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2nm!
2nm! 文章 進(jìn)入2nm!技術(shù)社區
iPhone17 Pro系列將采用2nm制程芯片，臺積電加快試產(chǎn)但有挑戰
- 市場(chǎng)消息傳出，臺積電正在提前試產(chǎn)2nm芯片，預期將在明年iPhone17上首度亮相，但也面臨一些挑戰。兩位消息人士透露，臺積電去年12月已向蘋(píng)果和NVIDIA在內的最大客戶(hù)展示首款「N2」原型的制程測試結果；2nm制造設備已于第二季開(kāi)始進(jìn)駐寶山廠(chǎng)并進(jìn)行安裝、于第三季試產(chǎn)，比市場(chǎng)預期的第四季還早。市場(chǎng)解讀，臺積電在量產(chǎn)前加快速度是為了確保良率穩定。有報導稱(chēng)，蘋(píng)果可能已預留臺積電所有2nm產(chǎn)能，和首次用于iPhone 15 Pro 的3nm芯片一樣。雖然臺積電能制造芯片，但需要其他供應商協(xié)助，2nm更是凸顯出
- 關(guān)鍵字： iPhone17 Pro 2nm 制程 臺積電
良品率還不到20％！三星2nm工藝仍舊不堪大用
- 在不靠譜這臺路上，三星似乎一直很靠譜……根據集邦咨詢(xún)的最新報告，三星的2nm工藝仍然面臨極大困難，目前的良品率只有可憐的10-20％，完全無(wú)法投入量產(chǎn)。受此壓力，三星計劃在海外更大規模地裁員，從美國得克薩斯州的泰勒工廠(chǎng)撤回更多人員。事實(shí)上，據稱(chēng)三星晶圓廠(chǎng)的整體良品率都不到50％，尤其是在3nm及更先進(jìn)工藝上非常差勁。要知道，臺積電的整體良率約有60-70％。三星官方的計劃是，2025年量產(chǎn)2nm，包括SF2、SF2P、SF2X、SF2A、SF2Z等多個(gè)不同版本，2027年繼續量產(chǎn)1.4nm。據悉，三星2n
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消息稱(chēng)三星電子再獲 2nm 訂單，為安霸 Ambarella 代工高級駕駛輔助系統芯片
- IT之家 9 月 11 日消息，韓媒 The Elec 今日援引行業(yè)消息源報道稱(chēng)，三星電子又收獲一份 2nm 制程先進(jìn)工藝代工訂單，將為美國無(wú)廠(chǎng)邊緣 AI 半導體企業(yè)安霸 Ambarella 生產(chǎn) ADAS（IT之家注：高級駕駛輔助系統）芯片。知情人士表示，三星近期成功中標安霸的代工訂單，相關(guān)產(chǎn)品預計于 2025 年流片，計劃 2026 年量產(chǎn)。根據三星今年 6 月公布的 2nm 家族路線(xiàn)圖，初代 SF2 工藝將于 2025 年量產(chǎn)，而面向車(chē)用環(huán)境的 SF2A 量產(chǎn)時(shí)間落在 2027 年。若市場(chǎng)
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臺積電9月啟動(dòng)半年期MPW服務(wù)，首次納入2nm制程
- 市場(chǎng)消息指出，晶圓代工龍頭臺積電即將于9月啟動(dòng)半年一次的MPW服務(wù)客戶(hù)送件。最受矚目的是有望提供2nm制程選項，顯示臺積電2025年投產(chǎn)2nm照時(shí)程進(jìn)入準備階段，借MPW服務(wù)吸引下游設計公司。MPW是Multi Project Wafer縮寫(xiě)，代表多計劃晶圓，將多客戶(hù)芯片設計樣品匯整到同片測試晶圓投片，可分攤晶圓成本，快速完成芯片試產(chǎn)和驗證。臺積電稱(chēng)呼MPW為“CyberShuttle”晶圓共乘服務(wù)。市場(chǎng)消息，臺積電3nm晶圓價(jià)格達2萬(wàn)美元，2nm晶圓單價(jià)更高達2.4萬(wàn)至2.5萬(wàn)美元，對中小IC設計公司是
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三星宣布獲首個(gè)2nm AI芯片訂單
- 自三星電子官網(wǎng)獲悉，7月9日，三星電子宣布將向日本人工智能公司Preferred Networks提供采用2nm GAA工藝和先進(jìn)2.5D封裝技術(shù)的Interposer-Cube S（I-Cube S）一站式半導體解決方案。據介紹，2.5D先進(jìn)封裝I-Cube S技術(shù)是一種異構集成封裝技術(shù)，通過(guò)將多個(gè)芯片集成在一個(gè)封裝中，從而提高互連速度并縮小封裝尺寸。聲明中稱(chēng)，Preferred Networks的目標是借助三星領(lǐng)先的代工和先進(jìn)的封裝產(chǎn)品，開(kāi)發(fā)強大的AI加速器，以滿(mǎn)足由生成式AI驅動(dòng)的日益增長(cháng)的計算需求
