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芯片 文章 進(jìn)入芯片技術(shù)社區
國內CPU研發(fā)商宣布首款芯片成功點(diǎn)亮
- 今天（4月22日），通用智能CPU公司此芯科技官微宣布首款芯片成功點(diǎn)亮。資料顯示，此芯科技成立于2021年，是一家專(zhuān)注于設計開(kāi)發(fā)智能CPU芯片及高能效算力解決方案的科技型企業(yè)。近日，通用智能CPU公司此芯科技宣布，完成數億元人民幣A+輪融資。本輪融資由國調基金領(lǐng)投，昆山國投、吉六零資本、新尚資本跟投。該輪融資將主要用于持續的產(chǎn)研投入及業(yè)務(wù)落地，尤其是AI PC領(lǐng)域的創(chuàng )新技術(shù)研發(fā)。從融資歷程來(lái)看，此芯科技目前已完成多輪大規模的股權融資。兩年多來(lái)，此芯科技以市場(chǎng)需求為導向，逐步確立了“1+2+3+3”發(fā)展戰略
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國民技術(shù)第四代可信計算芯片NS350正式投入量產(chǎn)
- 4月18日，國民技術(shù)宣布其第四代可信計算芯片NS350 v32/v33系列產(chǎn)品正式發(fā)布并開(kāi)始量產(chǎn)供貨。NS350 v32/v33是一款高安全、高性能、超值可信密碼模塊2.0 （TCM 2.0）安全芯片，適用于PC、服務(wù)器平臺和嵌入式系統。NS350芯片基于40nm工藝設計，在技術(shù)性能和安全性方面均有較大提升。芯片支持I2C和SPI接口，提供QFN32、QFN16等封裝形式，符合我國新一代TCM2.0可信密碼模塊標準要求，同時(shí)兼容TPM2.0國際可信計算標準應用（TPM2.0 Spec 1.59）。目前該芯
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手機新能源車(chē)熱銷(xiāo) 首季中國成熟制程芯片產(chǎn)量暴增40％
- 今年第一季度中國芯片總產(chǎn)量同比飆升40%，達到了981億顆，這表明在先進(jìn)制程發(fā)展受到美國限制之下，中國的成熟制程芯片的產(chǎn)能正在快速擴大，同時(shí)顯示中國的高科技產(chǎn)業(yè)增長(cháng)速度比其他產(chǎn)業(yè)增速更快得多?！缎局怯崱芬鰢医y計局公布的最新數據顯示，僅今年3月份，大陸集成電路產(chǎn)量就增長(cháng)了28.4%，達到362億顆，創(chuàng )歷史新高。而中國集成電路產(chǎn)量的大幅增長(cháng)，部分得益于新能源汽車(chē)等下游行業(yè)的強勁需求。數據顯示，一季度中國新能源汽車(chē)產(chǎn)量增長(cháng)29.2%至208萬(wàn)輛。此外，同期智能手機產(chǎn)量增長(cháng)了16.7%。報導表示，這顯示中國「
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新能源汽車(chē)芯片戰場(chǎng)愈打愈烈，國產(chǎn)ADAS芯片可否成功突圍？
- 隨著(zhù)新能源汽車(chē)的發(fā)展，自動(dòng)駕駛芯片也逐漸迎來(lái)了最好的時(shí)代。自動(dòng)駕駛大算力芯片的出貨量正在急劇攀升。根據數據，從2022年到2023年，全球及中國車(chē)規級SoC市場(chǎng)規模分別增加28.0%和30.9%。全球高級輔助駕駛和高級自動(dòng)駕駛解決方案市場(chǎng)規模達到619億人民幣，預計到2030年將達到10171億元人民幣，年復合增長(cháng)率達到49.2%。自動(dòng)駕駛芯片，是隨著(zhù)智能汽車(chē)發(fā)展而出現一種高算力芯片。目前來(lái)看，處于商用階段的自動(dòng)駕駛芯片主要集中在高級駕駛輔助系統領(lǐng)域，可實(shí)現L1-L2級別的輔助駕駛功能。當然，也有芯片企業(yè)
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黑芝麻智能沖擊港交所“自動(dòng)駕駛芯片第一股”：收入翻倍漲，估值超160億且獲騰訊、小米等加持
