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三星三季度營(yíng)業(yè)利潤同比下滑78% 芯片業(yè)務(wù)虧損收窄
- 10月31日消息，韓國三星電子公司周二發(fā)布了截至2023年9月30日的第三季度財報。財報顯示，該季度營(yíng)收為67.4萬(wàn)億韓元（約500億美元），同比下降12%；營(yíng)業(yè)利潤為2.4萬(wàn)億韓元（約17.8億美元），同比下滑78%；凈利潤為5.84萬(wàn)億韓元（約43億美元），同比下降37.8%。三星電子表示，第三季度營(yíng)業(yè)利潤為2.4萬(wàn)億韓元，基本符合分析師平均預期。盡管經(jīng)濟持續低迷，營(yíng)業(yè)利潤較去年同期的10.85萬(wàn)億韓元（約80.5億美元）下降了78%，但仍遠高于第一季度的6400億韓元（約4.7億美元）和第二季度的6
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蘋(píng)果發(fā)布M3系列芯片：3nm工藝 支持光追提升GPU性能
- 10月31日消息，蘋(píng)果舉行新品發(fā)布會(huì )，線(xiàn)上發(fā)布M3系列芯片（M3、M3 Pro以及M3 Max），除了芯片更新蘋(píng)果還帶來(lái)了搭載M3系列芯片的MacBook Pro以及24英寸版iMac。這是蘋(píng)果首次將Pro與Max首次與基礎款同時(shí)公布，蘋(píng)果官方在發(fā)布會(huì )中也表示：這一系列的芯片采用了最新的3nm工藝制程，意味著(zhù)比當前的M2系列將要「快得嚇人」。M3系列芯片信息：M3配備8核CPU，10核GPU，24GB統一內存，速度最高比M2提升20%M3 Pro配備12核CPU，18核GPU，36GB統一內存，速度最高比
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日本電裝將投約33億美元擴大芯片業(yè)務(wù)
- 據日本電裝官網(wǎng)消息，汽車(chē)零部件供應商日本電裝公司（Denso）10月26日表示，到2030年，公司將在半導體領(lǐng)域投資近5000億日元（約合33億美元）。同時(shí)，目標到2035年將芯片業(yè)務(wù)規模擴大到目前三倍。日本電裝總裁Shinnosuke Hayashi透露，為擴大生產(chǎn)，必須確保穩定的材料采購。因此，公司將與多家公司建立戰略合作伙伴關(guān)系。此外，電裝將增加軟件工程師的數量，提高他們的技術(shù)水平，并將擁有優(yōu)秀專(zhuān)有技術(shù)的兩家集團公司整合到電裝中：一家是專(zhuān)門(mén)從事半導體知識產(chǎn)權的NSITEXE，另一家是專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)基本車(chē)載
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蘋(píng)果宣布舉行線(xiàn)上發(fā)布會(huì ) 搭載M3芯片的Mac來(lái)了
- 蘋(píng)果在官網(wǎng)宣布將舉行線(xiàn)上特別活動(dòng)，這場(chǎng)發(fā)布會(huì )與以往不同的是在北京時(shí)間10月31日上午8點(diǎn)舉行。屆時(shí)，可能會(huì )在活動(dòng)中發(fā)布新款Mac以及M3芯片。按照蘋(píng)果的慣例，在9月份發(fā)布新款iPhone之后，它緊接著(zhù)將會(huì )對Mac產(chǎn)品線(xiàn)進(jìn)行更新。而且，蘋(píng)果過(guò)去也曾在10月份和11月份舉辦過(guò)專(zhuān)門(mén)發(fā)布新款Mac的活動(dòng)，而這次的時(shí)間安排與慣例相符。在官網(wǎng)活動(dòng)網(wǎng)頁(yè)上，蘋(píng)果的彩蛋似乎也暗示著(zhù)，這場(chǎng)發(fā)布會(huì )活動(dòng)將與新款Mac產(chǎn)品有關(guān)。點(diǎn)擊海報后，蘋(píng)果Logo變成了一個(gè)幽靈般的Finder面孔，而Finder是macOS系統中的文件管理器
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英偉達稱(chēng)新的出口管制立即生效 A800和H800在內的芯片對華出口都將受到影響
