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被曝緊急推遲Blackwell AI芯片！NVIDIA回應：樣品試用已開(kāi)始
- 8月5日消息，近日有關(guān)NVIDIA新款AI芯片Blackwell因設計缺陷而推遲發(fā)布的消息，引起了廣泛關(guān)注。對此，NVIDIA方面表示："Hopper的需求非常強勁，Blackwell的樣品試用已經(jīng)廣泛開(kāi)始，產(chǎn)量有望在下半年增加。除此之外，我們不對謠言發(fā)表評論。"此前，有外媒報道稱(chēng)，Blackwell芯片可能因設計問(wèn)題而推遲發(fā)布三個(gè)月甚至更長(cháng)時(shí)間，這將影響到包括Meta、谷歌和微軟在內的多家大客戶(hù)，他們已經(jīng)預訂了價(jià)值數百億美元的芯片。此外，還有消息人士透露，NVIDIA已經(jīng)向微軟等客戶(hù)
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新AI芯片推遲上市，這對英偉達影響有多大？
- 英偉達推遲出貨B200，對營(yíng)收影響幾何？據科技媒體The Information報道，英偉達向其客戶(hù)表示，新款Blackwell B200芯片將延遲發(fā)布三個(gè)月或更長(cháng)時(shí)間，批量出貨或延遲至明年Q1。Blackwell芯片原計劃于2024年10月開(kāi)始批量生產(chǎn)，若因延期而推遲至2025年4月，將直接影響英偉達的季度收益。對此，英偉達回應媒體稱(chēng)，對Hopper芯片的強勁需求和Blackwell芯片的生產(chǎn)計劃并未改變。英偉達發(fā)言人表示：“正如我們之前所說(shuō)，Hopper的需求非常強勁。大規模的Blackwell采樣工
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SK 海力士加大環(huán)保投入，在芯片生產(chǎn)工藝中使用氟氣替代三氟化氮
- 7 月 25 日消息，SK 海力士宣布將在芯片生產(chǎn)清洗工藝中使用更環(huán)保的氣體 —— 氟氣（F2）。SK 海力士 2024 可持續發(fā)展報告顯示，該公司原先將三氟化氮（NF3）用于芯片生產(chǎn)過(guò)程中的清洗工藝，用于去除沉積過(guò)程中腔室內部形成的殘留物，其全球變暖潛能值（GWP）顯著(zhù)高于氟氣（NF3的 GWP 為 17200，而 F2為 0）。除此之外，SK 海力士還進(jìn)一步增加了氫氟酸（HF）的使用量（可用于低溫蝕刻設備），該氣體的 GWP 為 1 甚至更低，遠低于過(guò)去用于 NAND 通道孔蝕刻的氟碳氣體。
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川普批中國臺灣偷走美芯片 CNN抱不平揭真相
- 美國前總統川普日前受訪(fǎng)再度炮轟「中國臺灣偷走芯片業(yè)」，但CNN一篇文章指出，事實(shí)絕非如此，「中國臺灣絕非偷竊，而是透過(guò)遠見(jiàn)、努力和投資，發(fā)展了自己的半導體產(chǎn)業(yè)」。 日前美國前總統川普接受《彭博商業(yè)周刊》采訪(fǎng)時(shí)說(shuō)，中國臺灣偷走美國價(jià)值千億美元芯片生意。不過(guò)CNN一篇報導指出，若干產(chǎn)業(yè)專(zhuān)家分析指出，中國臺灣之所以能坐擁芯片江山要歸功于遠見(jiàn)、努力與投資，絕對沒(méi)有偷竊之說(shuō)?，F年93歲的臺積電創(chuàng )辦人張忠謀，曾在英特爾（Intel）、摩托羅拉（Motorola）、德州儀器（Texas Instrumen
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AI 芯片：一場(chǎng)燒錢(qián)的瘋狂競賽
- 有多少錢(qián)會(huì )花在 AI 芯片上？
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美國推動(dòng)在拉美建立芯片封裝供應鏈
- 7 月 18 日消息，為減少對亞洲的依賴(lài)并在美洲封裝美國芯片，美國政府啟動(dòng)了一項提升拉丁美洲芯片封裝能力的計劃。值得注意的是，英特爾已經(jīng)在哥斯達黎加的圣何塞設有組裝、測試和封裝工廠(chǎng)。然而，目前尚不清楚這家藍色巨頭是否會(huì )從新計劃中受益。該計劃網(wǎng)站上的聲明強調了加強半導體制造和確保供應鏈安全的重要性，目的是防止任何單一國家或地區壟斷關(guān)鍵的芯片封裝行業(yè)。美國政府的《芯片與科學(xué)法案》計劃的一大特點(diǎn)是，盡管到本十年末美國將生產(chǎn)更多的半導體產(chǎn)品，但其中大多數需要在美國境外的亞洲地區進(jìn)行封裝，這使整個(gè)供應鏈變得更加復雜