- 自動(dòng)駕駛已經(jīng)成為全球各大車(chē)企必爭之地。恰逢智能駕駛步入風(fēng)口，SoC（自動(dòng)駕駛芯片）正在迎來(lái)前所未有的“高光時(shí)刻”。目標要做智能汽車(chē)計算芯片引領(lǐng)者的黑芝麻智能科技有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“黑芝麻智能”）于3月22日更新港股主板IPO上市申請文件。招股書(shū)顯示，弗若斯特沙利文確認且黑芝麻智能的董事、聯(lián)席保薦人均認為，公司各自動(dòng)駕駛產(chǎn)品及解決方案以及智能影像解決方案均屬于港交所特專(zhuān)科技行業(yè)可接納領(lǐng)域。估值超160億！獲騰訊、小米、上汽等增資，新品陸續量產(chǎn)招股書(shū)顯示，黑芝麻智能是一家車(chē)規級計算SoC及基于SoC的智能汽車(chē)解決
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美光、英特爾再談中國市場(chǎng)，說(shuō)了什么？
- 4月15日，在世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì )會(huì )員代表座談會(huì )上，英特爾副總裁蔣濤、美光科技執行副總裁兼首席財務(wù)官馬克·墨菲就“互聯(lián)互通 共同繁榮—攜手構建網(wǎng)絡(luò )空間命運共同體”主題發(fā)表了各自的觀(guān)點(diǎn)，并與其他會(huì )員代表共同探討了國際組織未來(lái)發(fā)展及行業(yè)熱點(diǎn)議題。美光：持續深耕中國市場(chǎng)，共塑全球半導體行業(yè)未來(lái)美光扎根中國20多年來(lái)，與客戶(hù)建立了密切的合作。馬克·墨菲介紹，美光的投資體現了對中國的堅定信念，期待一起繼續塑造半導體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)，為全球帶來(lái)利益。2024年3月27日，美光宣布其位于西安的封裝和測試新廠(chǎng)房已正式破土動(dòng)工，進(jìn)一步
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蘋(píng)果M4系列芯片將在今年年底推出，增加神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )引擎核心
- 蘋(píng)果將于2024年底開(kāi)始推出搭載M4芯片的Mac新品。在人工智能大熱的背景下，M4系列也將增加神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )引擎核心，以增強人工智能性能。蘋(píng)果M4芯片預計至少有三個(gè)主要型號：入門(mén)級芯片的代號為Donan，中端芯片的代號為Brava，高端芯片則代號為Hidra。
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國產(chǎn)汽車(chē)芯片公司沖擊IPO
- 3月26日，港交所官網(wǎng)顯示，智能駕駛解決方案提供商Horizon Robotics地平線(xiàn)（下稱(chēng)“地平線(xiàn)”）正式向港交所遞交招股書(shū)，高盛、摩根士丹利、中信建投為其聯(lián)席保薦人。3月27日，黑芝麻智能科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“黑芝麻智能”）創(chuàng )始人兼首席執行官單記章透露，黑芝麻智能已完成多輪融資，融資額超過(guò)40億元人民幣，已于去年向港交所提交了招股說(shuō)明書(shū)，積極準備近期赴港上市。3月28日，湖北芯擎科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯擎科技”）宣布，已順利完成數億元的B輪融資，計劃在明年上市。2024年第一季度，三家車(chē)規芯片公
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老美失算了！想引領(lǐng)芯片技術(shù)卻讓ASML獨大
- 美國為了擺脫對他國的芯片依賴(lài)，力促芯片制造業(yè)回流本土，美媒撰文分析，美國曾有機會(huì )引領(lǐng)芯片制造技術(shù)卻錯過(guò)了機會(huì )，不只讓ASML獨大，也讓亞洲制造商臺積電、三星等主導了生產(chǎn)。根據MarketWatch報導，ASML在半導體產(chǎn)業(yè)占有關(guān)鍵地位，是目前全球唯一有能力生產(chǎn)微影設備極紫外光（EUV）曝光機的企業(yè)。Dilation Capital基金經(jīng)理人Vijay Shilpiekandula指出，臺積電、英特爾和三星之間競爭激烈，身為設備供貨商的ASML處在賺取AI熱潮紅利的最佳位置。至于美國為何會(huì )失去對EUV技術(shù)這
