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芯片 文章 進(jìn)入芯片技術(shù)社區
英偉達第二財季營(yíng)收135億美元 凈利潤62億同比暴增843%
- 8月24日消息，芯片巨頭英偉達美國時(shí)間周三公布了截至7月30日的2024財年第二財季財報。財報顯示，英偉達第二財季營(yíng)收達135.1億美元，同比增長(cháng)101%，環(huán)比增長(cháng)88%；凈利潤為62億美元，同比增長(cháng)843%，環(huán)比增長(cháng)203%；攤薄后每股收益為2.48美元，同比增長(cháng)854%，環(huán)比增長(cháng)202%。得益于英偉達第二財季業(yè)績(jì)超過(guò)預期，并發(fā)布了樂(lè )觀(guān)的第三財季業(yè)績(jì)指引，該公司股價(jià)在盤(pán)后交易中上漲逾7%。以下為英偉達第二財季財報要點(diǎn)——營(yíng)收達135.1億美元，與去年同期的67億美元相比增長(cháng)101%，與上個(gè)季度的72億美
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三星Galaxy S24系列外觀(guān)設計將改為直角中框 類(lèi)似iPhone
- 隨著(zhù)新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 3芯片即將亮相，大家對首批搭載該芯片的Galaxy S24系列也給予了不少的期待，并且有多方透露稱(chēng)，三星自家的Exynos處理器也將在該系列上迎來(lái)回歸，進(jìn)一步讓該機受到了更多的關(guān)注。而現在有最新消息，近日有爆料達人帶來(lái)了該機在外觀(guān)設計上的爆料細節。據最新爆料信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S24系列依舊將包含Galaxy S24、Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra三個(gè)版本，除了硬件性能上的升級外，此次將在外觀(guān)設計上也有大幅
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RISC-V再加速 半導體巨頭聯(lián)手布局
- 在高通首席執行官（CEO）克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）的領(lǐng)導下，高通將與恩智浦、北歐半導體公司（Nordic Semiconductor）、英飛凌以及博世聯(lián)合成立一家新公司，旨在推廣用于芯片設計的開(kāi)源RISC-V架構，通過(guò)開(kāi)發(fā)下一代硬件來(lái)推動(dòng)RISC-V生態(tài)系統的擴展。據了解，新公司將設在德國，同時(shí)考慮到恩智浦和英飛凌將參與投資，該公司應該是先專(zhuān)注于汽車(chē)芯片領(lǐng)域，最終擴展到移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。恩智浦執行副總裁兼首席技術(shù)官Lars Reger表示，該合資公司將努力“開(kāi)創(chuàng )完全認證的基于RI
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?通啟動(dòng)價(jià)格戰：降價(jià)清庫存 最高降幅20%
- 由于智能手機市場(chǎng)復蘇不及預期，為刺激客戶(hù)購貨意愿并加快出清庫存，?通近期啟動(dòng)價(jià)格戰，將大幅降低中低端5G手機芯片的價(jià)格，降價(jià)幅度達到了10%至20%不等，預計?通這輪降價(jià)措施將延續?第四季度。?據了解，?通以往都是在產(chǎn)品推出超過(guò)?年后才會(huì )選擇開(kāi)始降價(jià)，這次不同于以往的是，在產(chǎn)品推出不到半年就決定?降價(jià)，除了高通今年計劃將驍龍8Gen 3的發(fā)布時(shí)間提前到10月中下旬，另一方面是因為智能手機市場(chǎng)低迷?少將延續到年底。?截至今年二季度，全球智能手機市場(chǎng)出貨量連續第五個(gè)季度下滑，Canalys
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英特爾制程路線(xiàn)遇阻：高通停止開(kāi)發(fā)Intel 20A芯片
