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芯片設計
芯片設計 文章 進(jìn)入芯片設計技術(shù)社區
四部門(mén)：芯片企業(yè)研發(fā)費用加計扣除比例提高到 120%
- IT之家?9 月 18 日消息，財政部、稅務(wù)總局、國家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部今日聯(lián)合發(fā)布關(guān)于提高集成電路和工業(yè)母機企業(yè)研發(fā)費用加計扣除比例的公告，進(jìn)一步鼓勵企業(yè)研發(fā)創(chuàng )新，促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和工業(yè)母機產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。公告第一條指出，集成電路企業(yè)和工業(yè)母機企業(yè)開(kāi)展研發(fā)活動(dòng)中實(shí)際發(fā)生的研發(fā)費用，未形成無(wú)形資產(chǎn)計入當期損益的，在按規定據實(shí)扣除的基礎上，在 2023 年 1 月 1 日至 2027 年 12 月 31 日期間，再按照實(shí)際發(fā)生額的 120% 在稅前扣除；形成無(wú)形資產(chǎn)的，在上述期間按照無(wú)形資
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大模型應用：激發(fā)芯片設計新紀元
- 2023 年，生成式 AI 如同當紅炸子雞，吸引著(zhù)全球的目光。當前，圍繞這一領(lǐng)域的競爭愈發(fā)白熱化，全球陷入百模大戰，并朝著(zhù)千模大戰奮進(jìn)。在這場(chǎng)潮流中，AI 芯片成為支撐引擎，為大模型應用提供強有力的支持。蓬勃發(fā)展的大模型應用所帶來(lái)的特殊性需求，正推動(dòng)芯片設計行業(yè)邁向新紀元。眾多頂級的半導體廠(chǎng)商紛紛為大模型應用而專(zhuān)門(mén)構建 AI 芯片，其高算力、高帶寬、動(dòng)輒千億的晶體管數量成為大芯片的標配。 芯片設計復雜度，邁向新高峰 在人工智能領(lǐng)域，大模型應用的興起，讓芯片的發(fā)展來(lái)到了一個(gè)新高度。大模型
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Codasip與SmartDV建立伙伴關(guān)系以攜手加速芯片設計項目
- RISC-V定制計算領(lǐng)域的領(lǐng)導者Codasip日前宣布，其已選擇SmartDV Technologies作為其外設設計硅知識產(chǎn)權（IP）的首選提供商。Codasip的客戶(hù)現在可以根據同一授權協(xié)議和合同去購買(mǎi)一系列精選的SmartDV外設IP的授權。這一合作伙伴關(guān)系支持使用Codasip RISC-V處理器的芯片設計人員，通過(guò)使用已驗證過(guò)兼容性和集成便捷性等特性的IP來(lái)加速和簡(jiǎn)化其設計項目。Codasip的系列RISC-V處理器可以通過(guò)使用功能強大的Codasip Studio處理器設計自動(dòng)化工具進(jìn)行定制。
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比芯片卡脖子更無(wú)奈，美國的頂尖芯片專(zhuān)家，為何多數是華人？
- 在當今的高科技領(lǐng)域中，芯片是數碼世界的核心。然而，芯片領(lǐng)域的頂尖專(zhuān)家大多來(lái)自一個(gè)與芯片技術(shù)不相關(guān)的國度：華人。這一事實(shí)并不令人感到意外，因為華人在科技領(lǐng)域中一直以來(lái)都占據了主導地位。華人在技術(shù)領(lǐng)域的發(fā)展當我們談?wù)摰郊夹g(shù)領(lǐng)域的發(fā)展時(shí)，不能不提及華人在該領(lǐng)域中的重要性。華人之所以在這個(gè)領(lǐng)域中有著(zhù)如此重要的地位，是因為在這個(gè)領(lǐng)域中華人有許多優(yōu)勢，如創(chuàng )新能力、勤奮和毅力等等。華人在創(chuàng )新能力方面擁有很大的優(yōu)勢。大量的研究表明，在華人中有許多擁有強大的創(chuàng )新能力，在芯片技術(shù)領(lǐng)域中表現尤為明顯。正因為如此，許多美國公司和