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芯片“倒了”，美股還站得住嗎？
- 在特朗普和拜登聯(lián)手狙擊之下，芯片股都炸了。周三，先是歐洲光刻機巨頭阿斯麥的股價(jià)大跌10%，然后美股這邊英偉達也大跌6%，AMD更是跌了10%。芯片股的崩跌也拖累納斯達克指數大跌2.7%，創(chuàng )下2022 年 12 月以來(lái)的最大單日跌幅。只有英特爾和GlobalFoundries 的股價(jià)逆勢上漲。這次芯片股的集體暴跌，也讓追蹤英偉達、臺積電等芯片股的費城半導體指數暴跌，芯片股市值縮水4960 億美元。風(fēng)格輪動(dòng)繼續，大型科技股->小盤(pán)股盈透證券的首席市場(chǎng)策略Steve Sosnick指出，芯片股受到了來(lái)自拜
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消息稱(chēng)臺積電代工英特爾下代 AI HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores
- 7 月 16 日消息，臺媒 Anue 鉅亨網(wǎng)本月 14 日報道稱(chēng)，英特爾下代AI 與 HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores 將交由臺積電生產(chǎn)，目前已完成 Tape out 流片，明年底進(jìn)入量產(chǎn)。具體來(lái)說(shuō)，英特爾的 Falcon Shores GPU 將采用臺積電 3nm、5nm 先進(jìn)制程制造，HBM 集成方面也將采用臺積電的 CoWoS-R 工藝。注：CoWoS-R 是一種完全以 RDL 層取代硅中介層，成本更低的 2.5D 封裝集成工藝，結構如下圖所示：▲ 圖源臺積電官網(wǎng)報道還指出，英特
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三星 Exynos 2500 芯片被曝使用硅電容
- 7 月 17 日消息，韓媒 bloter 于 7 月 15 日發(fā)布博文，爆料稱(chēng)三星計劃在 Exynos 2500 芯片中使用硅電容。注：硅電容（Silicon Capacitor）通常采用 3 層結構（金屬 / 絕緣體 / 金屬，MIM），超薄且性狀靠近半導體，能更好地保持穩定電壓以應對電流變化。硅電容具有許多優(yōu)點(diǎn)，讓其成為集成電路中常用的元件之一：· 首先，硅電容的制造成本較低，可以通過(guò)批量制造的方式大規模生產(chǎn)?！?其次，硅電容具有較高的可靠性和長(cháng)壽命。由于其結構簡(jiǎn)單，易于加工和集成，硅電容的失效率較低
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馬來(lái)西亞的另一面 芯片業(yè)其實(shí)很強？
- 半導體已經(jīng)成為各國積極發(fā)展的重要產(chǎn)業(yè)，馬來(lái)西亞也借著(zhù)3大優(yōu)勢擊敗越南、印度等地成為東南亞的半導體新星，更被看好吸引外資進(jìn)駐，成為東南亞數據中心強權。馬國3優(yōu)勢突圍馬來(lái)西亞早已在半導體供應鏈占有一席之地，其中在后端封測與組裝市占率超過(guò)10%，不只英飛凌及英特爾等大廠(chǎng)在當地擴廠(chǎng)，臺灣封測巨頭日月光也加大在馬來(lái)西亞的投資。馬來(lái)西亞擁有成熟的封裝測試供應鏈、大量的勞動(dòng)力及較低營(yíng)運成本，加上政府近年也開(kāi)始砸錢(qián)提供補助，吸引許多跨國企業(yè)的目光。綜合外媒報導，倫敦政治經(jīng)濟學(xué)院外交智庫LSE IDEAS數字國際關(guān)系項目負
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高端不行 低端死命卷！工信部：我國芯片自給率僅10% 差距還很大
