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芯片設計
芯片設計 文章 進(jìn)入芯片設計技術(shù)社區
超3G無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)領(lǐng)域的芯片設計發(fā)展趨勢
- 自從第一次成功地實(shí)現移動(dòng)電話(huà)呼叫以來(lái)，世界已經(jīng)發(fā)生了翻天覆地的變化。我們應該設想現有的技術(shù)不會(huì )消失，無(wú)線(xiàn)...
- 關(guān)鍵字： 用戶(hù) 芯片供應商 芯片設計 HSUPA RFCMOS 無(wú)線(xiàn)通信技術(shù) 無(wú)線(xiàn)通信系統 無(wú)線(xiàn)接入 通信鏈路 芯片面積
半導體寒流來(lái)襲 500家芯片設計公司生死大考
- ?? 對從事半導體芯片設計業(yè)的王斌(化名)來(lái)說(shuō)，剛剛到來(lái)的2008年將是艱難的一年。 作為一家中小型IC設計企業(yè)的CEO，王斌在2007年末忍痛裁掉了幾十名員工，原因是后續資金缺位帶來(lái)了周轉難題。他的新年希望是，能夠吸引更多的風(fēng)險投資基金，以改善公司目前被動(dòng)的發(fā)展局面。 然而情況并不樂(lè )觀(guān)。來(lái)自美國國家風(fēng)險投資協(xié)會(huì )(以下簡(jiǎn)稱(chēng)"NVCA")最新公布的一份調查顯示，盡管2008年全球投在高科技項目上的風(fēng)險投資將繼續增加，但半導體產(chǎn)業(yè)投資卻會(huì )下滑。 這對王
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分析：芯片設計多核化 軟件產(chǎn)業(yè)機遇與挑戰并存
- 處理器設計方面的一個(gè)基本變化對于軟件開(kāi)發(fā)人員既是一項挑戰，也是一個(gè)巨大的經(jīng)濟機遇。 芯片廠(chǎng)商已經(jīng)不再競相設計最快的微處理器了，它們的焦點(diǎn)已經(jīng)不再是開(kāi)發(fā)單個(gè)速度超快的計算內核。為了降低能耗和減少發(fā)熱量，它們在一塊硅片上集成多個(gè)內核。這些內核運行速度較慢，但更節能，能夠將大塊頭的計算任務(wù)分解開(kāi)，同時(shí)在多個(gè)內核上運行。 對于對計算性能有較高要求的多媒體任務(wù)而言——例如在從多個(gè)數據庫訪(fǎng)問(wèn)信息的同時(shí)處理大型視頻文件，以及在下載音樂(lè )和刻錄DVD的同時(shí)運行計算機游戲，這種技術(shù)是很理想的。 問(wèn)題是許
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IBM芯片設計取得重大突破 回首十年創(chuàng )新演進(jìn)
- IBM日前宣布了一項芯片設計領(lǐng)域重大的突破——“Airgap”，這一技術(shù)是IBM實(shí)驗室十年芯片創(chuàng )新歷史中一個(gè)具有歷史意義的突破。憑借新的材料和設計架構，IBM實(shí)驗室不斷地制造出尺寸更小、功能更強、能效更高的芯片，這些創(chuàng )新成果對IT業(yè)界產(chǎn)生了重要的影響。 IBM具有開(kāi)創(chuàng )性的工作開(kāi)始于1997年在整個(gè)行業(yè)中采用銅線(xiàn)取代鋁線(xiàn)進(jìn)行布線(xiàn)，這一創(chuàng )新使電流阻抗立即下降了35%，同時(shí)芯片性能提高了15%。 從此，IBM的科學(xué)家們一直沿著(zhù)摩爾定律的軌道持續不斷地推動(dòng)性能的提升。以下是從IBM實(shí)驗室過(guò)
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面向下一代網(wǎng)絡(luò )的網(wǎng)關(guān)接口芯片設計與實(shí)現
- 本文重點(diǎn)介紹了NGN網(wǎng)關(guān)設備上核心接口芯片的基本原理和設計方法，該芯片能夠提供業(yè)務(wù)數據格式的轉換、信令處理、CPU接口映射等功能，采用Spartan3系列FPGA實(shí)現，經(jīng)過(guò)系統測試，完全符合要求。
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印度芯片設計業(yè)高速增長(cháng)
- 美國高技術(shù)市場(chǎng)調研公司iSuppli日前發(fā)布報告說(shuō)，印度的芯片設計行業(yè)正在飛速發(fā)展當中，該國到2010年的芯片設計市場(chǎng)容量將是去年的近四倍。 去年，印度半導體設計公司的收入高大5.96億美元。iSuppli公司預測說(shuō)，到2010年，印度半導體設計市場(chǎng)容量將增長(cháng)到21億美元，將比去年增長(cháng)三倍多。每年的增長(cháng)率保持在30%。 iSuppli公司指出，促使印度芯片設計行業(yè)高速發(fā)展的原因有多個(gè)，其中包括：跨國芯片巨頭紛紛在印度新建新的半
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Cadence，IBM攜手簡(jiǎn)化芯片設計過(guò)程
- Cadence Design Systems公司和IBM 公司不久前宣布，IBM公司將拓展現有Cadence EDA軟件工具的應用范圍，及添置新的Cadence 工具。這樣IBM的客戶(hù)就可得到商業(yè)化的設計自動(dòng)化的支持，最大限度地利用IBM的測試方法和技術(shù)。雙方計劃在未來(lái)的EDA技術(shù)上通力合作，以應對隨著(zhù)電路尺寸不斷縮小致90nm及更小線(xiàn)寬而帶來(lái)的日益增長(cháng)的芯片設計挑戰。這個(gè)協(xié)議旨在促進(jìn)IBM公司和其客戶(hù)使用的工具之間更大的通用性，同時(shí)使外界有更多的機會(huì )接觸IBM內部豐富的設計技術(shù)。二者攜手會(huì )給用戶(hù)提供一套
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芯片設計介紹
從芯片設計一次性成功和設計工具展開(kāi)講述，設計過(guò)程包括：前端設計、后端設計和設計驗證。下面將開(kāi)始講述芯片設計概述。
由于成本提高和產(chǎn)品周期縮短，芯片開(kāi)發(fā)者正致力于芯片設計的一次性成功。在芯片的設計過(guò)程中，制造商正在使用一些方法幫助設計者理解和實(shí)現面向制造(DFM)的設計技術(shù)。他們具備芯片效果、工藝細節、制造成本方面的知識，能夠給設計者提供指導，幫助設計者提高產(chǎn)量并降低芯片成本。
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