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英特爾代工業(yè)務(wù)與Arm宣布展開(kāi)合作，涉及多代前沿系統芯片設計
- 英特爾代工服務(wù)事業(yè)部（IFS）和Arm宣布簽署了一項涉及多代前沿系統芯片設計。該協(xié)議旨在使芯片設計公司能夠利用Intel 18A制程工藝來(lái)開(kāi)發(fā)低功耗計算系統級芯片（SoC）。此次合作將首先聚焦于移動(dòng)系統級芯片的設計，未來(lái)有望擴展到汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、數據中心、航空和政府應用領(lǐng)域。Arm?的客戶(hù)在設計下一代移動(dòng)系統級芯片時(shí)將受益于出色的Intel 18A制程工藝技術(shù)，該技術(shù)帶來(lái)了全新突破性的晶體管技術(shù)，有效地降低了功耗并提高晶體管性能。與此同時(shí)，他們還將受益于英特爾代工服務(wù)強大的制造能力。 英特爾公司首
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芯片設計公司 Arm CEO：公司致力于今年上市
- 2 月 8 日消息，據路透社報道，當地時(shí)間周二，軟銀旗下英國芯片設計公司Arm首席執行官 Rene Haas 表示，公司致力于今年上市。在 Arm 母公司公布連續第四個(gè)季度虧損后，Rene Haas 接受采訪(fǎng)時(shí)表示：“相關(guān)計劃實(shí)際上已經(jīng)相當完善，目前正在進(jìn)行中?！薄拔覀冋诮弑M所能，致力于在今年實(shí)現這一目標?！睌祿@示，Arm 第三財季銷(xiāo)售額增長(cháng) 28% 至 7.46 億美元（當前約 50.65 億元人民幣），是軟銀為數不多的增長(cháng)領(lǐng)域之一。軟銀因為對科技創(chuàng )業(yè)公司的大量投資拖累了業(yè)績(jì)。Arm 是全球最大的智
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談?wù)勀切╉敿壭酒O計師
- 在半導體業(yè)內，戈登·摩爾一定是歷史上最重要的芯片工程師之一，他提出的摩爾定律——集成電路上可以容納的晶體管數目在大約每經(jīng)過(guò)18個(gè)月到24個(gè)月便會(huì )增加一倍，一直都被奉為半導體發(fā)展的經(jīng)典法則。這些年中，半導體產(chǎn)業(yè)也始終按照摩爾的預測不斷發(fā)展，然而摩爾定律發(fā)展飛速，需要的不僅僅是諸如戈登·摩爾之類(lèi)的奠基人，還有無(wú)數優(yōu)秀的芯片設計工程師對技術(shù)進(jìn)步的不斷追求。01 傳說(shuō)級芯片設計師Jim Keller在芯片屆，有一個(gè)可以說(shuō)是無(wú)人不知、無(wú)人不曉——Jim Keller。其傳奇的經(jīng)歷和輝煌的業(yè)績(jì)成為各大公司求
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泰瑞達：瞄準差異化蓬勃發(fā)展市場(chǎng) 助力客戶(hù)長(cháng)期價(jià)值
- 對半導體設備廠(chǎng)商而言，2022年是個(gè)比較糾結的年份，一方面因為產(chǎn)能短缺引發(fā)的半導體晶圓廠(chǎng)大規模擴產(chǎn)帶來(lái)龐大的市場(chǎng)增長(cháng)機遇，另一方面，受半導體產(chǎn)業(yè)預期低迷的影響，半導體晶圓廠(chǎng)又將面臨大范圍的產(chǎn)能縮減計劃。為此，很多半導體設備廠(chǎng)將業(yè)務(wù)重點(diǎn)開(kāi)始聚焦在一些芯片設計客戶(hù)領(lǐng)域，特別是聚焦在業(yè)務(wù)增長(cháng)比較迅猛，芯片設計復雜度較高的領(lǐng)域，比如汽車(chē)電子和工業(yè)市場(chǎng)。 芯片測試是這些年設備廠(chǎng)商中增長(cháng)較為迅速的領(lǐng)域，隨著(zhù)芯片性能的日益提升，芯片集成度、復雜度越來(lái)越高，為了保證出廠(chǎng)的芯片品質(zhì)，芯片測試環(huán)節越來(lái)越受到各大廠(chǎng)商的重視，以
