華為科普：芯片設計制造全流程

來(lái)源：華為麒麟

由沙成芯，方寸之間。
指尖大小的芯片，內含153億個(gè)晶體管。如此復雜的工藝是如何實(shí)現的？漫解麒麟芯片的內“芯”世界！
本期的問(wèn)題是：1、芯片的設計與制造過(guò)程可以分為哪三步？2、VeriLog HDL是什么？

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