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芯片設計
芯片設計 文章 進(jìn)入芯片設計技術(shù)社區
國產(chǎn)CPU再掀起沖擊波 押寶應用勝算大
- 繼2000年初中國首批CPU芯片設計企業(yè)向計算機應用領(lǐng)域發(fā)起第一波挑戰后，在2010年，多家中國新興CPU芯片設計企業(yè)又再次向計算機領(lǐng)域發(fā)起了新一波挑戰。在新的移動(dòng)互聯(lián)背景下，他們勝算如何?他們又要掌握哪些技巧去與行業(yè)巨頭英特爾抗衡? 二次挑戰 ·兩三年后，在應用處理器領(lǐng)域，國外二線(xiàn)廠(chǎng)商將被中國新興CPU芯片設計企業(yè)取代。 9月中旬，成立于2004年的中國芯片設計企業(yè)———廣東新岸線(xiàn)計算機系 統芯片有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)新岸線(xiàn))與ARM公
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阮華德：未來(lái)半導體發(fā)展已無(wú)法依循摩爾定律
- 近來(lái)在半導體制程微縮的進(jìn)展速度逐漸趨緩下，觀(guān)察未來(lái)的產(chǎn)業(yè)走勢，明導國際(Mentor Graphics)董事兼執行總裁阮華德(Walden C. Rhines)表示，未來(lái)10年內，制程微縮將遇到經(jīng)濟效益上的考慮，半導體產(chǎn)業(yè)將不再完全依循摩爾定律(Moore’s Law)發(fā)展。他并指出，投入3D IC發(fā)展是延續半導體產(chǎn)業(yè)的成長(cháng)動(dòng)能。 阮華德認為，摩爾定律是一個(gè)從觀(guān)察中并歸納成的產(chǎn)業(yè)趨勢，并非不變的法則，而摩爾定律提出者的Gordon Moore近年來(lái)也已修正此定律。阮華德表示，摩爾定律
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芯片設計商Rambus對IBM提起專(zhuān)利訴訟
- 據國外媒體報道，芯片設計商Rambus已對IBM提起專(zhuān)利訴訟，希望推翻美國聯(lián)邦專(zhuān)利商標局此前的一項裁決，并判決IBM的專(zhuān)利申請侵犯了Rambus的內存系統專(zhuān)利。 Rambus已于本周一在加利福尼亞州圣何塞聯(lián)邦法院提起這一訴訟。美國專(zhuān)利商標局認為，IBM申請的一項專(zhuān)利對Rambus于2002年底獲得的一項專(zhuān)利并未構成影響。Rambus表示，專(zhuān)利商標局的這一認定是錯誤的。 根據6月24日美國專(zhuān)利商標局下屬專(zhuān)利上訴和沖突理事會(huì )的一項裁決，這一專(zhuān)利涉及與至少一個(gè)內存子系統通信的內存控制器，在每一個(gè)
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ARM進(jìn)軍低耗服務(wù)器 下代芯片設計支持虛擬化
- 據國外媒體報道，ARM很快將發(fā)布一款新的處理器設計方案，該方案可以讓虛擬化軟件在芯片上運行，這樣可以擴展基于A(yíng)RM芯片在低能耗服務(wù)器上的使用范圍。 ARM 架構組成員David Brash在加利福尼亞斯坦福芯片大會(huì )上的演講中說(shuō)到，虛擬化能力將被引入到下一版ARM Cortex A型處理器的開(kāi)發(fā)中，代碼名稱(chēng)為鷹，該處理器即將發(fā)布。一些公司，包括服務(wù)器虛擬化市場(chǎng)巨頭VMware，已經(jīng)為這款芯片開(kāi)發(fā)了hypervisor軟 件，其他的廠(chǎng)商也為移動(dòng)和嵌入式用途設計了軟件。 ARM芯片以其低能耗而著(zhù)
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嵌入式處理芯片設計的新動(dòng)向和新設計方式(下)
