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3d ic
3d ic 文章 進(jìn)入3d ic技術(shù)社區
新型PSpice for TI工具通過(guò)系統級電路仿真和驗證可幫助工程師縮短產(chǎn)品上市時(shí)間
- 德州儀器（TI）近日發(fā)布了Cadence 設計系統公司的PSpice?仿真器的新型定制版本。此版本使工程師可自由對TI電源和信號鏈產(chǎn)品進(jìn)行復雜的模擬電路仿真。PSpice for TI提供了全功能電路仿真，包括不斷增長(cháng)的5700多種TI模擬集成電路（IC）模型庫，使工程師比以往任何時(shí)候都能更容易地評估用于新設計的組件。許多硬件工程師面臨的需要在緊湊的項目時(shí)間內進(jìn)行精確設計的需求日漸增長(cháng)。如無(wú)法可靠地測試設計，可能會(huì )導致生產(chǎn)時(shí)間表嚴重滯后并帶來(lái)高昂的代價(jià)，因此仿真軟件成為每個(gè)工程師設計過(guò)程中的關(guān)鍵工具。&n
- 關(guān)鍵字： IC PCB
Mentor 通過(guò)臺積電最新的3nm 工藝技術(shù)認證
- Mentor, a Siemens business 近日宣布旗下多條產(chǎn)品線(xiàn)和工具已經(jīng)通過(guò)臺積電?(TSMC)最新的3nm (N3) 工藝技術(shù)認證。臺積電設計基礎架構管理事業(yè)部高級總監Suk Lee 表示：“此次認證進(jìn)一步體現了Mentor對于雙方共同客戶(hù)以及臺積電生態(tài)系統的突出價(jià)值。我們很高興看到Mentor的系列領(lǐng)先平臺正不斷地獲得臺積電認證，以幫助我們的客戶(hù)使用最先進(jìn)的工藝技術(shù)在功耗和性能方面獲得大幅提升，進(jìn)而成功實(shí)現芯片設計?！贝舜潍@得臺積電N3工藝認證的 Mentor 產(chǎn)品包括Anal
- 關(guān)鍵字： IC RF
Limata推出X1000系列 ：用于快速運轉(QTA) PCB生產(chǎn)的可升級入門(mén)級直接成像系統平臺
- Limata是一家以專(zhuān)業(yè)PCB制造以及相鄰市場(chǎng)LDI激光成像系統設備制造商，LDI X1000系列是能夠在干膜線(xiàn)路和阻焊制程的激光成像中靈活控制成本效益的系統平臺，專(zhuān)為PCB制造商快速運轉生產(chǎn)PCB產(chǎn)品（QTA）配置。X1000可以配置為實(shí)惠的入門(mén)級解決方案，為PCB制造商提供模塊化和可擴展的系統平臺，在短短幾個(gè)小時(shí)內快速升級。制造商可以從低成本的單頭模塊機器開(kāi)始，隨著(zhù)產(chǎn)量的增加，無(wú)縫地將產(chǎn)能提高到最多3頭模塊機器，同時(shí)配備18個(gè)激光二極管源光源系統。LIMATA高端機型-X1000HR，具有8/&nbs
- 關(guān)鍵字： QTA IC PCB
內置高壓MOS管和高壓?jiǎn)?dòng)的AC/DC電源控制芯片
- 一、芯片介紹繼推出5W和20W的開(kāi)關(guān)電源控制IC后，為滿(mǎn)足客戶(hù)對更多功率段的需求，金升陽(yáng)推出內置高壓MOS管和高壓?jiǎn)?dòng)的AC/DC電源控制芯片——SCM1738ASA。SCM1738ASA是一款內置高壓MOS 管功率開(kāi)關(guān)的原邊控制開(kāi)關(guān)電源（PSR），采用PFM 調頻技術(shù)，提供精確的恒壓/恒流（CV/CC）控制環(huán)路，穩定性和平均效率非常高。由于集成高壓?jiǎn)?dòng)，可以省去外圍的啟動(dòng)電阻，實(shí)現低損耗可靠啟動(dòng)。同時(shí)，該芯片具有可調節線(xiàn)性補償功能和內置峰值電流補償功能，輸出功率最大可達8W。二、產(chǎn)品應用可廣泛應用于A(yíng)C