- 7月15日消息，近日，工信部電子五所元器件與材料研究院高級副院長(cháng)羅道軍公開(kāi)表示，我國芯片自給率僅10%，需要努力的地方還很多。羅道軍談到，中國擁有最大的新能源車(chē)產(chǎn)能，用量也是越來(lái)越多。但是，芯片的自給率確實(shí)目前不到10%，是結構性的短缺。他建議做車(chē)位芯片的企業(yè)盡量往高端走，低端現在又開(kāi)始卷的不行了?！拔覀冇幸痪渌渍Z(yǔ)叫只要國人會(huì )做的事情，很快就會(huì )決掉，所以必須要不斷的創(chuàng )新”，他說(shuō)。羅道軍強調，中國現在的產(chǎn)業(yè)里面兩個(gè)亮點(diǎn)，一個(gè)新能源，一個(gè)汽車(chē)。他坦言道，“如今國際環(huán)境越來(lái)越差，車(chē)企的內卷也越來(lái)越厲害。所以對芯
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晶圓代工成熟制程芯片“不香”了？
- 在物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等領(lǐng)域的推動(dòng)下，晶圓代工先進(jìn)制程勢頭正盛，臺積電、三星及英特爾等半導體廠(chǎng)商紛紛加速布局，但成熟制程芯片的競爭并未停止...近日，荷蘭半導體設備制造商阿斯麥新任CEO克里斯托夫·富凱（Christophe Fouquet）表示，世界需要中國生產(chǎn)的傳統制程芯片。報道稱(chēng)，富凱表示，目前汽車(chē)行業(yè)，尤其是德國汽車(chē)產(chǎn)業(yè)，都需要中國芯片制造商目前正在投資的傳統制程芯片。成為阿斯麥全球第二大市場(chǎng)高管看好中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展作為全球最大的光刻機廠(chǎng)商，自1988年進(jìn)入中國市場(chǎng)以來(lái)，阿斯麥便一直與中國半導體行業(yè)
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半導體芯片封裝將迎新格局，玻璃基板技術(shù)冉冉升起
- 7 月 12 日消息，集邦咨詢(xún)于 7 月 10 日發(fā)布博文，玻璃基板技術(shù)憑借著(zhù)卓越的性能以及諸多優(yōu)勢，已經(jīng)成為先進(jìn)封裝領(lǐng)域一顆冉冉升起的新星。玻璃基板技術(shù)芯片基板是用來(lái)固定晶圓切好的裸晶（Die），封裝的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整個(gè)芯片的晶體管數量就越多。芯片基板材料主要經(jīng)歷了兩次迭代，上世紀 70 年代開(kāi)始使用引線(xiàn)框架，在 90 年代過(guò)渡到陶瓷基板，也是目前最常見(jiàn)的有機材料基板。在封裝解決方案中，玻璃基板相比有機基板有更多優(yōu)勢，IT之家簡(jiǎn)要匯總如下：· 卓越的機械、物理和光學(xué)特性· 芯片上
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傳馬斯克與甲骨文結束談判 轉用10萬(wàn)塊英偉達芯片自建算力
- 7月10日消息，周二，據報道，億萬(wàn)富翁埃隆·馬斯克（Elon Musk）領(lǐng)導的人工智能初創(chuàng )公司xAI和甲骨文已經(jīng)結束了一項價(jià)值100億美元的服務(wù)器協(xié)議的談判。xAI一直在向甲骨文租用英偉達的人工智能芯片。報道援引幾位參與談判的人士的話(huà)說(shuō)，雙方已經(jīng)不再就擴大現有協(xié)議進(jìn)行談判。馬斯克在其社交媒體平臺X上表示，xAI正在獨立使用英偉達的H100 GPU芯片構建系統，目標是“盡可能快地完成”。他對這篇報道做出了以下回應：“xAI從甲骨文公司租用了2.4萬(wàn)塊H100，用于訓練人工智能模型Grok 2。G
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芯片介紹
計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統的心臟，那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。
芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類(lèi)型和主頻、內存的類(lèi)型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細 ]
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