- 據財聯(lián)社10月25日報道，北京時(shí)間10月24日晚間，英偉達發(fā)布公告稱(chēng)，美國對華施加的新出口限制改為立即生效。上周美國政府出臺管制措施之時(shí)留下了30天的窗口期。之前曾報道，拜登政府10月17日更新了針對人工智能（AI）芯片的出口管制規定，計劃阻止英偉達等公司向中國出口先進(jìn)的AI芯片。英偉達包括A800和H800在內的芯片對華出口都將受到影響。新規原定于在向公眾征求30天意見(jiàn)后生效。然而，根據英偉達周二提交給美國SEC的文件，美國政府10月23日通知該公司，上周公布的出口限制改為立即生效，影響適用于“總處理性
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臺積電產(chǎn)能利用率正在緩步回升 AI芯片客戶(hù)接受漲價(jià)
- 據半導體廠(chǎng)商表示，目前臺積電的產(chǎn)能利用率正在緩步回升。7/6nm工藝的產(chǎn)能利用率曾經(jīng)下降到40%，現在已經(jīng)回升到約60%左右，預計到年底有可能達到70%。而5/4nm工藝的產(chǎn)能利用率在75%到80%之間，3nm工藝的產(chǎn)能利用率也逐季提升，目前約為80%左右。除了高通之外，臺積電的其他客戶(hù)的訂單量明顯增加，包括蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科、英偉達、AMD、英特爾、博通、Marvell和意法半導體等公司都已經(jīng)確認下單。盡管全球經(jīng)濟低迷，但各家公司都急于建立自己的人工智能工具。臺積電的CEO魏哲家表示，“我們確實(shí)看到了PC和智
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預計蘋(píng)果明年將推出新款24英寸屏iMac 有望搭載M3芯片
- 據外媒報道 ，在蘋(píng)果產(chǎn)品預測上有很高準確性的知名分析師郭明錤，已預計蘋(píng)果在2025年，將推出配備32英寸mini?LED顯示屏的iMac。而對于目前在售的24英寸版iMac，郭明錤也給出了預期，他預計在明年就將更新。同預計蘋(píng)果2025年將推出的32英寸mini?LED顯示屏iMac一樣，郭明錤也并未透露明年將推出的24英寸版iMac的更多細節信息。但對于下一代的iMac，長(cháng)期關(guān)注蘋(píng)果的一名資深記者此前曾透露將搭載M3芯片。這一芯片預計有8核GPU和10核GPU兩種規格，將采用3nm制程工藝代工，能效和性能
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美切斷中國與英偉達聯(lián)系，并將限制擴大到其他國家
- 拜登政府計劃停止向中國運送由英偉達和其他公司設計的更先進(jìn)的人工智能芯片，這是周二發(fā)布的一系列措施中的一部分，旨在阻止中國獲得美國尖端技術(shù)以加強其軍事力量。這些規則將在30天內生效，將更先進(jìn)的芯片和芯片制造工具限制在包括伊朗和俄羅斯在內的更多國家，并將中國芯片設計公司摩爾線(xiàn)程和璧仞科技列入黑名單。
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華為汽車(chē)業(yè)務(wù)進(jìn)入第二階段
- 華為的七納米芯片出來(lái)了，世人皆驚，但是，與國人的沸騰形成鮮明對比的是，華為沒(méi)有大張旗鼓地宣傳，反而刻意抹去了有關(guān)5G的任何描述和顯示，低調而又內斂。何以然？因為，在華為的眼中，雖然目前取得了階段性的勝利，但這場(chǎng)戰爭遠遠沒(méi)有結束。按照美麗國不達目的不罷休的調性和“此地我最大，誰(shuí)敢多說(shuō)話(huà)”的霸道，當他發(fā)現自己精心設計的封鎖線(xiàn)被突破之后，會(huì )查缺補漏，堵上漏洞，斷不會(huì )就此舉白旗投降，如果這樣慫，人家也不會(huì )成為世界頭號強國了。所以，在未來(lái)的數年里，華為還要迎接來(lái)自漂亮國政府更為嚴苛的全方位封鎖和重重暴擊。更為重要的
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臺灣部長(cháng)稱(chēng)臺積電已收到美國對中國芯片豁免的延期