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臺積電試產(chǎn)2nm制程工藝，三星還追的上嗎？
- 據外媒報道，臺積電的2nm制程工藝將開(kāi)始在新竹科學(xué)園區的寶山晶圓廠(chǎng)風(fēng)險試產(chǎn)，生產(chǎn)設備已進(jìn)駐廠(chǎng)區并安裝完畢，相較市場(chǎng)普遍預期的四季度提前了一個(gè)季度。芯片制程工藝的風(fēng)險試產(chǎn)是為了確保穩定的良品率，進(jìn)而實(shí)現大規模量產(chǎn)，風(fēng)險試產(chǎn)之后也還需要一段時(shí)間才會(huì )量產(chǎn)。在近幾個(gè)季度的財報分析師電話(huà)會(huì )議上，臺積電CEO魏哲家是多次提到在按計劃推進(jìn)2nm制程工藝在2025年大規模量產(chǎn)。值得一提的是，臺積電在早在去年12月就首次向蘋(píng)果展示了其2nm芯片工藝技術(shù)，預計蘋(píng)果將包下首批的2nm全部產(chǎn)能。臺積電2nm步入GAA時(shí)代作為3n
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4nm→2nm，三星或升級美國德州泰勒晶圓廠(chǎng)制程節點(diǎn)
- 根據韓國媒體Etnews的報導，晶圓代工大廠(chǎng)三星正在考慮將其設在美國德州泰勒市的晶圓廠(chǎng)制程技術(shù)，從原計劃的4納米改為2納米，以加強與臺積電美國廠(chǎng)和英特爾的競爭。消息人士稱(chēng)，三星電子最快將于第三季做出最終決定。報導指出，三星的美國德州泰勒市晶圓廠(chǎng)投資于2021年，2022年開(kāi)始興建，計劃于2024年底開(kāi)始分階段運營(yíng)。以三星電子DS部門(mén)前負責人Lee Bong-hyun之前的說(shuō)法表示，到2024年底，我們將開(kāi)始從這里出貨4納米節點(diǎn)制程的產(chǎn)品。不過(guò)，相較于三星泰勒市晶圓廠(chǎng)，英特爾計劃2024年在亞利桑那州和俄亥
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可量產(chǎn)0.2nm工藝！ASML公布Hyper NA EUV光刻機：死胡同不遠了
- 6月16日消息，ASML去年底向Intel交付了全球第一臺High NA EUV極紫外光刻機，同時(shí)正在研究更強大的Hyper NA EUV光刻機，預計可將半導體工藝推進(jìn)到0.2nm左右，也就是2埃米。ASML第一代Low NA EUV光刻機孔徑數值只有0.33，對應產(chǎn)品命名NXE系列，包括已有的3400B/C、3600D、3800E，以及未來(lái)的4000F、4200G、4X00。該系列預計到2025年可以量產(chǎn)2nm，再往后就得加入多重曝光，預計到2027年能實(shí)現1.4nm的量產(chǎn)。High NA光刻機升級到了
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Rapidus與IBM達成合作，瞄準2nm
- 近日，日本晶圓代工企業(yè)Rapidus與IBM宣布建立合作伙伴關(guān)系，建立2nm半導體學(xué)校芯片封裝的大規模生產(chǎn)技術(shù)。通過(guò)此次合作，Rapidus將獲得IBM關(guān)于高性能半導體封裝技術(shù)的許可，并將共同開(kāi)發(fā)該技術(shù)。圖片來(lái)源：Rapidus官網(wǎng)據了解，2021年，IBM對外公布全球首款2nm芯片原型。2022年12月，Rapidus與IBM達成戰略性伙伴關(guān)系，雙方共同推動(dòng)基于IBM突破性的2nm制程技術(shù)的研發(fā)。Rapidus董事長(cháng)小池淳義表示，“繼2nm半導體的共同開(kāi)發(fā)之后，關(guān)于芯片封裝的技術(shù)確立也與IBM簽訂了伙伴
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imec 宣布牽頭建設亞 2nm 制程 NanoIC 中試線(xiàn)，項目將獲 25 億歐元資金支持