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Meta 展示新款 MTIA 芯片：5nm 工藝、90W 功耗、1.35GHz
- 4 月 11 日消息，Meta 公司于 2023 年 5 月推出定制芯片 MTIA v1 芯片之后，近日發(fā)布新聞稿，介紹了新款 MTIA 芯片的細節。MTIA v1 芯片采用 7nm 工藝，而新款 MTIA 芯片采用 5nm 工藝，采用更大的物理設計（擁有更多的處理核心），功耗也從 25W 提升到了 90W，時(shí)鐘頻率也從 800MHz 提高到了 1.35GHz。Meta 公司表示目前已經(jīng)在 16 個(gè)數據中心使用新款 MTIA 芯片，與 MTIA v1 相比，整體性能提高了 3 倍。但 Meta 只主動(dòng)表示
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清華大學(xué)獲芯片領(lǐng)域重要突破
- 據科技日報報道，清華大學(xué)在芯片領(lǐng)域研究獲得重要突破。報道稱(chēng)，清華大學(xué)電子工程系副教授方璐課題組、自動(dòng)化系戴瓊海院士課題組針對大規模光電智能計算難題，摒棄傳統電子深度計算范式，另辟蹊徑，首創(chuàng )分布式廣度光計算架構，研制大規模干涉-衍射異構集成芯片太極（Taichi），實(shí)現160 TOPS/W的通用智能計算。智能光計算作為新興計算模態(tài)，在后摩爾時(shí)代展現出遠超硅基電子計算的性能與潛力。然而，其計算任務(wù)局限于簡(jiǎn)單的字符分類(lèi)、基本的圖像處理等。其痛點(diǎn)是光的計算優(yōu)勢被困在不適合的電架構中，計算規模受限，無(wú)法支撐亟須高算
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芯片生產(chǎn)，磨難重重
- 4月3日據臺氣象部門(mén)統計，主震過(guò)后，截至3日晚10時(shí)37分，已有216起震中在中國臺灣花蓮縣及花蓮近海的地震。就此次地震對半導體產(chǎn)業(yè)鏈的影響，全球市場(chǎng)研究機構TrendForce集邦咨詢(xún)調查各廠(chǎng)受損及運作狀況指出，DRAM（動(dòng)態(tài)隨機存取存儲器）產(chǎn)業(yè)多集中在臺灣北部與中部，Foundry（晶圓代工）產(chǎn)業(yè)則北中南三地區，3日上午北部林口地區地震最大約4到5級間，其他地區地震約在4級左右，各廠(chǎng)已陸續進(jìn)行停機檢查。盡管檢查尚未結束，但目前為止各廠(chǎng)都沒(méi)有發(fā)現重大的機臺損害。中國臺灣地區是世界最大的晶圓生產(chǎn)基地。20
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臺積電最高將獲美國66億美元直接補貼 打造新半導體集群
- 據美國政府官方聲明，臺積電已與美國商務(wù)部達成不具約束力的初步條款備忘錄（PMT）。臺積電將獲得最高可達66億美元的直接資金補貼，根據初步協(xié)議還將向臺積電的晶圓廠(chǎng)建設提供最高可達50億美元的貸款。同時(shí)，臺積電計劃向美國財政部就TSMC Arizona資本支出中符合條件的部分，申請最高可達25%的投資稅收抵免。臺積電方面承諾在亞利桑那州設立第三座晶圓廠(chǎng)，有助于提高產(chǎn)量，滿(mǎn)足市場(chǎng)對高性能芯片的需求，進(jìn)而在亞利桑那州打造一個(gè)前沿半導體集群。另外，這將有助于臺積電在應對地緣政治風(fēng)險和供應鏈挑戰方面發(fā)揮更大作用。臺積
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芯片介紹
計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統的心臟，那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。
芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類(lèi)型和主頻、內存的類(lèi)型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細 ]
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