- 另外，如按傳統的嵌入式微處理器的芯片體系結構和設計方法，為了滿(mǎn)足多方面應用的需求，往往把功能設計得面面俱到，導致芯片的邏輯電路非常復雜，卻不能產(chǎn)生理想的效果，并導致很高的成本和功耗。為此，需要在新的原理和結構的指導下，設計出創(chuàng )新的微處理器芯片的新系列產(chǎn)品，使芯片的結構能按照應用的需求來(lái)設計，以有效地利用芯片上的邏輯資源，動(dòng)態(tài)地適應不同的應用要求，從而達到大大降低微處理器芯片的成本和功耗的要求。 另外，互聯(lián)網(wǎng)絡(luò )的發(fā)展、實(shí)時(shí)計算、多媒體播放、低功耗的便攜性等新興應用的需求，也需要更新現有的嵌入式微處
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聯(lián)發(fā)科或現人事大變動(dòng) 蔡明介親管手機部
- 芯片設計廠(chǎng)商聯(lián)發(fā)科近期恐將出現人事大地震。業(yè)界盛傳，為協(xié)助公司全力導入3G領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科董事長(cháng)蔡明介決定“親上火線(xiàn)”,親自負責占聯(lián)發(fā)科七成營(yíng)收的無(wú)線(xiàn)通信事業(yè)部門(mén)，原先無(wú)線(xiàn)通信事業(yè)部門(mén)總經(jīng)理徐至強則可能轉任至新事業(yè)組織任職。 據了解，目前所有手機相關(guān)主管都已直接向蔡明介報告產(chǎn)品進(jìn)度，在蔡明介重返前線(xiàn)下，預估聯(lián)發(fā)科下半年將會(huì )有不俗的表現。 對此聯(lián)發(fā)科表示，公司的組織目前并沒(méi)有什么變動(dòng)，徐至強也還是無(wú)線(xiàn)通信事業(yè)群總經(jīng)理，不過(guò)董事長(cháng)的一貫的作法就是“沒(méi)事還好、只要
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士蘭微擬1.35億元組建功率模塊生產(chǎn)線(xiàn)項目
- 士蘭微擬同意在子公司士蘭集成內組建多芯片高壓功率模塊制造生產(chǎn)線(xiàn)，計劃從2010年起在未來(lái)的2--3年內安排投資13,500萬(wàn)元，其中2010年投資2,500萬(wàn)元。 士蘭微7月29日發(fā)布公告稱(chēng)，公司第四屆董事會(huì )第九次會(huì )議審議通過(guò)《關(guān)于控股子公司組建功率模塊生產(chǎn)線(xiàn)項目的議案》。 多芯片高壓功率模塊組件因其具有較高的功率密度和可靠性、較高的集成度、安裝使用便捷等優(yōu)點(diǎn)，而越來(lái)越受到市場(chǎng)的關(guān)注，應用的領(lǐng)域也越來(lái)越廣。目前采用芯片設計與制造一體化運行的士蘭微電子，通過(guò)芯片設計、器件結構開(kāi)發(fā)、工藝開(kāi)發(fā)等
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美麗和諧的“美滿(mǎn)”公司——Marvell
- Marvell 公司日前公布了該公司新的中文名稱(chēng)——美滿(mǎn)，意思是“美麗和諧”。 Marvell 公司的共同創(chuàng )始人和 Marvell 半導體的消費和計算業(yè)務(wù)部副總裁兼總經(jīng)理戴偉立說(shuō)，“當我們在1995年創(chuàng )建 Marvell 公司時(shí)，我們的目標是建立一個(gè)“了不起(marvelous)”的公司，一個(gè)致力于卓越的技術(shù)和杰出的業(yè)務(wù)完整性的全球領(lǐng)先者。15年后，我可以自豪地說(shuō)，我們的成就記錄、我們的快速增長(cháng)、我們與客戶(hù)和合作
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士蘭微受行業(yè)景氣度提升影響上半年業(yè)績(jì)大幅預增
