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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 芯片設計

絡(luò )達科技與Silicon Labs就調頻技術(shù)侵權訴訟達成合解

  •   絡(luò )達科技宣布與美商Silicon Labs就侵權訴訟達成滿(mǎn)意的合解協(xié)議。根據協(xié)議,絡(luò )達將取得Silicon Labs 相關(guān)技術(shù)之授權,本案圓滿(mǎn)終結。   絡(luò )達科技股份有限公司   絡(luò )達科技是一家創(chuàng )新芯片設計公司,致力于開(kāi)發(fā)無(wú)線(xiàn)通信的高度集成電路,為客戶(hù)提供高性能、低功耗、完整的RF/混合信號集成電路解決方案。產(chǎn)品組合包括FM收音機,數碼電視與機頂盒衛星(DVB-S)調諧器,WiFi射頻收發(fā)器和藍牙系統單芯片。   Silicon Laboratories公司   Silicon Laborat
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測試成本已成為芯片設計成本的主要組成部分

  • 測試成本已成為芯片設計的一個(gè)主要問(wèn)題,相信這一點(diǎn)沒(méi)有人會(huì )提出質(zhì)疑。但真正讓人不解的是這個(gè)問(wèn)題的嚴重性,不...
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新思科技收購微捷碼一事達成最終協(xié)議

  •   微捷碼設計自動(dòng)化有限公司日前宣布,與新思科技有限公司就新思科技收購微捷碼達成最終協(xié)議。Synopsys總部位于美國加州山景城(Mountain View),是電子組件和系統設計、驗證和制造所用軟件和IP領(lǐng)域的全球領(lǐng)導者。兩家公司的技術(shù)、開(kāi)發(fā)能力、支持團隊和銷(xiāo)售渠道完美地結合在一起,將為芯片設計師提供對最先進(jìn)電子設計自動(dòng)化(EDA)解決方案的更好訪(fǎng)問(wèn),實(shí)現更為盈利的芯片。   根據并購協(xié)議條款,Synopsys將以每股7.35美元的現金收購微捷碼,不計微捷碼的現金及債務(wù)的話(huà),交易總價(jià)約為5.07億美元
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2012年芯片設計主流技術(shù)正式邁入28nm

  •   據DIGITMES,隨著(zhù)半導體新廠(chǎng)建造成本由2005年約20億~30億美元攀升至2010年的30億~40億美元水平后,預估至2015年更將一舉超越50億美元大關(guān)?;诔掷m攀升的新廠(chǎng)成本早已超出集成元件制造廠(chǎng)(Integrated Device Manufacturer;IDM)正常資本支出能夠支應范圍,因此,部分IDM選擇將晶圓制造訂單部分委外至晶圓代工(Foundry)業(yè)者,同時(shí)保留既有產(chǎn)線(xiàn)專(zhuān)注核心產(chǎn)品線(xiàn)生產(chǎn),形成輕晶圓廠(chǎng)(Fab-Lite)營(yíng)運模式。   觀(guān)察全球IDM資產(chǎn)輕量化(Asset-L
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ST被Gary Smith評為全球最佳芯片設計企業(yè)

  •   據Gary Smith EDA的新聞報道,意法半導體被Gary Smith EDA評為全球四大半導體設計企業(yè)之一。Gary Smith EDA是一家全球知名的電子設計自動(dòng)化(EDA)、電子系統級(ESL)設計以及相關(guān)技術(shù)市場(chǎng)情報及咨詢(xún)服務(wù)公司。   創(chuàng )辦人兼首席分析師Gary Smith在報道中重點(diǎn)評價(jià)了意法半導體領(lǐng)先業(yè)界的電子系統級(ESL)設計能力、深厚的專(zhuān)有技術(shù)知識以及計算機輔助設計(CAD)團隊對半導體設計行業(yè)所做的貢獻。Gary Smith是一位受人尊重的資深芯片設計市場(chǎng)分析家,他表示:&
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展訊起飛為大陸芯片設計樹(shù)立模范

  •   據彭博商業(yè)周刊(Bloomberg Businessweek)報導,大陸晶片設計業(yè)者展訊當前動(dòng)作積極,擬與臺廠(chǎng)爭鋒,當前展訊已鞏固好2G晶片地位,日后還要朝向智慧型手機與平板電腦邁進(jìn)。   
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展訊與聯(lián)發(fā)科技戰局未定

  •   據《商業(yè)周刊》報道:中國的產(chǎn)業(yè)規劃者習慣于在制造一切產(chǎn)品上成功,從玩具到太陽(yáng)能面板,在過(guò)去,半導體卻不在期中。   過(guò)去十年,年輕的本地制造商向半導體工廠(chǎng)投下數十億美元。但錢(qián)下去了,結果沒(méi)浮上來(lái):盡管連年努力,中芯國際比起國際巨頭英特爾、三星和臺積電來(lái)說(shuō)依然望塵莫及。
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ARM副總裁:開(kāi)放式標準帶來(lái)更多財富