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iPhone 14 Pro性能差？外媒：芯片設計團隊出狀況
- 蘋(píng)果iPhone 14 Pro系列用臺積電4奈米制程的A16處理器，不過(guò)從跑分數據來(lái)看，A16的性能并沒(méi)有大幅提升，與前一代iPhone 13 Pro相比只快一點(diǎn)。外媒The Information則爆料，蘋(píng)果并非有意「擠牙膏」，而是A16芯片在開(kāi)發(fā)過(guò)程中遭遇重大設計失誤，這也代表蘋(píng)果內部的芯片設計團隊出現狀況。報導指出，蘋(píng)果A15和A16芯片差異不大，主要是因為芯片設計團隊太晚發(fā)現問(wèn)題。知情人士透露，蘋(píng)果原計劃在iPhone 14 Pro中加入升級的新功能，但卻到研發(fā)后期才發(fā)現，其中的A16 Bioni
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聯(lián)發(fā)科芯片設計 導入機器學(xué)習
- 聯(lián)發(fā)科長(cháng)期投入前瞻領(lǐng)域研究，近期再傳突破性成果。聯(lián)發(fā)科宣布，將機器學(xué)習導入芯片設計，運用強化學(xué)習（reinforcement learning）讓機器透過(guò)自我不斷探索和學(xué)習，預測出芯片中最佳電路區塊的位置（location）與形狀（shape），將大幅縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間并建構更強大性能的芯片，成為改變游戲規則的重大突破。聯(lián)發(fā)科表示，該技術(shù)將于11月于臺灣舉辦的IEEE亞洲固態(tài)電路研討會(huì )A-SSCC（Asian Solid-State Circuits Conference）發(fā)表，同步也將申請國際專(zhuān)利。聯(lián)發(fā)科指出
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走AMD老路？傳英特爾將拆分芯片設計與制造兩大部門(mén)
- 據《華爾街日報》報導，處理器大廠(chǎng)英特爾將有重大策略轉變，計劃拆分芯片設計與芯片制造部門(mén)，這也是執行長(cháng)Pat Gelsinger努力改組公司并提高獲利的重要任務(wù)。Pat Gelsinger在11日給內部員工的信件中揭露訊息，希望晶圓代工部門(mén)像其他第三方晶圓代工廠(chǎng)運作，同時(shí)接受英特爾及其它IC設計廠(chǎng)商訂單。這打破英特爾晶圓制造僅生產(chǎn)自家產(chǎn)品的傳統，也是Pat Gelsinger推出IDM 2.0的主要目的。Pat Gelsinger指出，新調整讓英特爾成本與折讓隨時(shí)回饋，提供決策者制度下效能過(guò)低問(wèn)題。市場(chǎng)分析
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AMD收入爆增 即將成為3大芯片設計企業(yè)之一
- 根據TrendForce的數據，在2022年第一季度，十大無(wú)晶圓廠(chǎng)芯片設計商的累計銷(xiāo)售額增加到394.3億美元，或同比增長(cháng)高達44%。高通和英偉達繼續保持榜首位置，但AMD--現在排在第四位--正在緩慢但肯定地增加其銷(xiāo)售額，并有所有機會(huì )在未來(lái)幾個(gè)季度成為第三大無(wú)晶圓廠(chǎng)芯片設計商。作為世界領(lǐng)先的智能手機SoC和射頻模塊供應商，高通公司在2022年第一季度享受了這些業(yè)務(wù)的自然增長(cháng)。此外，該公司的汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)銷(xiāo)售也出現了增長(cháng)，因此高通公司第一季度的盈利總額為95.48億美元（不包括其許可業(yè)務(wù)），比去年同期增長(cháng)5