- 關(guān)鍵字： MOSFET PSR IC RFM
采用霍爾效應傳感器實(shí)現燃油液位監測
- 簡(jiǎn)介所有汽車(chē)都使用燃油液位傳感器 (FLS) 來(lái)指示燃油液面位置。但不同廠(chǎng)商往往使用各種不同方法來(lái)測量燃油液位水平，如電阻膜、分立電阻、電容和超聲波等方式。其中最常用的是基于電阻的傳感器，這些傳感器通過(guò)機械方式連接到浮子上，浮子可隨燃油液位上升或下降，隨著(zhù)浮子的移動(dòng)，傳感器的電阻也發(fā)生變化。所使用的傳感器是燃油表顯示電路中電流平衡電路的一部分，通常由用于驅動(dòng)顯示針的線(xiàn)圈組成。當燃油傳感器的電阻變化時(shí)，指針的位置與線(xiàn)圈電流成比例變化。圖1顯示了典型的基于電阻的燃油液位傳感器工作原理?；陔娮杞佑|傳感器的缺點(diǎn)
- 關(guān)鍵字： IC CVH FLS
三星加快部署3D芯片封裝技術(shù) 希望明年同臺積電展開(kāi)競爭
- 據國外媒體報道，本月中旬，三星展示了他們的3D芯片封裝技術(shù)，而外媒最新的報道顯示，三星已加快了這一技術(shù)的部署。外媒是援引行業(yè)觀(guān)察人士透露的消息，報道三星在加快3D芯片封裝技術(shù)的部署的。加快部署，是因為三星尋求明年開(kāi)始同臺積電在先進(jìn)芯片的封裝方面展開(kāi)競爭。從外媒的報道來(lái)看，三星的3D芯片封裝技術(shù)名為“eXtended-Cube” ，簡(jiǎn)稱(chēng)“X-Cube”，是在本月中旬展示的，已經(jīng)能用于7nm制程工藝。三星的3D芯片封裝技術(shù)，是一種利用垂直電氣連接而不是電線(xiàn)的封裝解決方案，允許多層超薄疊加，利用直通硅通孔技術(shù)來(lái)
- 關(guān)鍵字： 三星 3D 芯片 封裝 臺積電
三星電子展示3D晶圓封裝技術(shù) 可用于5納米和7納米制程
- 據臺灣媒體報道，三星電子成功研發(fā)3D晶圓封裝技術(shù)“X-Cube”，稱(chēng)這種垂直堆疊的封裝方法，可用于7納米制程，能提高該公司晶圓代工能力。圖片來(lái)自三星電子官方三星的3D IC封裝技術(shù)X-Cube，采用硅穿孔科技(through-silicon Via、簡(jiǎn)稱(chēng)TSV)，能讓速度和能源效益大幅提升，以協(xié)助解決次世代應用嚴苛的表現需求，如5G、人工智能(AI)、高效能運算、行動(dòng)和穿戴設備等。三星晶圓代工市場(chǎng)策略的資深副總裁Moonsoo Kang表示，三星的新3D整合技術(shù)，確保TSV在先進(jìn)的極紫外光(EUV)制程節
- 關(guān)鍵字： 三星 3D 晶圓 封裝
Dialog宣布其FusionHD? NOR閃存兼容并已在SmartBond?低功耗藍牙無(wú)線(xiàn)MCU平臺上認證
- 領(lǐng)先的電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、低功耗藍牙（BLE）、工業(yè)IC供應商 Dialog半導體公司 近日宣布，其收購Adesto Technologies后新增的產(chǎn)品FusionHD? NOR閃存完全兼容并可與Dialog的SmartBond? DA1469x低功耗藍牙（BLE）微控制器（MCU）搭配使用。采用該組合解決方案，客戶(hù)將能在廣泛的工業(yè)和聯(lián)網(wǎng)消費類(lèi)應用中部署最新的低功耗藍牙技術(shù)，同時(shí)將功耗控制在極低水平。Dialog半導體公司工業(yè)事業(yè)部副總裁Raphael Mehr