- 士蘭微2010年上半年凈利潤預增429.13%以上，公司業(yè)績(jì)大幅增長(cháng)主要是由于行業(yè)景氣度的進(jìn)一步提升，公司LED器件、分立器件和集成電路產(chǎn)品的出貨額持續保持了較好的增長(cháng)勢頭，主營(yíng)業(yè)務(wù)盈利水平得到較大幅度改善。 士蘭微6月25日發(fā)布公告，經(jīng)公司財務(wù)部門(mén)初步測算，預計公司2010年半年度歸屬于公司股東的凈利潤將超過(guò)9,000萬(wàn)元，與2009年同期相比增長(cháng)429.13%以上，具體財務(wù)數據以公司2010年半年度報告披露的為準。 公司通過(guò)幾年的調整、積累，在集成電路芯片設計、硅半導體芯片制造已經(jīng)步入
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ARM CEO：蘋(píng)果如果收購我們無(wú)疑是往火盆扔錢(qián)
- ARM首席執行官沃倫·伊斯特(Warren East)周四對蘋(píng)果收購該公司的傳聞作出回應，該公司作為一家獨立的公司會(huì )更有價(jià)值，如果有買(mǎi)家收購ARM無(wú)疑是在浪費金錢(qián)。受市場(chǎng)猜測蘋(píng)果已將ARM 定為收購目標的推動(dòng)，ARM股價(jià)在上周創(chuàng )出8年來(lái)新高。伊斯特周四在接受采訪(fǎng)時(shí)表示，“收購ARM沒(méi)有任何經(jīng)濟學(xué)意義。如果有人要收購ARM， 唯一的目的就是扼殺競爭。”目前全球大部分智能手機均采用ARM芯片，其中包括蘋(píng)果的 iPhone。ARM的客戶(hù)包括了高通、德州儀器等公司。隨著(zhù)消
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回看過(guò)去10年芯片仿真驗證
- 全球IC設計與10年之前有很大差別，那時(shí)EVE公司剛開(kāi)始設計它的第一個(gè)產(chǎn)品。在2000年時(shí)半導體業(yè)正狂熱的進(jìn)入一個(gè)新時(shí)代。 回看那時(shí)，工藝技術(shù)是180納米及設計晶體管的平均數在2000萬(wàn)個(gè)。一個(gè)ASIC平均100萬(wàn)門(mén)，而大的設計到1000萬(wàn)門(mén)及最大的設計在1億個(gè)門(mén)。僅只有很少部分設計從功能上采用嵌入式軟件。 驗證占整個(gè)設計周期的70%時(shí)間及僅只有在大的CPU或圖像芯片設計中才采用仿真emulation。在2000年EVE的仿真系統能夠進(jìn)行60萬(wàn)門(mén)的ASIC，幾乎己到極限。 到2010
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ARM總裁稱(chēng)平板電腦市場(chǎng)仍處早期 需謹慎對待
- 芯片設計廠(chǎng)商ARM總裁都鐸·布朗(Tudor Brown)在臺北國際電腦展上警告稱(chēng)，盡管蘋(píng)果iPad獲得了成功，但目前要判斷平板電腦能否成為一個(gè)大市場(chǎng)還為時(shí)尚早。 布朗說(shuō)，“這是一個(gè)有 趣的市場(chǎng)。由于仍然在發(fā)展的早期階段，在預測這一市場(chǎng)的規模方面必須謹慎。” 布朗指出，未來(lái)數年云計算服務(wù)市場(chǎng)的日趨普及毫無(wú)疑問(wèn)將開(kāi)拓一個(gè)龐大的聯(lián)網(wǎng)終端市場(chǎng)。這對ARM 可能是個(gè)利好。ARM架構芯片已經(jīng)占領(lǐng)逾95%的手機市場(chǎng)，該公司希望進(jìn)軍數碼相機和電視機等市場(chǎng)。 但
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芯片設計介紹
從芯片設計一次性成功和設計工具展開(kāi)講述，設計過(guò)程包括：前端設計、后端設計和設計驗證。下面將開(kāi)始講述芯片設計概述。
由于成本提高和產(chǎn)品周期縮短，芯片開(kāi)發(fā)者正致力于芯片設計的一次性成功。在芯片的設計過(guò)程中，制造商正在使用一些方法幫助設計者理解和實(shí)現面向制造(DFM)的設計技術(shù)。他們具備芯片效果、工藝細節、制造成本方面的知識，能夠給設計者提供指導，幫助設計者提高產(chǎn)量并降低芯片成本。
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