大基金助推國產(chǎn)芯片：半年15家公司登陸科創(chuàng )板，都是什么來(lái)頭？

芯片，再次成為資本市場(chǎng)的焦點(diǎn)。

Wind 數據顯示，今年上半年一共有 41 家企業(yè)登陸科創(chuàng )板，其中芯片企業(yè)數量最多，達到 15 家；這其中，根據申萬(wàn)三級行業(yè)劃分，模擬芯片設計企業(yè)有 5 家、數字芯片設計企業(yè)有 3 家、半導體設備企業(yè)有 2 家、半導體材料企業(yè)有 2 家、集成電路制造企業(yè)有 2 家、集成電路封測企業(yè)有 1 家，覆蓋了芯片上下游產(chǎn)業(yè)鏈。

隨著(zhù) AI 的火爆，上游芯片類(lèi)上市公司也受到了資本市場(chǎng)的關(guān)注。

今年以來(lái)，芯片企業(yè)上市首日破發(fā)的現象明顯變少，這與去年芯片企業(yè)上市普遍遇冷的情況截然相反。中科飛測、裕太微上市首日更是大漲 100% 以上，新相微、華海誠科、芯動(dòng)聯(lián)科上市首日也漲超 50%。

而且據了解，這些 15 家上市公司有 8 家在成長(cháng)中出現過(guò)國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（以下簡(jiǎn)稱(chēng)「大基金」）的身影。大基金向來(lái)是行業(yè)投資的風(fēng)向標，公開(kāi)資料顯示，大基金二期成立于 2019 年末，共募集資金 2000 億元左右，投資領(lǐng)域涉及集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈，包括晶圓制造、集成電路設計工具和芯片設計、封裝測試、應用、半導體裝備等。相比大基金一期相比，大基金二期加大對關(guān)鍵薄弱環(huán)節加大了投資。

上半年漲幅近五成

據梳理，這 15 家芯片企業(yè)上市首日平均漲幅達到 53.97%, 上半年平均漲幅為 49.07%，同期，上證綜指上漲 3.65%、科創(chuàng ) 50 指數上漲 4.71%?？梢?jiàn)這批上市公司上半年表現可謂十分亮眼。

其中 5 月 19 日上市的中科飛測首日大漲 189.62%，上半年累計漲幅 251.74%。

中科飛測是半導體質(zhì)量控制設備企業(yè)，專(zhuān)注于檢測和量測兩大類(lèi)集成電路專(zhuān)用設備的研發(fā)和生產(chǎn)，質(zhì)量控制設備是集成電路生產(chǎn)過(guò)程中的核心設備之一。

中科飛測稱(chēng)產(chǎn)品已廣泛應用在中芯國際、長(cháng)江存儲、士蘭集科、長(cháng)電科技、華天科技、通富微電等國內主流集成電路制造產(chǎn)線(xiàn)。但是，中科飛測也坦言，目前我國半導體檢測與量測設備市場(chǎng)依然被國外設備企業(yè)高度壟斷，公司市場(chǎng)占有率在 2020 年僅為 1.74%。

裕太微則深耕高速有線(xiàn)通信芯片設計，其自主研發(fā)的以太網(wǎng)物理層芯片是數據通訊中有線(xiàn)傳輸的重要基礎芯片之一，產(chǎn)品應用范圍涵蓋信息通訊、汽車(chē)電子、消費電子、監控設備、工業(yè)控制等眾多市場(chǎng)領(lǐng)域，目前已成功進(jìn)入被美國博通等國際巨頭長(cháng)期主導的市場(chǎng)。公司在 2 月 10 日上市，盤(pán)中一度漲超 190%，最終以 232.48 元/股收盤(pán)，漲幅 152.7%。

新相微則聚焦于顯示芯片設計，公司稱(chēng)目前與京東方、深天馬等行業(yè)內主流面板廠(chǎng)商，及駿遒電子、億華顯示、給力光電等國內知名顯示模組廠(chǎng)均有穩定合作。據 CINNO Research 統計數據顯示，新相微 2021 年顯示驅動(dòng)芯片出貨量排名中國內地第五名、LCD 智能穿戴市場(chǎng)出貨量排名全球第三。在 6 月 1 日上市首日，新相微盤(pán)中一度漲超 100%，最終以 21.07 元/股收盤(pán)，漲幅 88.46%。

