促進(jìn)芯片整機聯(lián)動(dòng)，ICDIA 7月與您相約無(wú)錫！

“第三屆中國集成電路設計創(chuàng )新大會(huì )暨無(wú)錫IC應用博覽會(huì )（ICDIA 2023）”即將于7月13至14日在無(wú)錫召開(kāi)。本屆大會(huì )特邀眾多深耕EDA與IP、IC設計、封測、制造、汽車(chē)電子、AIoT、整車(chē)和零部件領(lǐng)域的重磅嘉賓，共同探討未來(lái)應用發(fā)展新趨勢如何引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。目前，完整會(huì )議日程以及高峰論壇重磅嘉賓演講摘要都已公布，更多前沿IC應用案例，敬請期待會(huì )議現場(chǎng)和展區的精彩內容。

汽車(chē)電子專(zhuān)題：推動(dòng)汽車(chē)芯片供需對接，《國產(chǎn)車(chē)規芯片可靠性分級目錄（2023）》即將發(fā)布

針對汽車(chē)電子領(lǐng)域，7月13日-14日，在同期舉辦的“第十屆汽車(chē)電子創(chuàng )新大會(huì )（AEIF 2023）”上，來(lái)自國家新能源創(chuàng )新中心、聯(lián)合汽車(chē)電子、華大半導體、琪埔維、ADI、芯馳、是德科技、博世、上海汽車(chē)芯片工程中心、芯率智能、西門(mén)子EDA、小華半導體、銳成芯微、中科賽飛、proteanTecs、Cadence、安靠科技、豪威集團、円星科技、和艦、同濟大學(xué)、慷智集成電路、吉利汽車(chē)、芯原股份、瑞薩電子、英博超算、江南大學(xué)的產(chǎn)學(xué)研界技術(shù)專(zhuān)家，將圍繞“中國汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現狀”、“車(chē)規半導體供應鏈現狀與趨勢”、“新能源汽車(chē)電池和電驅動(dòng)芯片技術(shù)突破途徑”、“全場(chǎng)景車(chē)規芯片”、“汽車(chē)芯片測試方法”、“汽車(chē)功率半導體對減少碳排放的貢獻”、“L3 自動(dòng)駕駛量產(chǎn)的難題和 L2+智能駕駛的安全保障”等話(huà)題進(jìn)行分享。

《國產(chǎn)車(chē)規芯片可靠性分級目錄（2023）》

7月13日下午的“汽車(chē)芯片供需對接會(huì )”上，中國電子技術(shù)標準化研究院副總工程師陳大為將對此次重磅發(fā)布的《國產(chǎn)車(chē)規芯片可靠性分級目錄（2023）》（以下簡(jiǎn)稱(chēng)《目錄》）進(jìn)行深度解讀。入編《目錄》的華大半導體、琪埔維、杰發(fā)科技、芯旺微、慷智集成電路、芯力特、復旦微、蘇州國芯科技、瓴芯、思瑞浦、芯擎科技、飛仙智能、黑芝麻、上海海思等優(yōu)秀汽車(chē)芯片廠(chǎng)商將進(jìn)行路演，與來(lái)自博世、蕪湖伯特利、均勝汽車(chē)安全系統、東風(fēng)汽車(chē)、福特汽車(chē)、吉利、蔚來(lái)、上汽、北汽福田、長(cháng)城汽車(chē)、智馬達汽車(chē)等整車(chē)、零部件廠(chǎng)商負責采購和硬件開(kāi)發(fā)的工程師代表進(jìn)行供需對接。上海匯眾汽車(chē)也將作為整車(chē)代表，在對接會(huì )上介紹其汽車(chē)芯片國產(chǎn)應用。

IC設計與應用專(zhuān)題：EDA、IP、IC設計創(chuàng )新助力后摩爾時(shí)代大規模芯片設計挑戰

IC設計與應用專(zhuān)題論壇上，博越微、Cadence、西門(mén)子EDA、芯耀輝、安謀科技、合見(jiàn)工軟、行芯科技、思爾芯、世紀互聯(lián)、智芯微、阿里云、鴻芯微納、國微芯、京微齊力、源昉芯片等EDA、IP、設計、系統廠(chǎng)商的企業(yè)代表，將探討“IC設計平臺在先進(jìn)工藝和大芯片時(shí)代的價(jià)值”、“EDA系統仿真助推大規模芯片設計變革”、“邊緣計算變革，探索終端算力新邊界”、“汽車(chē)電子系統架構設計案例”、“電力終端控制芯片發(fā)展與挑戰”、“先進(jìn)工藝下超大規模芯片時(shí)序簽核前沿技術(shù)”、“半導體工藝超線(xiàn)性發(fā)展對國產(chǎn)EDA的機遇和挑戰”、“3DIC創(chuàng )新”等前沿話(huà)題。

