3d ic 文章進(jìn)入3d ic技術(shù)社區

三星采用新思科技的IC Compiler II 機器學(xué)習技術(shù)設計新一代5納米移動(dòng)SoC芯片

重點(diǎn)：IC Compiler II和Fusion Compiler的機器學(xué)習技術(shù)助力三星將頻率提高高達5%，功耗降低5%機器學(xué)習預測性技術(shù)可加快周轉時(shí)間(TAT)，使三星能夠跟上具挑戰性的設計時(shí)間表三星在即將推出的新一代移動(dòng)芯片流片中部署了機器學(xué)習技術(shù)新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）今天宣布，三星(Samsung)為其新一代5納米移動(dòng)芯片生產(chǎn)設計，采用了IC Compiler? II布局布線(xiàn)解決方案（新思科技Fusion Design Platform?的一
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打破國外壟斷，全國產(chǎn)3D芯片為機器人“點(diǎn)睛”

從原子的物理世界到0和1的數字世界，3D視覺(jué)“感知智能”技術(shù)是第一座橋梁。我國放量增長(cháng)的工業(yè)級、消" />

傳統機器人只有“手”，只能在固定好的點(diǎn)位上完成既定操作，而新一輪人工智能技術(shù)大大推動(dòng)了機器和人的協(xié)作，這也對機器人的靈活性有了更高要求。要想像人一樣測量、抓取、移動(dòng)和避讓物體，機器人首先需要對周邊世界的距離、形狀、厚薄有高精度的感知，而3D視覺(jué)芯片可以引導機器人完成上述復雜的自主動(dòng)作，它相當于機器人的”眼睛”和”大腦”。近日，中科融合感知智能研究院（蘇州工業(yè)園區）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)中科融合）的全球首顆高精度3D-AI雙引擎SOC芯片，已經(jīng)在國內一家芯片代工廠(chǎng)進(jìn)入最終流片階段。這顆芯片將和中科融合已經(jīng)進(jìn)入批
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通用快速充電：電池供電應用的未來(lái)趨勢

如今，那些“永遠在線(xiàn)”的消費者希望隨時(shí)隨地為他們的便攜式電子產(chǎn)品充電。例如，我們經(jīng)?？吹铰每驮诘却菣C或乘坐火車(chē)時(shí)給手機、筆記本電腦和耳機充電。但是，由于每個(gè)設備的充電方式不同，這些消費者必須攜帶不同的適配器，并且記住哪個(gè)適配器適用哪個(gè)設備是件相當麻煩的事情（請參見(jiàn)圖1）。對于為了解決這一麻煩的工程師來(lái)說(shuō)，他們的電池充電系統設計必須支持從各種輸入源充電。圖1：使用不同的輸入源和適配器充電為什么考慮使用USB Type-C PD充電？設計一個(gè)單芯片充電器集成電路（IC）來(lái)為不同配置和不同輸入電壓范圍的多個(gè)電
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高可靠性、節省空間的降壓/反激式開(kāi)關(guān)IC適合400 VDC電動(dòng)汽車(chē)應用

深耕于高壓集成電路高能效功率轉換領(lǐng)域的知名公司 Power Integrations 近日發(fā)布已通過(guò)AEC-Q100認證的新款?LinkSwitch?-TN2?開(kāi)關(guān)IC，新器件適合降壓或非隔離反激式應用。新款汽車(chē)級LinkSwitch-TN2 IC采用750 V集成MOSFET，可為連接到高壓母線(xiàn)的電動(dòng)汽車(chē)子系統提供簡(jiǎn)單可靠的電源，這些子系統包括HVAC、恒溫控制、電池管理、電池加熱器、DC-DC變換器和車(chē)載充電機系統。這種表面貼裝器件不需要散熱片，只需要很少的外圍元件，而且占用的PC
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華邦電子HyperRAMTM 推出WLCSP封裝引領(lǐng)穿戴式裝置時(shí)代

全球半導體內存解決方案領(lǐng)導廠(chǎng)商華邦電子于6月10日發(fā)布HyperRAM? 產(chǎn)品，這是繼2019年發(fā)布后，進(jìn)一步推出采用 WLCSP 的 HyperRAM? 產(chǎn)品，在嵌入式應用中達到前所未有的薄型尺寸規格。HyperBus?技術(shù)最早是由Cypress在2014年發(fā)表，相較于其他內存IC的傳輸控制接口， HyperBus? 接口的特點(diǎn)之一是接腳數低，這使得電路板的布局更簡(jiǎn)潔, 布線(xiàn)面積也更小。多家IC設計服務(wù)公司已推出HyperBus?的相關(guān)IP，這讓主芯片廠(chǎng)商在設計內存控制器時(shí) 更加容易，目前愈來(lái)愈多主芯片
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IC供應鏈重整技術(shù)生態(tài)兩極化趨勢確立

