華為引爆手機類(lèi)IC芯片訂單！

最新消息，非蘋(píng)手機相關(guān)芯片廠(chǎng)本季營(yíng)運報喜，在華為新機所創(chuàng )造的復蘇氛圍中，以及新興市場(chǎng)庫存去化告一段落，客戶(hù)紛紛開(kāi)始加單，聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、敦泰、天鈺、硅創(chuàng )等手機相關(guān)IC廠(chǎng)，都有機會(huì )搭上這波客戶(hù)加單潮。手機相關(guān)IC廠(chǎng)商指出，不少手機品牌業(yè)者在華為發(fā)表新機之后，感受到當地市場(chǎng)可能轉佳的氛圍，陸續開(kāi)始加單。

此前不久，據韓媒The Elec最新報道，由于Mate 60系列的強勁需求，華為將明年智能手機出貨量目標定為1億部，這一數字比之前機構預測的高出40%。此前，多家機構預測，華為手機明年出貨量將達到約7000萬(wàn)部。

報道稱(chēng)，華為智能手機今年全年出貨量預計在4000萬(wàn)-5000萬(wàn)臺，有望同比增長(cháng)30%-70%。Mate 60系列出貨量在2000萬(wàn)臺左右。

眾所周知，一部智能手機中包含零部件眾多，其中SoC、存儲、攝像頭模組、電池和屏幕為BOM中成本占比最高的5個(gè)零部件。根據Tech Insights的拆機報告，華為Mate60系列除了存儲使用SK海力士以及少數攝像頭使用索尼外，基本上其他零部件都已經(jīng)實(shí)現國產(chǎn)化。

具體來(lái)看，SoC為海思麒麟9000s，采用7nm工藝制程；屏幕采用京東方、維信諾的OLED屏幕，CIS采用的是豪威科技及索尼的器件，而電池則以欣旺達及德賽電池為主。此外，公司的星閃采用的是創(chuàng )耀科技的器件，而衛星通信則以華力創(chuàng )通芯片為主；其他芯片則以韋爾股份、美芯晟、南芯科技等廠(chǎng)商為主。

值得一提的是，本次華為Mate 60 Pro系列手機內部器件已經(jīng)實(shí)現了高度的國產(chǎn)化，說(shuō)明我國半導體已在核心關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域取得重大的突破。另一方面，華為手機的熱銷(xiāo)，在讓自身終端業(yè)務(wù)不斷****的同時(shí)，也有望帶動(dòng)整個(gè)國內手機產(chǎn)業(yè)鏈的復蘇。

從產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，目前供應鏈上游已出現華力創(chuàng )通等華為供應商訂單不斷翻倍的情況，相信在隨后的年報披露中，會(huì )有更多的華為產(chǎn)業(yè)鏈上市公司業(yè)績(jì)會(huì )受益于華為的回歸。