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芯片設計
芯片設計 文章 進(jìn)入芯片設計技術(shù)社區
基于航空總線(xiàn)提高數據可靠性的設計與實(shí)現
- 現代芯片設計中，隨著(zhù)電子元器件的集成度不斷地提高，新一代的航空電子綜合系統對數據通信的可靠性要求也不斷地提高，如實(shí)時(shí)雷達圖像信號注入到數字地圖系統、消息等待延遲等保證實(shí)時(shí)信息能及時(shí)交換、強的容錯和重構能力要求系統消除可能存在危及整個(gè)系統生存的單點(diǎn)故障等，保證系統正常運轉。本文介紹了幾種常用的航空總線(xiàn)，并重點(diǎn)介紹了ARINC659總線(xiàn)在數據傳輸中關(guān)于提高數據可靠性的設計。
- 關(guān)鍵字： 芯片設計 數據通信 航空總線(xiàn) 數據可靠性 ARINC659
上海芯片設計業(yè)銷(xiāo)售額首次超過(guò)芯片制造業(yè)
- 去年上海集成電路芯片設計業(yè)銷(xiāo)售額首次超過(guò)芯片制造業(yè)。這是記者從上周召開(kāi)的第十屆中國國際半導體博覽會(huì )新聞發(fā)布會(huì )上了解到的消息，該展會(huì )將于今年十月在滬舉辦。 上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì )副秘書(shū)長(cháng)薛自在發(fā)布會(huì )上表示，去年上海集成電路產(chǎn)業(yè)的總銷(xiāo)售額為630.5億元，同比增長(cháng)17.9%。其中芯片制造業(yè)銷(xiāo)售額首次被芯片設計業(yè)超過(guò)，前者去年出現了4.2%的負增長(cháng)，而芯片設計業(yè)則取得了31.9%的銷(xiāo)售額增長(cháng)。根據中國半導體協(xié)會(huì )公布的數據，國內排名前十的芯片設計企業(yè)中，上海企業(yè)已占據四席。
- 關(guān)鍵字： 芯片設計 集成電路
燦芯半導體成立美國和臺灣分公司
- 燦芯半導體(上海)有限公司今日宣布，燦芯半導體的臺灣分公司和美國分公司已正式成立。 為了拓展燦芯半導體在臺灣和海外的業(yè)務(wù)，方便與海外客戶(hù)開(kāi)展業(yè)務(wù)，燦芯半導體早在2011年初就開(kāi)始籌劃在臺灣和海外建立分公司。臺灣分公司已于2011年9月成立，位于臺灣新竹，包括銷(xiāo)售、設計與研發(fā)等部門(mén)，燦芯半導體資深總監楊展悌兼任臺灣分公司總經(jīng)理。美國分公司于2012年1月成立，主要面向海外客戶(hù)開(kāi)展業(yè)務(wù)。除此之外，燦芯半導體還在歐洲、北美和日本設有銷(xiāo)售代理處。 燦芯半導體總裁兼CEO職春星博士表示：&ldquo
- 關(guān)鍵字： 燦芯半導體 芯片設計
日本IDM廠(chǎng)減重 半導體業(yè)受惠多
- 受到日元強勁升值沖擊，日本IDM廠(chǎng)近期公布的財報，均出現嚴重虧損赤字，為了有效降低生產(chǎn)成本，并分散產(chǎn)能降低地震等天災風(fēng)險，包括東芝、瑞薩、富士通、索尼等日本IDM廠(chǎng)，近來(lái)積極提升委外代工比重，除了晶圓雙雄臺積電及聯(lián)電受惠，封測廠(chǎng)如日月光、硅品、京元電、硅格等亦獲訂單，連過(guò)去很少拿到訂單的生產(chǎn)鏈服務(wù)業(yè)者如思源、力旺、創(chuàng )意、智原等，也開(kāi)始獲得日商青睞而取得訂單。 日本311大地震后，過(guò)去習慣自行生產(chǎn)制造的日本IDM廠(chǎng)，已經(jīng)改變作法，開(kāi)始更確實(shí)的執行資產(chǎn)輕減(asset-lite)或輕晶圓廠(chǎng)(fab-
- 關(guān)鍵字： IDM 芯片設計
芯片設計介紹
從芯片設計一次性成功和設計工具展開(kāi)講述，設計過(guò)程包括：前端設計、后端設計和設計驗證。下面將開(kāi)始講述芯片設計概述。
由于成本提高和產(chǎn)品周期縮短，芯片開(kāi)發(fā)者正致力于芯片設計的一次性成功。在芯片的設計過(guò)程中，制造商正在使用一些方法幫助設計者理解和實(shí)現面向制造(DFM)的設計技術(shù)。他們具備芯片效果、工藝細節、制造成本方面的知識，能夠給設計者提供指導，幫助設計者提高產(chǎn)量并降低芯片成本。
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