- 最新調查顯示，高通已經(jīng)停止開(kāi)發(fā)基于Intel 20A工藝的芯片。郭明錤發(fā)布最新研究報告認為，高通關(guān)于Intel 20A芯片的決定可能會(huì )對英特爾的RibbonFET和PowerVia技術(shù)產(chǎn)生負面影響。這意味著(zhù)Intel 20A可能無(wú)法在明年的預期時(shí)間內上市，進(jìn)一步使得Intel 18A研發(fā)與量產(chǎn)面臨更高不確定性與風(fēng)險。英特爾處于不利地位先進(jìn)制程進(jìn)入7nm后，一線(xiàn)IC設計業(yè)者的高端訂單對晶圓代工來(lái)說(shuō)更為重要。一線(xiàn)IC設計廠(chǎng)商的設計能力、訂單規格（尤其是最高端）、訂單規模相比一般訂單可以顯著(zhù)改善代工的技術(shù)實(shí)力，
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蘋(píng)果自研芯片將進(jìn)入M3系列 用于明年新款Mac電腦
- 據外媒報道，在6月份推出M2系列芯片的最后一款M2 Ultra之后，蘋(píng)果自研M系列芯片將進(jìn)入M3系列，首款搭載M3的新產(chǎn)品預計在10月份推出。上周蘋(píng)果發(fā)布截至今年7月1日的第三財季財報，其中暗示新款Mac電腦要到今年9月底結束的第四財季之后才會(huì )上市，此前蘋(píng)果也曾在10月份發(fā)布過(guò)新款Mac電腦。M3系列芯片應該是蘋(píng)果Mac系列產(chǎn)品升級的主要賣(mài)點(diǎn)，將是自Apple Silicon首次亮相以來(lái)自研芯片方面的最大升級。2020年，蘋(píng)果發(fā)布Mac電腦時(shí)首次用自研芯片取代了英特爾芯片，截至今年6月份，整個(gè)Mac電腦生
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AMD能否撼動(dòng)英偉達AI霸主地位
- 財報顯示，AMD第二季度的收入和盈利均兩位數下滑，但還沒(méi)有華爾街預期的降幅大：AMD當季營(yíng)收54億美元，分析師預期53.2億美元；二季度調整后運營(yíng)利潤率20％，分析師預期19.5％。AMD首席執行官蘇姿豐（Lisa Su）指出，二季度業(yè)績(jì)強勁得益于，數據中心業(yè)務(wù)中的第四代EPYC CPU和PC業(yè)務(wù)相關(guān)的Ryzen 7000 CPU銷(xiāo)售大幅增長(cháng)。同時(shí)，蘇姿豐在與分析師的電話(huà)會(huì )議上表示，到2027年，數據中心的人工智能加速器市場(chǎng)可能會(huì )超過(guò)1500億美元。個(gè)人電腦是推動(dòng)半導體處理器銷(xiāo)量的傳統產(chǎn)品，但隨著(zhù)個(gè)人電腦
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大基金助推國產(chǎn)芯片：半年15家公司登陸科創(chuàng )板，都是什么來(lái)頭？
- 大基金向來(lái)是行業(yè)投資的風(fēng)向標。
- 關(guān)鍵字： 芯片 中科飛測 國產(chǎn)芯片
Arm 芯片的下一站
- ????????????隨著(zhù) Arm 架構芯片在移動(dòng)設備、嵌入式設備中的普及，憑借算力、功耗、生態(tài)上的快速發(fā)展，Arm 架構芯片正大舉進(jìn)攻高性能計算市場(chǎng)。此芯科技創(chuàng )始人曾表示「Arm 技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)到了能夠搶奪 x86 市場(chǎng)這樣一個(gè)時(shí)間點(diǎn)上?！褂绕涫翘O(píng)果 M1 芯片用不到一年時(shí)間就開(kāi)始撬動(dòng) x86 陣營(yíng)在傳統 PC 芯片市場(chǎng)上數十年的主導地位。調研機構 Counterpoint 也曾給出預測，在 2027 年基于 Arm 的 pc 市場(chǎng)份額將增長(cháng)一倍。Arm 芯片已然征服了移動(dòng)市場(chǎng)，那么它的下一站是否是
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芯片大廠(chǎng)的一些「斷臂求生」
- 自 2022 年下半年以來(lái)，半導體行業(yè)正走向自 2000 年互聯(lián)網(wǎng)泡沫以來(lái)最大的衰退，也是芯片制造歷史上最大的衰退之一。半導體廠(chǎng)商為熬過(guò)漫長(cháng)寒冬，不得不降低人力成本，裁員風(fēng)暴正在席卷而來(lái)。這樣的情形影響著(zhù)每一個(gè)大廠(chǎng)小廠(chǎng)，甚至不得不做出「斷臂求生」的決定。英特爾，首當其沖6 月份消息，英特爾日前宣布內部重組，負責芯片制造與代工的 IFS 部門(mén)將獨立運營(yíng)，英特爾希望其制造部門(mén)在明年能成為全球第二大晶圓代工廠(chǎng)。對此，知名半導體分析師陸行之表示，等了 10 年，英特爾終于宣布要分割「扶不起的阿斗」。英特爾雖然分拆
