3D芯片
世界上第一款3D芯片工藝已經(jīng)準備獲取牌照,該工藝來(lái)自于無(wú)晶圓半導體設計公司BeSang公司。BeSang公司制作的用于演示的芯片在其控制邏輯上使用了1.28億個(gè)垂直晶體管用作內存位單元。該芯片的設計在國家Nanofa...... [查看詳細]