- 關(guān)鍵字： NVM BLE IC SNC
Littelfuse新推尺寸最小的PPTC保護便攜設備，可避免因過(guò)電流、過(guò)熱條件而損壞
- 全球領(lǐng)先的電路保護、功率控制和傳感技術(shù)制造商Littelfuse, Inc. 近日宣布推出新的PPTC產(chǎn)品系列，該產(chǎn)品系列旨在讓當今最常用的消費電子產(chǎn)品的下一代產(chǎn)品變得更小巧、更可靠。 PolySwitch? zeptoSMDC 系列在鋰離子電池組IC和電量計的信號線(xiàn)上提供強大的過(guò)電流和過(guò)電壓保護。 該系列PPTC針對高壓（13 VDC）應用。 該系列具有較小的0201表面貼裝尺寸，是尺寸越來(lái)越小的移動(dòng)和可穿戴產(chǎn)品設計的理想選擇。作為L(cháng)ittelfuse PolySwitch自恢復過(guò)
- 關(guān)鍵字： POS PPTC IC
Mentor 推出 Calibre nmLVS-Recon 技術(shù)，顯著(zhù)簡(jiǎn)化 IC 電路驗證過(guò)程
- 為了幫助集成電路 (IC) 設計人員更快地實(shí)現設計收斂，Mentor, a Siemens business 近日將Calibre? Recon 技術(shù)擴展至 Calibre nmLVS 電路驗證平臺。Calibre Recon 技術(shù)于2019年推出，作為 Mentor Calibre nmDRC 套件的擴展，旨在幫助客戶(hù)在早期驗證設計迭代期間快速、自動(dòng)和準確地分析 IC 設計中的錯誤，從而極大地縮短設計周期和產(chǎn)品上市時(shí)間?！? ?Calibre nmLVS-Recon?技術(shù)可
- 關(guān)鍵字： IC SoC IDM
高效節能！Silicon Mitus汽車(chē)用AVN電源管理IC亮相
- 電源管理半導體IC設計公司Silicon Mitus 近日推出用于汽車(chē)車(chē)載主機(AVN)的SoC電源管理IC “SM6700Q”。通過(guò)汽車(chē)AVN電源管理IC能夠從汽車(chē)電池流入的電源有效切換、分配及控制于車(chē)輛SoC平臺上。另外，新產(chǎn)品SM6700Q高度符合汽車(chē)AVN的SoC上所需要的電源、CPU、存儲、I/O和I/F等各種電源需求。SM6700Q的特征為：支持3.5~5.5V輸入范圍；搭載6個(gè)降壓穩壓器 (Buck Regulator) 和6個(gè)LDO Regulator；具有4CH的10-bit模擬數字變換
- 關(guān)鍵字： PMIC AVN IC SoC QFN
多重因素交織，從CITE 2020看中國集成電路如何“乘風(fēng)破浪”
- 第八屆中國電子信息博覽會(huì )（英文簡(jiǎn)稱(chēng)“CITE 2020”）將于2020年8月14-16日在深圳會(huì )展中心舉行，CITE2020距離上一屆中國電子信息博覽會(huì )已經(jīng)過(guò)去一年帶三個(gè)月。多出的三個(gè)月可謂風(fēng)雨交加，新冠疫情的爆發(fā)對中國乃至全球集成電路造成一定影響，而CITE 2020的舉辦釋放著(zhù)產(chǎn)業(yè)復工復產(chǎn)、穩步前行、尋找新機遇等多重信號。不止疫情，一年多時(shí)間來(lái)，中國集成電路產(chǎn)業(yè)面臨復雜國際形勢以及新基建、科創(chuàng )板等危與機。多重因素交織下的CITE 2020，上演了一出中國集成電路“乘風(fēng)破浪”的好戲。多出好“戲”“好戲”
- 關(guān)鍵字： 預測 CITE 2020 新基建 IC
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