通信與移動(dòng)互聯(lián)專(zhuān)題：解析UWB芯片、5.5G無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)芯片、存算一體芯片的挑戰和機遇

通信與移動(dòng)互聯(lián)專(zhuān)題論壇上，針對超寬帶（UWB）裝置測試、可重構高頻帶相控陣波束賦形芯片、射頻與光電通信集成電路、5.5G無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G終端芯片、存算一體芯片等移動(dòng)通信領(lǐng)域的增量市場(chǎng)，NI、晶準通信、東南大學(xué)、智匯芯聯(lián)、紫光展銳、中國移動(dòng)研究院物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與應用研究所的專(zhuān)家也將分享他們的精彩觀(guān)點(diǎn)。

AIoT與ChatGPT專(zhuān)題：小容量存儲、可重構計算架構、高性能Transformer、存算一體引領(lǐng)AI大模型算力革命

 面對以ChatGPT為代表的生成式AI領(lǐng)域，以及融合了物聯(lián)網(wǎng)的AIoT領(lǐng)域，本次ICDIA 2023大會(huì )特設AIoT與ChatGPT專(zhuān)題。屆時(shí)，來(lái)自揚賀揚微電子、清微智能、愛(ài)芯元智、芯原股份、芯華章、知存科技、億鑄科技、天數智芯、聆思智能、視海芯圖的企業(yè)高層，將討論包含“小容量存儲”、“可重構計算架構創(chuàng )新”、“Transformer大模型端邊落地平臺”、“高性能Transformer推理”、“AIGC時(shí)代存算一體”、“RRAM存算一體”、“新一代人機交互”、“DRAM存算芯片”等在內的眾多熱點(diǎn)話(huà)題，非常值得期待！

IC應用展，前沿技術(shù)與創(chuàng )新產(chǎn)品精彩亮相

除了高峰論壇和覆蓋各大應用領(lǐng)域的專(zhuān)題論壇的前沿報告，IC應用展上，100多家創(chuàng )新中國芯企業(yè)將齊聚一堂，覆蓋人工智能、汽車(chē)電子、消費類(lèi)電子、5G、封裝測試等應用領(lǐng)域的前沿技術(shù)與創(chuàng )新產(chǎn)品也將會(huì )精彩亮相。截至目前，已確定的參展企業(yè)和機構包括深圳芯火、無(wú)錫芯火、杭州芯火、北京芯火、合肥國家“芯火”雙創(chuàng )平臺、成都芯火、天津芯火、南京芯火、江陰集成電路設計創(chuàng )新中心、孤波科技、合見(jiàn)工軟、華大半導體、芯耀輝、円星科技、行芯科技、思爾芯、是德科技、安謀科技、上汽集團、蔚來(lái)科技、牛芯、益萊儲、芯聯(lián)成、智聚芯聯(lián)、SGS通標、君鑒科技、復旦微、瓴芯科技、芯力特、Silvaco、中科賽飛、飛仙智能、IEEE、鴻芯納微、Alphawave SEMI、詩(shī)帕科、勝科納米、核芯互聯(lián)、夢(mèng)芯科技、靈汐科技、肇觀(guān)科技、聆思智能、清微智能、恒芯微、百隆電子、芯昇電子、米芯微、得一微、中關(guān)村芯園、京微齊力、廣立微、安靠、速石科技、國芯科技、旋極星源、楷領(lǐng)科技、和芯微、亞科鴻禹、奈芯科技、騰芯微、思瑞浦、慷智、紫光國芯、proteanTecs、銳成芯微、杰發(fā)科技、芯旺微、中科銀河芯、安必軒、摩爾精英、國微芯、優(yōu)迅、琪埔維等。此外，本屆ICDIA 2023展覽特設無(wú)錫IC設計展區、國產(chǎn)創(chuàng )新IC展區、RISC-V創(chuàng )新IC展區三大展區，紐瑞芯、中科融合、邁矽科、思坦科技、泰矽微、隔空科技、視海芯圖、每刻深思、知存科技、芯熾集團、啟英泰倫、先楫半導體、時(shí)擎科技、中科昊芯、算能、中國RISC-V產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟CRVIC、芯昇科技、泰凌微、愛(ài)普特結實(shí)也將精彩亮相。