- 臺灣經(jīng)濟部長(cháng)王美華周五表示，臺灣芯片制造商臺積電已收到美國的豁免延期，可以向該公司在中國的工廠(chǎng)供應美國芯片設備。去年10月，拜登政府發(fā)布了一系列全面的出口管制措施，其中包括一項措施，切斷中國與世界任何地方使用美國工具生產(chǎn)的某些半導體芯片的聯(lián)系，從而大大擴大了減緩北京技術(shù)和軍事進(jìn)步的范圍。韓國政府本周表示，三星電子和 SK 海力士將被允許無(wú)限期地向其中國工廠(chǎng)供應美國芯片設備，而無(wú)需美國單獨批準。全球最大的代工芯片制造商臺積電去年表示，已獲得美國為期一年的授權，涵蓋其位于中國南京的工廠(chǎng)，該工廠(chǎng)生產(chǎn)不太先進(jìn)的
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新研究認為蘋(píng)果選擇明年推出搭載 M3 芯片的 MacBook Air / Pro
- 10 月 13 日消息，根據 DigiTimes 近日發(fā)布的博文，蘋(píng)果公司會(huì )在 2024 年推出搭載 M3 芯片的 MacBook 產(chǎn)品。目前關(guān)于 M3 芯片的 MacBook 產(chǎn)品發(fā)布日期存在爭議，有些爆料認為蘋(píng)果會(huì )在今年發(fā)布，而有些爆料認為會(huì )推遲到 2024 年。DigiTimes 旗下研究部門(mén)預估了 2023-2028 未來(lái) 5 年全球筆記本市場(chǎng)情況，認為復合年增長(cháng)率（CAGR）為 3%。在通脹緩和和新產(chǎn)品推出的推動(dòng)下，明年筆記本出貨量增長(cháng) 4.7%，結束 2 年的連續下滑。IT之家翻譯部分內容如下
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美股周四：芯片龍頭股多數上漲，英特爾、美光和ARM等下跌，ARM跌幅超過(guò)5%
- 10月13日消息，美國時(shí)間周四，美股收盤(pán)主要股指全線(xiàn)下跌。在美股連漲四天后，美國國債收益率上升，9月份通脹報告略高于預期，給市場(chǎng)帶來(lái)壓力。道瓊斯指數收于33631.14點(diǎn)，下跌173.73點(diǎn)，跌幅0.51%；標準普爾500指數收于4349.61點(diǎn)，跌幅0.62%；納斯達克指數收于13574.22點(diǎn)，跌幅0.63%。大型科技股多數下跌，蘋(píng)果和亞馬遜上漲，漲幅均不到1%。芯片龍頭股多數上漲，英特爾、美光和ARM等下跌，ARM跌幅超過(guò)5%。新能源汽車(chē)熱門(mén)普遍下跌，特斯拉下跌1.57%，Rivian下跌0.21%
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三星、臺積電3nm良品率均未超過(guò)60% 將影響明年訂單競爭
- 作為當前全球最先進(jìn)的制程工藝，臺積電和三星的3nm制程工藝均已在去年量產(chǎn)，其中三星電子是在6月30日開(kāi)始量產(chǎn)，臺積電則是在12月29日開(kāi)始商業(yè)化生產(chǎn)。從外媒最新的報道來(lái)看，這兩大廠(chǎng)商3nm制程工藝的良品率，目前均還在60%以下，在將良品率提升到60%以上都遇到了挑戰。此前預計三星的良品率在今年將超過(guò)60%，臺積電的良品率在8月份時(shí)就已在70%-80%，高于三星電子。雖然三星電子3nm制程工藝為一家客戶(hù)代工的芯片，良品率達到了60%，但由于并不包括邏輯芯片的SRAM，不被認為是完整的3nm制程工藝產(chǎn)品。3n
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芯片介紹
計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統的心臟，那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。
芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類(lèi)型和主頻、內存的類(lèi)型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細 ]
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