值得注意的是，在中科飛測、新相微的背后，均有大基金的身影。

招股書(shū)顯示，大基金二期作為戰略配售投資者參與認購中科飛測 5.3% 的 IPO 股份，獲配總金達到 1 億元；同時(shí)，大基金參投的基金北京芯動(dòng)能還持有公司 15382835 股股份，占 IPO 前公司總股本的 6.41%。

同時(shí)，大基金一期和二期共同參股的公司北京燕東微電子持有新相微 IPO 前 7.84% 的股份，為新相微的第三大股東。

此外，大基金還通過(guò)直接參股或間接參股的方式出現在科創(chuàng )板新上市芯片企業(yè)華海誠科、南芯科技、中船特氣、晶升股份、晶合集成、慧智微的股東行列中。

這其中，大基金二期于 2021 年 9 月通過(guò)增資的方式持有中船特氣 635.46 萬(wàn)股股份，占 IPO 前公司總股本的 1.41%；大基金二期是慧智微的 B+輪投資人，IPO 前直接持有慧智微 6.54% 股份，是公司第二大股東。

中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )數據顯示，國內集成電路市場(chǎng)規模不斷提升，從 2017 年的 5411.3 億元增漲至 2021 年的 10458.3 億元，年復合增長(cháng)率 17.9%。

6 月 28 日，國內晶圓制造「二哥」華虹半導體公告披露，大基金二期已簽署認購協(xié)議，將作為戰略投資者參與認購公司科創(chuàng )板 IPO 股份，認購金額最高達到 30 億元。

研發(fā)費用率平均達 21%

今年以來(lái)，隨著(zhù) ChatGPT 的應用普及，AI 算力需求大幅提升，對算力芯片的需求也與日俱增。

與此同時(shí)，歐美等國對我國的半導體設備和芯片產(chǎn)品管制日趨嚴格，另外一個(gè)方面中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈本土化也在加速發(fā)展。

半導體設備方向，中科飛測表示產(chǎn)品已覆蓋 2Xnm 及以上制程，但對于應用于 2Xnm 以下制程的質(zhì)量控制設備仍在研發(fā)或驗證中，與國際巨頭在制程工藝的先進(jìn)性方面尚存在較大差距；晶升股份則實(shí)現了 12 英寸半導體級單晶硅爐的國產(chǎn)化，降低了對國外設備的依賴(lài)。

中科飛測 2022 年研發(fā)費用為 2.06 億元，研發(fā)費用率（研發(fā)費用占營(yíng)業(yè)收入的比例）高達 40.4%，上市募資旨在擴大設備產(chǎn)業(yè)化發(fā)展和提升核心競爭力；晶升股份 2022 年研發(fā)費用為 2076.25 萬(wàn)元，研發(fā)費用率為 9.46%，上市募資旨在產(chǎn)能擴充以及進(jìn)行晶體生長(cháng)設備和長(cháng)晶工藝的技術(shù)研發(fā)與升級。

芯片設計方面，慧智微專(zhuān)注射頻前端芯片領(lǐng)域，公司稱(chēng)，已突破國際巨頭的專(zhuān)利壁壘，形成自主的可重構射頻前端架構，并將其拓展到 LNA、IPD 濾波器等領(lǐng)域；2022 年研發(fā)費用率高達 73.17%，剔除股份支付后的研發(fā)費用率為 51.93%。

華金證券研報分析指出，慧智微所處射頻前端芯片行業(yè)空間廣闊、國產(chǎn)化程度低，如在用于 5G 新頻段的 L-PAMiF 國產(chǎn)化率不到 9.7%、L-PAMiD 領(lǐng)域國內仍處空白。

裕太微是國內極少數擁有自主知識產(chǎn)權并實(shí)現大規模銷(xiāo)售的以太網(wǎng)物理層芯片供應商，目前已有商規級、工規級、車(chē)規級等不同性能等級，以及百兆、千兆、2.5G 等不同傳輸速率和不同端口數量的產(chǎn)品組合可供銷(xiāo)售，2022 年研發(fā)費用 1.35 億元，較 2021 年增長(cháng) 104.08%，研發(fā)費用率為 33.5%。

