3d ic 文章 進(jìn)入3d ic技術(shù)社區

AMD推動(dòng)高效能運算產(chǎn)業(yè)發(fā)展 首款3D chiplet應用亮相

• AMD展示了最新的運算與繪圖技術(shù)創(chuàng )新成果，以加速推動(dòng)高效能運算產(chǎn)業(yè)體系的發(fā)展，涵蓋游戲、PC以及數據中心。AMD總裁暨執行長(cháng)蘇姿豐博士發(fā)表AMD在高效能運算的最新突破，揭示AMD全新3D chiplet技術(shù)；與業(yè)界領(lǐng)導廠(chǎng)商特斯拉和三星合作，擴大了AMD運算與繪圖技術(shù)在汽車(chē)與手機市場(chǎng)的應用；新款AMD Ryzen處理器瞄準狂熱級玩家與消費性PC；最新AMD第3代EPYC處理器所帶來(lái)領(lǐng)先的數據中心效能；以及為游戲玩家提供的一系列全新AMD繪圖技術(shù)。 AMD總裁暨執行長(cháng)蘇姿豐展示AMD全新3D chi
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Microchip抗輻射MOSFET獲得商業(yè)和軍用衛星及航空電源解決方案認證

• 空間應用電源需要在抗輻射技術(shù)環(huán)境中運行，防止極端粒子相互作用及太陽(yáng)和電磁事件的影響，因為這類(lèi)事件會(huì )降低空間系統的性能并干擾運行。為滿(mǎn)足這一要求，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）近日宣布其M6 MRH25N12U3抗輻射型250V、0.21歐姆Rds（on）金屬氧化物半導體場(chǎng)效應晶體管（MOSFET）獲得了商業(yè)航天和國防空間應用認證。Microchip耐輻射M6 MRH25N12U3 MOSFET為電源轉換電路提供了主要的開(kāi)關(guān)元件，包括負載點(diǎn)轉換器、DC-DC轉換器、電
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什么是3D XPoint？為什么它無(wú)人能敵卻又前景堪憂(yōu)？

• 3D Xpoint技術(shù)是美光與英特爾共同開(kāi)發(fā)的一種非易失性存儲技術(shù)。據悉，3D Xpoint的延遲速度僅以納秒計算，比NAND閃存速度提升1000倍，耐用性也更高，使得在靠近處理器的位置存儲更多的數據成為可能，可填補DRAM和NAND閃存之間的存儲空白。
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中國臺灣IC產(chǎn)值雙位成長(cháng)新常態(tài) 2021第一季整體較去年增長(cháng)25%

• 據WSTS統計，21Q1全球半導體市場(chǎng)銷(xiāo)售值1,231億美元，較上季(20Q4)成長(cháng)3.6%，較2020年同期(20Q1)成長(cháng)17.8%；銷(xiāo)售量達2,748億顆，較上季成長(cháng)4.9%，較去年同期成長(cháng)22.7%；ASP為0.448美元，較上季衰退1.2%，較去年同期(20Q1)衰退4.0%。區域市場(chǎng)方面，中國大陸市場(chǎng)銷(xiāo)售值成長(cháng)幅度最高，較上季(20Q4)成長(cháng)8.9%，達到434億美元，較去年同期(20Q1)成長(cháng)25.6%；歐洲市場(chǎng)次之，較上季(20Q4)成長(cháng)8.8%，達到110億美元，較去年同期成長(cháng)8.7%；
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ams攜手ArcSoft 力推3D dToF走進(jìn)安卓手機

•  作為傳感器領(lǐng)域風(fēng)頭最勁的企業(yè)，ams（艾邁斯半導體）通過(guò)技術(shù)積累和持續的并購戰略逐漸成為各類(lèi)傳感器領(lǐng)域的領(lǐng)導者，特別是經(jīng)過(guò)收購歐司朗之后，進(jìn)一步實(shí)現了公司業(yè)務(wù)規模的擴大和業(yè)務(wù)領(lǐng)域的平衡，使得ams在各個(gè)核心領(lǐng)域上都有非常好的市場(chǎng)地位。 經(jīng)過(guò)對歐司朗的收購之后，ams聚焦在三大核心技術(shù)領(lǐng)域，主要包括傳感、照明（光源）以及可視化，即visualization、illumination和Sensing。ams大中華區銷(xiāo)售和市場(chǎng)高級副總裁陳平路表示，隨著(zhù)5G時(shí)代帶來(lái)的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的革新非?？春胕ToF、
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砥礪前行，推進(jìn)半導體產(chǎn)業(yè)的“芯”潮