這一場(chǎng)中美貿易爭端，將中美IC產(chǎn)業(yè)直接暴露到了戰場(chǎng)上，作為夾在中美之間的中國臺灣地區的IC產(chǎn)業(yè)該如何尋找屬于自己的機遇？我們聽(tīng)聽(tīng)當地的同行怎么說(shuō)。
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艾邁斯半導體推出性能更優(yōu)的新型數字X射線(xiàn)讀取電路IC，低輻射劑量即可生成更清晰的圖像

全球領(lǐng)先的高性能傳感器解決方案供應商、移動(dòng)市場(chǎng)3D臉部識別領(lǐng)域領(lǐng)導者艾邁斯半導體（ams AG）近日推出適用于數字X射線(xiàn)平板式探測儀(FPD)的新型讀取集成電路(IC) —— AS5850A，能夠為臨床醫生提供更清晰的圖像，同時(shí)減少對患者的輻射影響?！? ?新型AS5850A是一款256通道數字讀取電路IC，適用于醫療平板式探測儀●? ?作為醫療應用圖像傳感器的領(lǐng)先提供商，艾邁斯半導體持續進(jìn)行芯片設計和生產(chǎn)工藝創(chuàng )新，不斷推出卓越的高速、低功耗、低噪聲產(chǎn)品●?
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如何突破本土半導體產(chǎn)業(yè)瓶頸期？“硬核中國芯科技園”給出了若干范本

近年來(lái)的中興華為事件讓小小的芯片走進(jìn)了所有國人的視線(xiàn)中，更是將芯片產(chǎn)業(yè)推上了前所未有的風(fēng)口浪尖。其背后承載的不僅是一場(chǎng)有關(guān)時(shí)間的較量，更是數十年的技術(shù)積淀，也是中國高科技產(chǎn)業(yè)的基石。為了不再受制于人，從政府到企業(yè)，全國上下都掀起了一場(chǎng)“自研芯片”的攻堅戰。實(shí)名制認證+線(xiàn)上預約，安全觀(guān)展響應國家防控號召，本屆慕尼黑上海電子展實(shí)名預登記系統新升級上線(xiàn)！掃描二維碼或前往官網(wǎng)進(jìn)行預登記① 請您憑真實(shí)、有效個(gè)人身份證信息參與預登記，提前預約展會(huì )參觀(guān)名額② 所有進(jìn)入展館范圍的人員須統一采用“隨申碼+測溫+刷驗身份證原
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開(kāi)源LIDAR原型制作平臺

摘要本文探討ADI公司新推出且擁有廣泛市場(chǎng)的LIDAR原型制作平臺，以及它如何通過(guò)提供完整的硬件和軟件解決方案，使得用戶(hù)能夠建立其算法和自定義硬件解決方案的原型，從而幫助客戶(hù)縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí)間；詳細介紹模塊化硬件設計，包括光接收和發(fā)送信號鏈、FPGA接口，以及用于長(cháng)距離感測的光學(xué)器件；介紹系統分區決策，以凸顯良好的系統設計、接口定義和合適的模塊化分級的重要性；描述開(kāi)源LIDAR軟件堆棧的組件和平臺定制的API，顯示客戶(hù)在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)期間如何受益，以及如何將這些產(chǎn)品集成到其最終的解決方案中。簡(jiǎn)介隨著(zhù)自動(dòng)駕駛汽車(chē)和
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“1+1+N”服務(wù)平臺激發(fā)成都高新區集成電路企業(yè)創(chuàng )新活力

作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)核心，集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng )新與發(fā)展已成為各地關(guān)注重點(diǎn)。6月16日，記者獲悉，成都高新區作為西部集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展聚集地，正致力于推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新提能，通過(guò)構建集成電路“1+1+N”公共技術(shù)服務(wù)平臺，健全集成電路公共技術(shù)服務(wù)體系，激發(fā)集成電路企業(yè)創(chuàng )新創(chuàng )造活力?！爱斍?，成都高新區正聚力科技創(chuàng )新，加快建設國家高質(zhì)量發(fā)展示范區和世界一流高科技園區。在成都高新區提出的六條發(fā)展原則中，其中之一就是‘堅持科技創(chuàng )新，匯聚轉型發(fā)展高質(zhì)量發(fā)展的新動(dòng)能’?！背啥几咝聟^電子信息產(chǎn)業(yè)局相關(guān)負責人表示，集成電路設計工具
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Melexis 推出汽車(chē)級 3D 霍爾效應傳感器 IC