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芯片設計新紀元：人工智能與 GPU 加速
- NVIDIA 是一提到顯卡就會(huì )想到的第一個(gè)名字，它在設計高級硅片的同時(shí)在許多領(lǐng)域投入了大量時(shí)間。這家科技巨頭正在尋找使用其生產(chǎn)的硅來(lái)改進(jìn)芯片設計過(guò)程的方法。綠色團隊預計集成電路設計的復雜性將在未來(lái)幾年呈指數級增長(cháng)。這就是為什么利用 GPU 計算單元的力量將很快從一個(gè)有趣的實(shí)驗室實(shí)驗轉變?yōu)樗行酒圃焐痰谋匦杵?。NVIDIA 首席科學(xué)家兼研究高級副總裁 Bill Dally 在今年的GPU 技術(shù)大會(huì ) (GTC)上談了很多關(guān)于使用 GPU 來(lái)加速現代 GPU 和其他 SoC 背后的設計過(guò)程的各個(gè)階段的問(wèn)題。N
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啟方半導體增強對無(wú)晶圓廠(chǎng)芯片設計公司客戶(hù)的設計支持
- 韓國唯一一家純晶圓代工公司啟方半導體（Key Foundry）今天宣布，公司已開(kāi)發(fā)出一款以客戶(hù)為導向的半導體設計支持工具PDK Version E（增強版工藝設計工具包），并開(kāi)始向無(wú)晶圓廠(chǎng)芯片設計半導體公司提供該服務(wù)。PDK是由晶圓代工公司提供的半導體制造工藝相關(guān)數據庫。借助該數據庫，客戶(hù)能夠根據晶圓代工服務(wù)提供商的制造工藝和設備特性創(chuàng )建各種設計。PDK最近已成為衡量晶圓代工服務(wù)提供商的技術(shù)實(shí)力的關(guān)鍵指標。通過(guò)使用定義明確的PDK，半導體芯片設計公司可以降低半導體制造過(guò)程中可能出現的風(fēng)險，并縮短開(kāi)發(fā)周期。
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人工智能提速計算機芯片設計速度超28倍
- 原本人類(lèi)專(zhuān)家需要花費數周時(shí)間完成的芯片布局設計，目前通過(guò)一種深度強化學(xué)習方法，平均6小時(shí)內就能完成這個(gè)過(guò)程，速度超28倍。 6月10日，來(lái)自美國加州谷歌研究院（Google Research）的Azalia Mirhoseini、Anna Goldie等在國際頂級學(xué)術(shù)期刊《科學(xué)》(Science)發(fā)表的一篇論文《一個(gè)快速芯片設計的布圖布局方法》（A graph placement methodology for fast chip design）中指出，機器學(xué)習工具可以極大地加速計算機芯片設
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芯片設計介紹
從芯片設計一次性成功和設計工具展開(kāi)講述，設計過(guò)程包括：前端設計、后端設計和設計驗證。下面將開(kāi)始講述芯片設計概述。
由于成本提高和產(chǎn)品周期縮短，芯片開(kāi)發(fā)者正致力于芯片設計的一次性成功。在芯片的設計過(guò)程中，制造商正在使用一些方法幫助設計者理解和實(shí)現面向制造(DFM)的設計技術(shù)。他們具備芯片效果、工藝細節、制造成本方面的知識，能夠給設計者提供指導，幫助設計者提高產(chǎn)量并降低芯片成本。
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