• 南方科技大學(xué)深港微電子學(xué)院擁有未來(lái)通信集成電路教育部工程研究中心以及深圳市第三代半導體器件重點(diǎn)實(shí)驗室，圍繞中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈，培養工程專(zhuān)業(yè)人才，搭建跨國跨區域的校企合作與人才教育平臺，建立以工程創(chuàng )新能力為核心指標的多元化機制，致力于對大灣區乃至全國的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供強有力的支撐作用。其科研成果、產(chǎn)業(yè)推廣和人才培養成績(jì)斐然，在國產(chǎn)芯片發(fā)展浪潮中引人矚目。
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基于LCC拓撲的2相輸入300W AC-DC LED電源

• 近年來(lái)，諧振變換器的熱度越來(lái)越高，被廣泛用于計算機服務(wù)器、電信設備、燈具和消費電子等各種應用場(chǎng)景。諧振變換器可以很容易地實(shí)現高能效，其固有的較寬的軟開(kāi)關(guān)范圍很容易實(shí)現高頻開(kāi)關(guān)，這是一個(gè)關(guān)鍵的吸引人的特性。本文著(zhù)重介紹一個(gè)以半橋LCC諧振變換數字控制和同步整流為特性的300W電源。圖1所示的STEVAL-LLL009V1是一個(gè)數控300W電源。原邊組件包括PFC級和DC-DC功率級(半橋LCC諧振變換器)，副邊組件包括同步整流電路和STM32F334微控制器，其中STM32F334微控制器對DC-DC功率級
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西門(mén)子和日月光推出新一代高密度先進(jìn)封裝設計的支持技術(shù)

• 西門(mén)子數字化工業(yè)軟件宣布與日月光（ASE）合作推出新的設計驗證解決方案，旨在幫助雙方共同客戶(hù)更便捷地建立和評估多樣復雜的集成電路（IC）封裝技術(shù)與高密度連接的設計，且能在執行物理設計之前和設計期間使用更具兼容性與穩定性的物理設計驗證環(huán)境。新的高密度先進(jìn)封裝（HDAP）支持解決方案源于日月光參與的西門(mén)子半導體封裝聯(lián)盟 （Siemens OSAT Alliance），該聯(lián)盟旨在推動(dòng)下一代IC設計更快地采用新的高密度先進(jìn)封裝技術(shù)，包括2.5D、3D IC 和扇出型晶圓級封裝（FOWLP）。日月光是半導體封裝和測
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康耐視推出In-Sight 3D-L4000視覺(jué)系統

• 作為全球工業(yè)機器視覺(jué)領(lǐng)域的領(lǐng)導者之一，康耐視公司近日宣布推出In-Sight 3D-L4000 嵌入式視覺(jué)系統。這是一款采用3D激光位移技術(shù)的創(chuàng )新型智能相機，能幫助用戶(hù)快速、準確且經(jīng)濟高效地解決自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn)上的一系列檢測應用難題?！耙恢币詠?lái)，3D檢測系統對于大多數用戶(hù)來(lái)說(shuō)面臨兩個(gè)問(wèn)題：產(chǎn)品操作復雜、使用成本昂貴，”康耐視3D事業(yè)部經(jīng)理John Keating表示，“而In-Sight 3D-L4000視覺(jué)系統很好的解決了這兩個(gè)痛點(diǎn)，其提供了大量的3D視覺(jué)工具套件，使3D檢測能夠像行業(yè)先進(jìn)的In-
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TDK推出使用3D NAND閃存的高可靠性SSD

•  ·    SSD使用了支持串行ATA的TDK自有控制器 GBDriver GS2·    配置了3D NAND（TLC或pSLC）閃存·    新一代產(chǎn)品包括5個(gè)系列共計6個(gè)尺寸TDK株式會(huì )社（TSE:6762）將于2020年12月推出新一代閃存產(chǎn)品，該產(chǎn)品擁有5個(gè)系列，并針對工業(yè)、醫療、智能電網(wǎng)、交通和安全等應用進(jìn)行了優(yōu)化。5個(gè)系列全部采用了支持串行ATA的TDK自有NAND閃存控制IC“GBDrive
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新思科技IC Compiler II技術(shù)助力Graphcore一次性成功實(shí)現數百億門(mén)級AI處理器的硅晶設計

