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Supermicro推支持NVIDIA Blackwell和? HGX H100/H200的機柜級即插即用液冷AI SuperCluster
- Supermicro, Inc.（NASDAQ：SMCI）作為AI、云端、儲存和 5G/邊緣領(lǐng)域的全方位IT解決方案制造商，推出可立即部署式液冷型AI數據中心。此數據中心專(zhuān)為云端原生解決方案而設計，透過(guò)SuperCluster加速各界企業(yè)對生成式AI的運用，并針對NVIDIA AI Enterprise軟件平臺優(yōu)化，適用于生成式AI的開(kāi)發(fā)與部署。透過(guò)Supermicro的4U液冷技術(shù)，NVIDIA近期推出的Blackwell GPU能在單一GPU上充分發(fā)揮20 PetaFLOPS的AI效能，且與較早的GP
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全球最強大的芯片！黃仁勛重磅官宣：Blackwell芯片已投產(chǎn)
- 6月3日消息，英偉達創(chuàng )始人兼CEO黃仁勛在臺北國際電腦展上宣布，英偉達Blackwell芯片正式投產(chǎn)。Blackwell芯片，作為英偉達的新一代產(chǎn)品，宣稱(chēng)是“全球最強大的芯片”。第一款Blackwell芯片名為GB200，它擁有2080億個(gè)晶體管，采用臺積電4NP工藝制造，這一工藝是專(zhuān)為Blackwell GPU定制的雙倍光刻極限尺寸工藝。GB200的架構旨在滿(mǎn)足未來(lái)AI工作負載的需求，為全球機構構建和運行實(shí)時(shí)生成式AI提供了可能，同時(shí)其成本和能耗比上一代Hopper GPU架構降低了25倍。黃仁勛還透露
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英偉達 Blackwell GB200 AI 芯片今年預估出貨 50 萬(wàn)片，明年將達 200 萬(wàn)片
- IT之家 5 月 23 日消息，消息稱(chēng)英偉達的 Blackwell GB200 人工智能服務(wù)器 2024 年預估出貨量為 50 萬(wàn)片，而在 2025 年將達到 200 萬(wàn)片，此外英偉達正探索采用全新的封裝技術(shù)。英偉達 Blackwell GB200 產(chǎn)能當前正面臨 HBM 和 CoWoS 封裝產(chǎn)能影響，根據《經(jīng)濟日報》報道，英偉達的 GB200 AI 芯片將采用“面板級扇出式封裝”（panel-level fan-out packaging，簡(jiǎn)稱(chēng) PFLO ）方案，計劃在 2025 年
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傳亞馬遜AWS暫停下單英偉達Hopper芯片
- 據英國金融時(shí)報報道，亞馬遜的云計算部門(mén)已經(jīng)停止了英偉達最先進(jìn)的“超級芯片”的訂單，以等待功能更強大的新型號。亞馬遜網(wǎng)絡(luò )服務(wù)公司（Amazon Web Services）稱(chēng)，該公司已經(jīng)“完全過(guò)渡”了此前訂購的英偉達Grace Hopper芯片，并用其后續產(chǎn)品Grace Blackwell取而代之。據了解，英偉達在今年3月公布新一代處理器架構Blackwell，距離上一代產(chǎn)品Hopper開(kāi)始向客戶(hù)發(fā)貨僅一年。英偉達首席執行官黃仁勛(Jensen Huang)表示，新產(chǎn)品訓練大型語(yǔ)言模型(LLM)——OpenA
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NVIDIA推出Blackwell架構DGX SuperPOD，適用于萬(wàn)億參數級的生成式AI超級計算
- NVIDIA于近日發(fā)布新一代AI超級計算機?——?搭載NVIDIA GB200 Grace Blackwell超級芯片的NVIDIA DGX SuperPOD?。這臺AI超級計算機可以用于處理萬(wàn)億參數模型，能夠保證超大規模生成式?AI?訓練和推理工作負載的持續運行。全新?DGX SuperPOD?采用新型高效液冷機架級擴展架構，基于NVIDIA DGX??GB200系統構建而成，在FP4精度下可提供?11.5 exaflops
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消息稱(chēng)英偉達 Blackwell“B100”GPU 將配 192GB HBM3e 顯存
- 3 月 18 日消息，英偉達將在明日舉行GTC 2024 主題演講，黃仁勛預計將宣布名為 Blackwell 的下一代 GPU 架構。據 XpeaGPU 爆料稱(chēng)，明天推出的 B100 GPU 將采用兩個(gè)基于臺積電 CoWoS-L 封裝技術(shù)的芯片。CoWoS（晶圓基片芯片）是一項先進(jìn)的 2.5D 封裝技術(shù)，涉及將芯片堆疊在一起，提高處理能力，同時(shí)節省空間并降低功耗。XpeaGPU 透露，B100 GPU 的兩個(gè)計算芯片將連接到 8 個(gè) 8-Hi HBM3e 顯存堆棧，總容量為 192GB。值得注意的是，
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英偉達下一代GPU：Blackwell B100將采用HBM3E顯存，計劃于明年第二季度左右發(fā)布
- 今年8月，SK海力士宣布開(kāi)發(fā)出了全球最高規格的HBM3E內存，并將從明年上半年開(kāi)始投入量產(chǎn)，目前已經(jīng)開(kāi)始向客戶(hù)提供樣品進(jìn)行性能驗證。據MT.co.kr報道，繼第4代產(chǎn)品HBM3之后，SK海力士將向英偉達獨家供應第五代高帶寬內存HBM3E，此舉有望進(jìn)一步鞏固其作為AI半導體公司的地位。據半導體業(yè)界15日消息，SK海力士將于明年初向英偉達提供滿(mǎn)足量產(chǎn)質(zhì)量要求的HBM3E內存，并開(kāi)展最終的資格測試。一位半導體行業(yè)高管表示，“沒(méi)有HBM3E，英偉達就無(wú)法銷(xiāo)售B100”，“一旦質(zhì)量達到要求，合同就只是時(shí)間問(wèn)題?！睋?/li>
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3nm 代號Blackwell NVIDIA下一代顯卡首曝光
- 近日，在A(yíng)rete技術(shù)大會(huì )上，NVIDIA副總裁、數據中心業(yè)務(wù)總經(jīng)理Ian Buck確認了會(huì )在2024年推出Hopper繼任者的消息。根據爆料，取代Hopper的下代GPU代號Blackwell。在此之前，外界就曾挖到名為GB100和GB102的新核心，算是比較有力的證據。據稱(chēng)NVIDIA正與臺積電協(xié)作，致力于采用3nm工藝節點(diǎn)來(lái)制造Blackwell GPU。從規格上來(lái)看，當前的Hopper的計算密度比RTX 4090還要高，下一代Blackwell肯定會(huì )更加強力。稍稍遺憾的是，到底RTX 5
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