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芯片設計
芯片設計 文章 進(jìn)入芯片設計技術(shù)社區
臺積電回應投資芯片公司ARM傳聞：目前沒(méi)有計劃
- 8月6日早間消息，據報道，此前多位知情人士稱(chēng)，包括臺積電和富士康在內的蘋(píng)果公司的主要供應商，都有興趣投資英國芯片設計公司ARM。對此傳聞，臺積電發(fā)言人稱(chēng)目前沒(méi)有計劃投資ARM?！ ∷哪昵?，軟銀集團以320億美元收購了ARM。如今，軟銀和銀行家們已經(jīng)接觸了幾家科技巨頭，商討潛在的ARM出售事宜。知情人士稱(chēng)，除了全球最大的芯片代工制造商臺積電，以及全球最大的電子代工廠(chǎng)商富士康，軟銀還接觸了蘋(píng)果公司、高通和英偉達（Nvidia）等?！ RM是全球科技行業(yè)的關(guān)鍵參與者，提供全球90%以上的移動(dòng)芯片使用的架構
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軟銀旗下ARM計劃分拆兩項物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)業(yè)務(wù) 專(zhuān)注芯片設計業(yè)務(wù)
- 據國外媒體報道，軟銀旗下芯片設計公司ARM宣布，計劃分拆兩項物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)業(yè)務(wù)，轉而專(zhuān)注于其核心的芯片設計業(yè)務(wù)。ARM表示，將把其物聯(lián)網(wǎng)平臺和Treasure Data業(yè)務(wù)轉讓給其母公司軟銀集團運營(yíng)，以使自己專(zhuān)注于半導體IP業(yè)務(wù)。據悉，剝離這兩大物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)還需要等待ARM董事會(huì )以及標準監管機構的審查，但ARM預計此舉將能夠在今年9月底前完成。ARM于2016年被軟銀以320億美元的價(jià)格收購，該公司將其技術(shù)授權給世界上許多著(zhù)名的半導體、軟件和OEM廠(chǎng)商，全世界超過(guò)95%的智能手機和平板電腦都采用ARM架構。近日
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大時(shí)代背景下抓住國產(chǎn)處理器的發(fā)展機遇
- 芯片是今天中國最熱門(mén)的話(huà)題，隨著(zhù)國際環(huán)境的變化，芯片設計和自主創(chuàng )新的重要意義越來(lái)越凸顯?！ ≡诓煌N類(lèi)的芯片中，量大面廣的處理器芯片被公認為“半導體皇冠上的明珠”。其中最為大家熟悉的處理器是被俗稱(chēng)為“大腦芯片”的中央處理器（CPU）和“圖形芯片”的圖形處理器（GPU），以及用于通訊、語(yǔ)音、圖像處理等領(lǐng)域的數字信號處理器芯片（DSP）?！ 「鶕ｊP(guān)的公開(kāi)數據，2019年第一季度中國處理器及控制器進(jìn)口金額為289.54億美元，進(jìn)口數量為235.67億個(gè)；處理器及控制器出口金額為73.09億美元，出口數量為
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2018“青山湖杯”微納智造（集成電路）創(chuàng )新挑戰賽圓滿(mǎn)收官
- 巔峰對決！年度最精彩的微納產(chǎn)業(yè)項目競賽今日上演！12月26日，2018“青山湖杯”微納智造（集成電路）創(chuàng )新挑戰賽決賽在青山湖科技城微納智造小鎮舉行。此次大賽，于今年9月底啟動(dòng)，吸引了全國各地200多個(gè)項目團隊參加，涵蓋集成電路領(lǐng)域芯片應用、芯片設計、智能顯示、智能家居、智能醫療、封裝測試等諸多方面。最終，12個(gè)項目一路過(guò)關(guān)斬將，進(jìn)入今天決賽現場(chǎng)。進(jìn)入決賽的這12個(gè)項目團隊，人才力量雄厚，有21名海歸，國內外知名高校21名博士，8名碩士,而且不少項目團隊成員擁有豐富的技術(shù)或營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)驗，如云晉智能工業(yè) 4.0
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EDA的低功耗游戲
- 隨著(zhù)芯片設計轉移到90nm和65nm，芯片制造商面臨著(zhù)新的挑戰包括溫度、穩定性及電源可靠性或電源效率的差異性等方面的挑戰。業(yè)界試圖通過(guò)幾種途徑努力來(lái)
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射頻識別芯片設計中時(shí)鐘樹(shù)功耗的優(yōu)化與實(shí)現
- 射頻識別芯片設計中時(shí)鐘樹(shù)功耗的優(yōu)化與實(shí)現-在RFID芯片中的功耗主要有模擬射頻前端電路，存儲器，數字邏輯三部分，而在數字邏輯電路中時(shí)鐘樹(shù)上的功耗會(huì )占邏輯功耗不小的部分。本文著(zhù)重從降低數字邏輯時(shí)鐘樹(shù)功耗方面闡述了一款基于ISO18000-6 TypeC協(xié)議的UHF RFID標簽基帶處理器的的優(yōu)化和實(shí)現。##降低功耗主要方法##RTL階段手工加時(shí)鐘門(mén)控##綜合階段工具插于集成門(mén)控單元##時(shí)鐘樹(shù)綜合階段優(yōu)化功耗及結論
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爭奪中國4G市場(chǎng) MTK新八核處理器削弱高通地位
- 臺灣芯片設計龍頭聯(lián)發(fā)科(MediaTek)有機會(huì )通過(guò)將在2015年第一季問(wèn)世的新型八核處理器，削弱對手高通(Qualcomm)在中國4G智能手機市場(chǎng)的領(lǐng)導地位;聯(lián)發(fā)科表示，該公司MT6795新型64位“真八核”SoC已經(jīng)開(kāi)始提供樣品，預計明年初出貨。 根據瑞士信貸(CreditSuisse)駐臺北分析師RandyAbrams表示，在中國3G手機市場(chǎng)占有率多于高通的聯(lián)發(fā)科，應該可以通過(guò)MT6795的推出削弱高通在4GLTE領(lǐng)域的地位：“該款芯片能以二分之一的
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我國物聯(lián)網(wǎng)將在兩大領(lǐng)域率先獲得突破性進(jìn)展
- 物聯(lián)網(wǎng)，在成為世界各國搶占未來(lái)科技制高點(diǎn)的重要領(lǐng)域，被全民熱捧為第三次信息發(fā)展浪潮的大名之下，它的發(fā)展情況如何?未來(lái)空間有多大?又存在哪些短板? 在我國，哪些領(lǐng)域可能是物聯(lián)網(wǎng)率先突破的方向？對涉足物聯(lián)網(wǎng)的眾多企業(yè)來(lái)說(shuō)，宏觀(guān)層面的需求影響是要認真對待的。
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芯片設計介紹
從芯片設計一次性成功和設計工具展開(kāi)講述，設計過(guò)程包括：前端設計、后端設計和設計驗證。下面將開(kāi)始講述芯片設計概述。
由于成本提高和產(chǎn)品周期縮短，芯片開(kāi)發(fā)者正致力于芯片設計的一次性成功。在芯片的設計過(guò)程中，制造商正在使用一些方法幫助設計者理解和實(shí)現面向制造(DFM)的設計技術(shù)。他們具備芯片效果、工藝細節、制造成本方面的知識，能夠給設計者提供指導，幫助設計者提高產(chǎn)量并降低芯片成本。
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