  •   ARM技術(shù)副總裁杰姆·戴維斯(Jem Davies)周二在A(yíng)MD首屆Fusion開(kāi)發(fā)者大會(huì )上發(fā)表演講,他認為開(kāi)放式標準能夠帶來(lái)更多財富。   戴維斯的此次演講也是在聯(lián)合AMD推廣異構計算(heterogeneous computing),他認為ARM、AMD兩家芯片設計商在未來(lái)計算領(lǐng)域的看法上存在共同點(diǎn)。
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AMD芯片設計業(yè)務(wù)前途光明

  •   AMD預計明年其芯片設計業(yè)務(wù)將獲利,芯片設計是AMD的主干業(yè)務(wù),AMD正試圖重新奪取市場(chǎng)份額,并更好地與競爭對手英特爾競爭。   AMD高層周三在與分析師和投資者的會(huì )議上,用很多時(shí)間強調公司為重塑自身,成為贏(yíng)利的芯片設計商所做的努力,同時(shí)也回應了外界對其為此而累積了巨額債務(wù)的擔憂(yōu)。
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大功率LED封裝工藝的方案介紹及討論

  • 芯片設計從芯片的演變歷程中發(fā)現,各大LED生產(chǎn)商在上游磊晶技術(shù)上不斷改進(jìn),如利用不同的電極設計控制電流...
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晶圓代工廠(chǎng)整合第三方設計工具已成趨勢

  •   芯片設計愈趨復雜,對已驗證IP的需求也愈來(lái)愈高,根據全球半導體協(xié)會(huì )(GSA)統計,2010年晶圓代工廠(chǎng)提供給IC設計業(yè)者的IP數量,已經(jīng)超過(guò)以IP授權為主要業(yè)務(wù)的第三方IP供貨商。為了縮短芯片設計至量產(chǎn)時(shí)間,臺積電旗下創(chuàng )意、聯(lián)電旗下智原等2家設計服務(wù)業(yè)者,已經(jīng)成為晶圓雙雄搶食IP授權市場(chǎng)趨勢下的主要受惠者。   
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宏寶科技被正式并入聯(lián)電研發(fā)部門(mén)

  •   聯(lián)電23日結算前年10月成立的宏寶科技,將宏寶的3D芯片技術(shù)團隊移植到聯(lián)電的研發(fā)部門(mén)。市場(chǎng)預期,未來(lái)3D IC可望成為聯(lián)電在28納米上的重點(diǎn)產(chǎn)品,拉近與臺積電的距離,亦可望對爾必達、力成合作案有加分作用。   
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ARM CEO表示公司暫不急于開(kāi)發(fā)64位芯片

  •   著(zhù)名芯片設計公司ARM首席執行官沃倫•伊斯特(Warren East)本周在證券分析師電話(huà)會(huì )議中表示,ARM開(kāi)始考慮設計64位CPU,一些服務(wù)器應用程序將在64位芯片的計算機中得到應用,但ARM的32位芯片在計算機服務(wù)器市場(chǎng)仍占有相當的市場(chǎng)份額,因此,公司并不急于設計64位計算機芯片。   伊斯特表示:“目前,對于服務(wù)器應用程序來(lái)說(shuō),沒(méi)有64位計算機芯片也并非是一個(gè)壁壘,因為32位芯片能相當好地適應多核芯片的服務(wù)器配置。”ARM即將發(fā)布的Cortex-A15是一款3
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系統級芯片設計中的多領(lǐng)域集成策略

  • 大型多領(lǐng)域模擬混合信號(AMS)系統在電子行業(yè)中越來(lái)越常見(jiàn),此類(lèi)設計必須同時(shí)滿(mǎn)足進(jìn)度和準確度要求,從而給設計工程師帶來(lái)了極大的挑戰。本文介紹了一種結合自上而下和自下而上的方法來(lái)實(shí)現 “中間相遇”,
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IC Insight:年銷(xiāo)售額破10億的芯片設計公司數量增加至13家

  •   據IC Insight市調公司的調查數據顯示,銷(xiāo)售額預計將超過(guò)10億美元的芯片設計公司數量今年已達13家,其排名按銷(xiāo)售額從高到底排列順序則依次為(單位十億美元):IC Insight評估一家公司是否是芯片設計公司的標準是這家公司的成品是否主要由代工商生產(chǎn)。   
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芯片設計介紹

  從芯片設計一次性成功和設計工具展開(kāi)講述,設計過(guò)程包括:前端設計、后端設計和設計驗證。下面將開(kāi)始講述芯片設計概述。   由于成本提高和產(chǎn)品周期縮短,芯片開(kāi)發(fā)者正致力于芯片設計的一次性成功。在芯片的設計過(guò)程中,制造商正在使用一些方法幫助設計者理解和實(shí)現面向制造(DFM)的設計技術(shù)。他們具備芯片效果、工藝細節、制造成本方面的知識,能夠給設計者提供指導,幫助設計者提高產(chǎn)量并降低芯片成本。   芯片 [ 查看詳細 ]

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