品精密工業(yè)、Teradyne、Unimicron19個(gè)合作伙伴同意加入。據悉，3DFabric聯(lián)盟成員能夠及早取得臺積電的3DFabric技術(shù)，使得他們能夠與臺積電同步開(kāi)發(fā)及優(yōu)化解決方案，也
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