新相微專(zhuān)注顯示芯片研發(fā)，是國內實(shí)現顯示芯片量產(chǎn)的企業(yè)之一，產(chǎn)品主要包括整合型顯示芯片、分離型顯示驅動(dòng)芯片、顯示屏電源管理芯片，覆蓋了各終端應用領(lǐng)域的全尺寸顯示面板，適配當前主流的 TFT-LCD 和 AMOLED 顯示技術(shù)；2022 年研發(fā)費用 5126.88 萬(wàn)元，研發(fā)費用率為 12.01%。

此外，龍迅股份稱(chēng)擁有自主知識產(chǎn)權的高速混合信號芯片產(chǎn)品；芯動(dòng)聯(lián)科擁有自主知識產(chǎn)權的高性能 MEMS 慣性傳感器產(chǎn)品；安凱微稱(chēng)擁有自主研發(fā)的芯片電路設計 IP 超過(guò) 60 類(lèi)；美芯晟擁有自主研發(fā)的無(wú)線(xiàn)充電芯片產(chǎn)品；南芯科技擁有自主研發(fā)的電源及電池管理芯片產(chǎn)品。

國信證券分析認為，國內高性能 MEMS 慣性傳感器大規模商業(yè)化應用時(shí)間較短，芯動(dòng)聯(lián)科是目前少數可實(shí)現高性能 MEMS 陀螺儀穩定量產(chǎn)的企業(yè)，填補了多項國內相關(guān)領(lǐng)域空白。

在半導體材料領(lǐng)域，中船特氣是國內領(lǐng)先、世界知名的電子特種氣體產(chǎn)品供應商，電子特種氣體是半導體制造不可或缺的關(guān)鍵原材料之一；華海誠科是環(huán)氧塑封料廠(chǎng)商，在半導體封裝材料領(lǐng)域已構建了完整的研發(fā)生產(chǎn)體系并擁有完全自主知識產(chǎn)權。

據統計，這 15 家芯片企業(yè) 2022 年的平均研發(fā)費用率達到 21.19%；其中研發(fā)費用率高于平均值的企業(yè)有 5 家，分別為慧智微、中科飛測、裕太微、龍迅股份、芯動(dòng)聯(lián)科。

但是，芯片行業(yè)作為典型的典型的高研發(fā)投入領(lǐng)域，前期需要大額的研發(fā)投入實(shí)現產(chǎn)品的商業(yè)化。對于成立時(shí)間較短、主營(yíng)業(yè)務(wù)尚未形成規模的企業(yè)來(lái)說(shuō)，高額的研發(fā)投入吞噬了上市公司的利潤。在這 15 家芯片企業(yè)中，有 4 家 2022 年扣非后歸母凈利潤為負值，分別為中芯集成、慧智微、中科飛測、裕太微。

對此，4 家企業(yè)紛紛在招股書(shū)中提示尚未盈利風(fēng)險。中科飛測表示，不排除未來(lái)公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jì)出現波動(dòng)甚至虧損的風(fēng)險；裕太微和慧智微均稱(chēng)，可能未來(lái)短期內仍無(wú)法盈利或無(wú)法進(jìn)行利潤分配；中芯集成表示，業(yè)務(wù)受未盈利和未彌補虧損影響的風(fēng)險。

Wit Display 首席分析師林芝說(shuō)，目前國內芯片企業(yè)主要面臨低端內卷、高端空缺的挑戰。一方面，全球消費電子市場(chǎng)低迷，對芯片需求減少，生存空間被壓縮；另一方面，高端芯片被限制，國內芯片企業(yè)只能生產(chǎn)中低端芯片，國內芯片市場(chǎng)競爭加大。國內芯片企業(yè)在技術(shù)上正在嘗試跟上國際巨頭，但是短期內很難實(shí)現，因為芯片競爭不只是技術(shù)競爭，更是產(chǎn)業(yè)生態(tài)的競爭，國內芯片企業(yè)還需要時(shí)間補課。