• 要點(diǎn)： 作為新思科技Fusion Platform的一部分，IC Compiler II憑借其行業(yè)領(lǐng)先的容量和吞吐量，加速實(shí)現了包含超過(guò)590億個(gè)晶體管的超大規模Colossus IPU新思科技RTL-to-GDS流程中針對AI硬件設計的創(chuàng )新優(yōu)化技術(shù)提供了同類(lèi)最佳的性能、功率和區域（PPA）指標集成式黃金簽核技術(shù)帶來(lái)可預測且收斂的融合設計，同時(shí)實(shí)現零裕度流程新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，其行業(yè)領(lǐng)先的IC Compiler? II布局布線(xiàn)解決方案成
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美光推出 176 層 3D NAND

IT之家了解到，美光表示其 176 層 3D NAND 已開(kāi)始批量生產(chǎn)，并已在某些英睿達的消費級 SSD 產(chǎn)品中出貨。

• 11 月 10 日消息 全球頂級半導體峰會(huì )之一的 Flash Memory 峰會(huì )將于 2020 年 11 月 10 日在美國加州圣克拉拉會(huì )議中心舉行。而在 11 月 9 日晚，美光宣告了自己最新的第五代 3D NAND 閃存技術(shù)，該技術(shù)具有 176 層存儲單元堆疊。新的 176 層閃存是美光與英特爾分手以來(lái)所研發(fā)的第二代產(chǎn)品，上一代 3D NAND 則是 128 層設計，算是美光的過(guò)渡節點(diǎn)。而目前在三星的存儲技術(shù)大幅度領(lǐng)先之下，美光 128 層 3D NAND 并沒(méi)有特
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KLA針對先進(jìn)封裝發(fā)布增強系統組合

• 日前，  KLA公司 宣布推出Kronos? 1190晶圓級封裝檢測系統、ICOS? F160XP芯片分揀和檢測系統以及下一代的ICOS? T3 / T7系列封裝集成電路（IC）組件檢測及量測系統。這些新系統具有更高的靈敏度和產(chǎn)量，并包含下一代增強算法，旨在應對特征尺寸縮小、3D結構和異構集成所帶來(lái)的復雜性，從而在封裝階段推進(jìn)半導體元件制造。憑借更可靠地實(shí)施這些先進(jìn)封裝技術(shù)，KLA的客戶(hù)將無(wú)需依賴(lài)縮小硅設計節點(diǎn)就能夠提高產(chǎn)品性能。該產(chǎn)品組合的性能提升將提供良率和質(zhì)量保證，幫助
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Melexis 推出全新 QVGA 分辨率飛行時(shí)間傳感器 IC，進(jìn)一步完善第三代產(chǎn)品組合

• 全球微電子工程公司 Melexis 宣布，近日推出一款通過(guò)AEC-Q100認證的QVGA飛行時(shí)間傳感器 IC---MLX 75026，該產(chǎn)品現已量產(chǎn)。MLX 75026 是 Melexis 第三代 QVGA ToF 芯片，進(jìn)一步擴展了該產(chǎn)品組合。在量子效率和距離精度方面，MLX 75026 的性能是前一代 ToF 傳感器 IC 的兩倍。此外，MLX 75026 與第三代 VGA ToF 傳感器 IC MLX 75027具有軟件兼容性，可方便地實(shí)現 VGA 和 QVGA 分辨率遷移。新款傳感器 IC 的尺寸
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Dialog成為T(mén)elechips優(yōu)選電源管理合作伙伴，助力下一代汽車(chē)平臺

• 領(lǐng)先的電池和電源管理、Wi-Fi、低功耗藍牙（BLE）、工業(yè)IC供應商?Dialog半導體公司?和針對車(chē)載信息娛樂(lè )系統（IVI）和智能座艙解決方案的領(lǐng)先汽車(chē)系統級芯片（SoC）供應商?Telechips?近日聯(lián)合宣布，Dialog將作為T(mén)elechips的優(yōu)選電源管理合作伙伴，為其最新的Dolphin+QD（TCC8059）、Dolphin 3E（TCC8053）/ Dolphin 3M（TCC8050）和Dolphin 3H（TCC8060）等平臺提供電源管理解決
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