應用材料再次收到美國司法部傳票，或將對其營(yíng)運狀況進(jìn)行調查

8月28日消息，據彭博社報道，美國半導體設備大廠(chǎng)應用材料（Applied Materials）表示，已經(jīng)收到美國司法部的傳票，要求其提供有關(guān)申請聯(lián)邦撥款的相關(guān)資料。這也意味著(zhù)，美國政府將對該公司營(yíng)運狀況進(jìn)行調查。

應用材料在收到司法部的傳票后表示，傳票要求其“向聯(lián)邦政府提交的某些聯(lián)邦獎勵申請相關(guān)的資料”，其將與政府全力合作。

資料顯示，應用材料在2023年5月曾宣布將投資40億美元在美國加州桑尼維爾市（Sunnyvale）興建新的研發(fā)中心。當時(shí)正值美國副總統賀錦麗（Kamala）Harris與應用材料客戶(hù)的設計主管出席高峰會(huì )。應用材料CEO Gary Dickerson當時(shí)表示，這項工作范圍將取決于美國《芯片與科學(xué)法案》的補貼措施。

今年7月底，彭博社報道稱(chēng)，美國商務(wù)部以應用材料該研發(fā)中心建設項目不符合《芯片與科學(xué)法案》補貼資格，拒絕了的應用材料的補貼申請。

值得注意的是，目前美國司法部正在調查應用材料公司涉嫌繞過(guò)必要的出口許可，通過(guò)韓國公司向中國客戶(hù)運送價(jià)值數億美元的設備展開(kāi)。

今年年初，應用材料還披露，美國證券交易委員會(huì )（SEC）和美國麻薩諸塞州檢察官辦公室也正在對應用材料涉嫌違規將相關(guān)設備經(jīng)韓國轉運至中國大陸一事進(jìn)行調查。

編輯：芯智訊-浪客劍