半導體渠道商：庫存降低速度慢于預期

IT之家 2 月 27 日消息，據臺灣地區經(jīng)濟日報報道，半導體庫存問(wèn)題不僅 IC 設計廠(chǎng)商需要面對，下游 IC 渠道商為顧及長(cháng)期合作關(guān)系，也常要與芯片原廠(chǎng)“共渡難關(guān)”。即便目前陸續傳出部分芯片有小量急單需求，有 IC 渠道廠(chǎng)商坦言，目前庫存去化速度還是比原本估計慢。

IC 渠道廠(chǎng)商分析，市場(chǎng)目前的短單是否是曇花一現，通貨膨脹、美聯(lián)儲加息狀況、俄烏沖突以及國內是否會(huì )有報復性買(mǎi)盤(pán)需求等是觀(guān)察重點(diǎn)。

不具名的 IC 渠道廠(chǎng)商透露，目前庫存去化狀況不如預期，假設原本估計的庫存去化速度是進(jìn) 0.5 個(gè)月的貨，配合銷(xiāo) 1 個(gè)月的貨，就可以逐步降低 0.5 個(gè)月的庫存；但現在實(shí)際的狀況卻是要進(jìn) 0.6 至 0.7 個(gè)月的貨，但只銷(xiāo)出去 0.8 至 0.9 個(gè)月的貨，這導致庫存降低速度比預期來(lái)得慢。

IT之家從國際數據公司（IDC）報告中得知，受庫存調整及需求疲軟影響，IDC 預計今年第一季度全球半導體營(yíng)收同比減少 13.8%，直至第四季度才有望轉為正增長(cháng)，全年總營(yíng)收將衰退 5.3%。