新思科技與英特爾深化合作,以新思科技IP和經(jīng)Intel 18A工藝認證的EDA流程加速先進(jìn)芯片設計
摘要:
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/202403/456013.htm新思科技數字和模擬EDA流程經(jīng)過(guò)認證和優(yōu)化,針對Intel 18A工藝實(shí)現功耗、性能和面積目標;
新思科技廣泛的高質(zhì)量 IP組合降低集成風(fēng)險并加快產(chǎn)品上市時(shí)間,為采用Intel 18A 工藝的開(kāi)發(fā)者提供了競爭優(yōu)勢;
新思科技 3DIC Compiler提供了覆蓋架構探索到簽收的統一平臺,可實(shí)現采用Intel 18A和 EMIB技術(shù)的多裸晶芯片系統設計。
加利福尼亞州桑尼維爾,2024年3月4日 – 新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼:SNPS)近日宣布,其人工智能驅動(dòng)的數字和模擬設計流程已通過(guò)英特爾代工(Intel Foundry)的Intel 18A工藝認證。此外,通過(guò)集成高質(zhì)量的新思科技基礎IP和針對英特爾代工工藝優(yōu)化的接口IP,雙方客戶(hù)可以放心地使用先進(jìn)的英特爾代工技術(shù)設計并實(shí)現差異化芯片。憑借其經(jīng)過(guò)認證的EDA流程、多裸晶芯片系統解決方案以及針對Intel 18A工藝開(kāi)發(fā)的全方位IP組合,新思科技能夠更好地幫助開(kāi)發(fā)者加速先進(jìn)的高性能設計。
新思科技EDA事業(yè)部總經(jīng)理 Shankar Krishnamoorthy表示:“萬(wàn)物智能(Pervasive Intelligence)時(shí)代正在推動(dòng)半導體行業(yè)芯片的大幅增長(cháng),因此需要強大的生態(tài)系統協(xié)作助力合作伙伴取得成功。由人工智能驅動(dòng)的認證設計流程與針對Intel 18A工藝開(kāi)發(fā)的廣泛新思科技 IP組合強強結合,是我們與英特爾長(cháng)期合作的一個(gè)重要里程碑,讓我們能夠在不斷微縮的工藝乃至埃米尺度上,從而幫助雙方的共同客戶(hù)實(shí)現創(chuàng )新產(chǎn)品。”
英特爾代工產(chǎn)品與設計生態(tài)系統副總裁兼總經(jīng)理Rahul Goyal表示:“我們與新思科技的長(cháng)期戰略合作為開(kāi)發(fā)者提供了業(yè)界領(lǐng)先的認證EDA流程和IP,并針對Intel 18A技術(shù)提供了行業(yè)領(lǐng)先的性能、功耗和面積。我們合作中的這一里程碑使雙方客戶(hù)都能利用EDA流程提高設計生產(chǎn)率,實(shí)現高資源利用率,并加速在英特爾代工工藝上的先進(jìn)設計開(kāi)發(fā)。”
利用后端布線(xiàn)實(shí)現功耗和性能提升
新思科技正在與英特爾代工密切合作,增強EDA數字和模擬設計流程,以幫助加快設計結果質(zhì)量和實(shí)現結果的時(shí)間,同時(shí)在Intel 18A工藝上優(yōu)化新思科技IP和EDA流程的功耗和面積,以充分利用英特爾的PowerVia后端布線(xiàn)和RibbonFET晶體管。Intel 18A工藝技術(shù)采用新思科技設計技術(shù)協(xié)同優(yōu)化工具進(jìn)行優(yōu)化,以提供更高的功耗、性能和面積。此外,適用于Intel 18A 的新思科技模擬快速入門(mén)套件(QSK)和新思科技定制編譯器工藝設計套件(PDK)為更高質(zhì)量的設計和快速周轉時(shí)間提供了經(jīng)過(guò)驗證的設計范式。
為了實(shí)現Intel 18A工藝的優(yōu)勢,并將差異化產(chǎn)品推向市場(chǎng),英特爾代工的合作伙伴可以集成針對英特爾先進(jìn)工藝技術(shù)構建的全方位新思科技IP組合。新思科技將提供一系列業(yè)界領(lǐng)先的接口和基礎IP,以加速SoC的設計流程和上市時(shí)間。
新思科技和英特爾代工還通過(guò)新思科技3DIC Compiler平臺和英特爾先進(jìn)的代工工藝推動(dòng)多裸晶芯片系統向前發(fā)展。該平臺可滿(mǎn)足英特爾代工芯片開(kāi)發(fā)者復雜的多芯片系統需求,并為UCIe接口提供自動(dòng)布線(xiàn),同時(shí)實(shí)現英特爾EMIB封裝技術(shù)的無(wú)縫協(xié)同設計。新思科技多裸晶芯片系統解決方案可實(shí)現早期架構探索、快速軟件開(kāi)發(fā)和系統驗證、高效的芯片和封裝協(xié)同設計、穩健安全的芯片到芯片連接,以及更高的制造和可靠性。
上市時(shí)間
新思科技數字設計系列和新思科技定制設計系列工具現可用于先進(jìn)的英特爾代工工藝。此外,針對Intel 18A的新思科技IP組合也正在開(kāi)發(fā)中。
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