- IT之家 5 月 21 日消息，比利時(shí) imec 微電子研究中心今日宣布將牽頭建設 NanoIC 中試線(xiàn)。該先進(jìn)制程試驗線(xiàn)項目預計將獲得共計 25 億歐元（IT之家備注：當前約 196.5 億元人民幣）的公共和私人捐款支持。NanoIC 中試線(xiàn)是歐洲芯片聯(lián)合企業(yè) Chip JU 指定的四條先進(jìn)半導體中試線(xiàn)項目之一，旨在彌合從實(shí)驗室到晶圓廠(chǎng)的差距，通過(guò)小批量生產(chǎn)加速概念驗證產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)設計與測試。除其主持的 NanoIC 中試線(xiàn)外， imec 還將參與先進(jìn) FD-SOI
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瞄準AI需求：臺積電在美第二座晶圓廠(chǎng)制程升級至2nm
- 最新消息，臺積電官網(wǎng)宣布，在亞利桑那州建設的第二座晶圓廠(chǎng)制程工藝將由最初計劃的3nm升級為更先進(jìn)的2nm，量產(chǎn)時(shí)間也由2026年推遲到了2028年。2022年12月6日，在臺積電亞利桑那州第一座晶圓廠(chǎng)建設兩年多之后宣布建設第二座晶圓廠(chǎng)。在今年一季度的財報分析師電話(huà)會(huì )議上，CEO魏哲家提到這一座晶圓廠(chǎng)已經(jīng)封頂，最后的鋼梁已經(jīng)吊裝到位。對于將第二座晶圓廠(chǎng)的制程工藝由最初計劃的3nm提升到2nm，臺積電CEO魏哲家在一季度的財報分析師電話(huà)會(huì )議上也作出了回應，他表示是為了支持AI相關(guān)的強勁需求。在OpenAI訓練
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臺積電年末試產(chǎn)2nm工藝！蘋(píng)果芯片又要遙遙領(lǐng)先了
- 雖然目前來(lái)看2025年還早，但是隨著(zhù)時(shí)間的推移，蘋(píng)果下一代芯片已經(jīng)在路上了。據報道，蘋(píng)果芯片供應商臺積電正在制造2nm和1.4nm芯片方面取得進(jìn)展，這些芯片很可能用于未來(lái)幾代蘋(píng)果芯片——最早可能搭載于2025年秋發(fā)布的iPhone 17 Pro上。根據目前已知的消息，2nm和1.4nm芯片的量產(chǎn)時(shí)間顯然已經(jīng)確定。2nm節點(diǎn)將于2024年下半年開(kāi)始試生產(chǎn)，小規模生產(chǎn)將于2025年第二季度逐步推進(jìn)。值得注意的是，臺積電位于亞利桑那州的新工廠(chǎng)也將加入2nm生產(chǎn)的行列。而在更遠期的2027年，臺灣的工廠(chǎng)將開(kāi)始轉向
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iPhone 17 Pro將首發(fā)！曝臺積電2nm/1.4nm工藝量產(chǎn)時(shí)間敲定
- 4月11日消息，根據產(chǎn)業(yè)鏈消息，臺積電的2納米和1.4納米工藝已經(jīng)取得了新的進(jìn)展。據了解，臺積電的2納米和1.4納米芯片的量產(chǎn)時(shí)間已經(jīng)確定。2納米工藝的試產(chǎn)將于2024年下半年開(kāi)始，而小規模量產(chǎn)將在2025年第二季度進(jìn)行。值得一提的是，臺積電在亞利桑那州的工廠(chǎng)也將參與2納米工藝的生產(chǎn)。到了2027年，臺積電將開(kāi)始推進(jìn)1.4納米工藝節點(diǎn)，這一工藝被正式命名為"A14"。按照目前的情況，臺積電最新的工藝制程很可能會(huì )由蘋(píng)果率先采用。按照臺積電的量產(chǎn)時(shí)間表，iPhone 17 Pro將成為首批
- 關(guān)鍵字： iPhone 17 Pro 臺積電 2nm 1.4nm 工藝
2nm!介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條2nm!!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對2nm!的理解，并與今后在此搜索2nm!的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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