Rapidus與IBM達成合作，瞄準2nm

近日，日本晶圓代工企業(yè)Rapidus與IBM宣布建立合作伙伴關(guān)系，建立2nm半導體學(xué)校芯片封裝的大規模生產(chǎn)技術(shù)。通過(guò)此次合作，Rapidus將獲得IBM關(guān)于高性能半導體封裝技術(shù)的許可，并將共同開(kāi)發(fā)該技術(shù)。

圖片來(lái)源：Rapidus官網(wǎng)

據了解，2021年，IBM對外公布全球首款2nm芯片原型。2022年12月，Rapidus與IBM達成戰略性伙伴關(guān)系，雙方共同推動(dòng)基于IBM突破性的2nm制程技術(shù)的研發(fā)。

Rapidus董事長(cháng)小池淳義表示，“繼2nm半導體的共同開(kāi)發(fā)之后，關(guān)于芯片封裝的技術(shù)確立也與IBM簽訂了伙伴關(guān)系，今天能夠正式官宣，我感到非常高興。我們將最大限度地運用這個(gè)國際合作，推進(jìn)日本在半導體封裝的供應鏈上也能發(fā)揮比現在更重要的作用?！?/p>

資料顯示，Rapidus于2022年8月成立，由豐田、Sony、NTT、NEC、軟銀(Softbank)、電裝（Denso）、NANDFlash大廠(chǎng)鎧俠(Kioxia)、三菱UFJ等8家日企共同出資設立。據悉，日本于4月批準向Rapidus公司提供了高達39億美元的補貼。

Rapidus目標在2027年量產(chǎn)2nm以下最先進(jìn)邏輯芯片，該公司位于北海道千歲市的第一座工廠(chǎng)“IIM-1”已在2023年9月動(dòng)工，試產(chǎn)產(chǎn)線(xiàn)計劃在2025年4月啟用、2027年開(kāi)始進(jìn)行量產(chǎn)。

此外，據《日經(jīng)亞洲》報道，由于人工智能市場(chǎng)對于芯片需求的強勁增長(cháng)，Rapidus董事長(cháng)東哲郎(TetsuroHigashi)近日對外透露，公司上調了其尖端半導體的銷(xiāo)售目標，即到2030年實(shí)現超過(guò)1萬(wàn)億日元的收入，相比之前2040年實(shí)現1萬(wàn)億日元收入的目標提前了10年。