微電子半導體解決方案全球供應商Melexis 近日宣布推出 MLX90395 Triaxis? 磁力計節點(diǎn)，這是一款汽車(chē)級 (AEC-Q100) 單片傳感器 IC，可利用霍爾效應提供三維無(wú)接觸式傳感功能。MLX90395 雙裸片版本可實(shí)現冗余，適用于要求苛刻的場(chǎng)景，例如汽車(chē)應用中的變速換檔桿位置傳感。MLX90395 的功能通過(guò)系統處理器定義，而不是硬連線(xiàn)到器件本身。就位置傳感的適用性而言，該產(chǎn)品幾乎不受任何范圍限制。MLX90395 提供 I2C 和 SPI 兩種接口，可輕松在汽車(chē)或工業(yè)控制環(huán)境中集成。
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Mentor系列IC設計工具獲得臺積電最新N5和N6制程技術(shù)認證

Mentor， a Siemens business 近日宣布，旗下系列IC設計工具獲得了臺積電（TSMC）業(yè)界領(lǐng)先的 N5 和 N6 制程技術(shù)認證。此外，Mentor 與 TSMC 的合作現已擴展到先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域， Mentor Calibre? 平臺的 3DSTACK 封裝技術(shù)將進(jìn)一步支持 TSMC 的先進(jìn)封裝平臺。TSMC 的 N5 和 N6 制程技術(shù)能夠幫助眾多全球領(lǐng)先的 IC 設計公司提高處理器的性能、縮小尺寸并降低功耗，從而更好地應對汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、高性能計算、5G 移動(dòng)/基礎設施、
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英飛凌推出BCR431U LED驅動(dòng)IC 為低電流LED燈條設計帶來(lái)更多自由度

半導體應用網(wǎng)消息，6月9日，英飛凌科技股份公司推出一款恒定電流的線(xiàn)性 LED 驅動(dòng)IC BCR431U，能在調節 LED 電流時(shí)提供較低的電壓降。該產(chǎn)品為新一代 BCR 系列的第二款產(chǎn)品，具有低壓降特性，針對最高 37 mA 的低電流所設計。新款 BCR431U 的典型應用包括 LED 燈條、廣告招牌、建筑 LED 照明、LED 顯示器，以及應急、零售和家電照明。此集成驅動(dòng) IC 在 15 mA 電流下的壓降僅 105 mV，效能領(lǐng)先業(yè)界，為照明應用提供了更多的設計彈性。如此可提升整體效率，并提供所需的電
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可擴展性的優(yōu)點(diǎn)：從彼得·帕克（Peter Parker）到引腳復用

通常情況下，蜘蛛俠在尋找可攀附的建筑物時(shí)，可擴展性是考量的重要因素。雖然供電設計并非典型的超級英雄配備，但設計的可擴展性往往與滿(mǎn)足設計的需求同樣重要。而要達到設計靈活，最有效途徑莫過(guò)于選擇可擴展性的系列裝置。所謂可擴展性的系列裝置，意指各裝置的引腳對引腳兼容，且系列中每項裝置接腳相同，如圖一所示，換言之，若您需要將額定電流10A的器件更換為額定電流為20A 的器件，只需移除?10A 裝置，再裝上?20A 裝置，不需重組或大幅更動(dòng)電路板配置；亦可繼續運用同系列裝置的各項特性，如外部零組件
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恩智浦推出MIFARE DESFire EV3 IC，引領(lǐng)非接觸式智慧城市服務(wù)的安全和連接新時(shí)代

恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)近日宣布推出新產(chǎn)品MIFARE DESFire EV3 IC,提供新一代高性能、高級安全功能和無(wú)縫集成移動(dòng)服務(wù),引領(lǐng)面向智慧城市服務(wù)的安全和連接新時(shí)代。恩智浦業(yè)已成熟的非接觸式MIFARE DESFire產(chǎn)品組合迎來(lái)第三次演變,最新IC向后兼容,提供增強的性能、更長(cháng)的工作距離和更快的傳輸速度。新IC結合出色的安全性能,更快速、更安全地傳輸數據,真正實(shí)現了非接觸式操作,例如,停車(chē)支付、辦公室或校園門(mén)禁以及其他基礎城市服務(wù),都不需要接觸。過(guò)去25年
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