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Gurman：蘋(píng)果 10 月可能推出首款搭載 M3 芯片的 Mac 電腦
- 7 月 16 日消息，彭博社的 Mark Gurman 近日表示，蘋(píng)果準備在 10 月推出首款搭載 M3 芯片的 Mac 電腦?！鴪D源 蘋(píng)果官網(wǎng)此前有消息稱(chēng)，蘋(píng)果將會(huì )在今年 9 月的新款 iPhone 發(fā)布會(huì )上發(fā)布 iPhone 15 系列、Apple Watch Series 9 和新款 Apple Watch Ultra。Gurman 表示，蘋(píng)果正在準備在 10 月推出新款 Mac，可能的型號包括新款 M3 iMac、13 英寸 M3 MacBook Air 和 M3 MacBook Pro?？紤]到
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不只代工M2芯片 臺積電參與蘋(píng)果Vision Pro內側顯示屏研發(fā)及生產(chǎn)
- 6月6日凌晨，蘋(píng)果全球開(kāi)發(fā)者大會(huì )上推出了首款MR頭顯 —— Vision Pro，起售價(jià)3499美元，將于明年年初開(kāi)始在蘋(píng)果官網(wǎng)和美國的零售店開(kāi)賣(mài)，隨后推向更多市場(chǎng)。作為一款全新的產(chǎn)品，蘋(píng)果新推出的Vision Pro將為他們開(kāi)辟新的產(chǎn)品線(xiàn)，拓展他們的業(yè)務(wù)，也為零部件供應、產(chǎn)品組裝等供應鏈廠(chǎng)商帶來(lái)了新的發(fā)展機遇。為供應鏈廠(chǎng)商帶來(lái)新的發(fā)展機遇的，就包括了蘋(píng)果多年的芯片代工合作伙伴臺積電，搭載的M2芯片就是由他們采用第二代的5nm制程工藝打造。蘋(píng)果Vision Pro搭載的是雙芯片，除了M2還有全新的R1芯片
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存儲市場(chǎng)走不出“寒冬” 三星扛不住了？
- 全球最大的存儲芯片制造商三星面臨著(zhù)嚴峻的挑戰。據分析師預測，三星第二季度的營(yíng)業(yè)利潤將同比下滑96%，至4.27億美元，將創(chuàng )下自2008年第四季度以來(lái)近14年來(lái)的新低；與上一季度相比，環(huán)比下滑了13%。這意味著(zhù)三星的營(yíng)業(yè)利潤將在同比和環(huán)比兩個(gè)方面出現下滑。三星將于周五公布其初步的二季度財務(wù)結果，完整的財報預計將于本月晚些時(shí)候公布。業(yè)績(jì)大幅下滑的主要因素是持續的芯片過(guò)剩，導致存儲芯片價(jià)格的持續下跌和庫存的隨之貶值。雖然存儲芯片大廠(chǎng)紛紛開(kāi)始減產(chǎn)，但是由于三星啟動(dòng)減產(chǎn)時(shí)間相對較晚，其核心芯片業(yè)務(wù)仍遭受了巨大損失。
- 關(guān)鍵字： 存儲 三星 芯片
促進(jìn)芯片整機聯(lián)動(dòng)，ICDIA 7月與您相約無(wú)錫！
- “第三屆中國集成電路設計創(chuàng )新大會(huì )暨無(wú)錫IC應用博覽會(huì )（ICDIA 2023）”即將于7月13至14日在無(wú)錫召開(kāi)。本屆大會(huì )特邀眾多深耕EDA與IP、IC設計、封測、制造、汽車(chē)電子、AIoT、整車(chē)和零部件領(lǐng)域的重磅嘉賓，共同探討未來(lái)應用發(fā)展新趨勢如何引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。目前，完整會(huì )議日程以及高峰論壇重磅嘉賓演講摘要都已公布，更多前沿IC應用案例，敬請期待會(huì )議現場(chǎng)和展區的精彩內容。 汽車(chē)電子專(zhuān)題：推動(dòng)汽車(chē)芯片供需對接，《國產(chǎn)車(chē)規芯片可靠性分級目錄（2023）》即將發(fā)布 針對汽車(chē)電子領(lǐng)域，7月
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芯片介紹
計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統的心臟，那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。
芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類(lèi)型和主頻、內存的類(lèi)型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細 ]
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