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芯片設計
芯片設計 文章 進(jìn)入芯片設計技術(shù)社區
歐勝微電子Q4虧損達430萬(wàn)美元
- 蘇格蘭混和信號芯片設計商歐勝微電子(Wolfson Microelectronics)9日發(fā)佈2009年Q4財報新聞稿：營(yíng)收自08年同期的3,740萬(wàn)美元下滑至2,750萬(wàn)美元;本業(yè)虧損達430萬(wàn)美元(08年同期營(yíng)益為80萬(wàn)美元);純損自280萬(wàn)美元擴大至380萬(wàn)美元。不過(guò)，花旗集團(Citigroup)重申該股的投資評等為「買(mǎi)進(jìn)」。歐勝微電子9日終場(chǎng)大漲14.85%，收137.25便士。 展望未來(lái)，歐勝微電子表示營(yíng)收能見(jiàn)度正在改善，訂單的前置時(shí)間也告延長(cháng)。Q1的積壓訂單金額達2,300萬(wàn)美元，
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傳華碩旗下祥碩科技有望獲AMD公司南橋芯片設計訂單
- 據主板業(yè)界透露，華碩的子公司祥碩科技有望得到AMD公司的南橋芯片設計訂單。消息來(lái)源認為華碩正在積極拓展祥碩的客戶(hù)群，希望這次與AMD的合作協(xié)議能 夠提升華碩公司基于A(yíng)MD芯片組的主板銷(xiāo)量。另外，假如這次合作能夠成行，那么無(wú)疑將增加華碩與Intel討價(jià)還價(jià)的籌碼。 據稱(chēng)AMD公司正在評估這次合作項目，該項目影響重大，不僅會(huì )對AMD公司的芯片組業(yè)務(wù)造成影響，而且還會(huì )對AMD公司自己的設計團隊造成一定的影響。不過(guò)如果合作能夠成行，那么華碩公司應該會(huì )增加其主板產(chǎn)品中采用AMD芯片組的比例，這樣會(huì )反過(guò)
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智能型手機是芯片廠(chǎng)下個(gè)決勝場(chǎng)
- 《紐約時(shí)報》報道指出，智能型手機將是全球芯片廠(chǎng)下一個(gè)決勝戰場(chǎng)。隨著(zhù)行動(dòng)通訊市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展，芯片廠(chǎng)無(wú)不卯足全力開(kāi)發(fā)出更小、更節能、運算速度更快并且成本更低的產(chǎn)品。 在這場(chǎng)競賽中，許多小型芯片商開(kāi)始展露頭角，無(wú)論對產(chǎn)業(yè)龍頭英特爾，或是對臺積電、聯(lián)電(2303-TW)以及韓國三星等亞洲晶圓廠(chǎng)都造成威脅。 舉例來(lái)說(shuō)，去年才從AMD獨立出來(lái)的晶圓代工商GlobalFoundries，旗下位于德國Dresden的工廠(chǎng)預計今年內開(kāi)始量產(chǎn)。打著(zhù)先進(jìn)生產(chǎn)設備的名號，這座工廠(chǎng)將首重供智能型手機與平板計算機使用的芯片制造。
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國際固態(tài)電路會(huì )議上的六件驚奇事
- 上周在2010年國際固態(tài)電路會(huì )議(ISSCC)上，大量聚焦在功耗管理電路，缺少關(guān)于納米技術(shù)及軟件方面的論文及參加者的數量不多，恢復緩慢。 邀請您分享每年來(lái)自全球各地芯片設計者的最感興趣的事，以下是一些體會(huì )或者出自編輯們的討論。 1) 到處都談功耗 在每個(gè)電路設計中如何盡可能的減少電流是最基本的常識，如今可包括處理器，接受器到醫療注入器。因此看到比之前越來(lái)越多的有關(guān)功耗的醒目標題在文章的開(kāi)頭。 非常清楚，MIPS，每秒百萬(wàn)條指令及兆赫，一直到毫瓦和pico焦耳都可作為新的計量指數
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聯(lián)發(fā)科技將提供運行Windows智能手機芯片
- 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc., 簡(jiǎn)稱(chēng)：聯(lián)發(fā)科技)和微軟(Microsoft Corp.)周二表示，雙方建立戰略聯(lián)盟，聯(lián)發(fā)科技將向其客戶(hù)出售運行微軟Windows操作系統的智能手機芯片。 按收入規模衡量，聯(lián)發(fā)科技是全球第二大手機芯片設計公司，僅次于高通(Qualcomm Inc.)。聯(lián)發(fā)科技表示，該多媒體智能手機芯片將主要針對新興市場(chǎng)銷(xiāo)售。 微軟OEM Mobile部門(mén)總經(jīng)理Daren Mancini稱(chēng)，新興市場(chǎng)對智能手機需求巨大。為了滿(mǎn)足這一需求，該公司與聯(lián)發(fā)科技結盟以
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聯(lián)發(fā)科謀劃產(chǎn)品線(xiàn)轉型 但3G產(chǎn)品出貨量?jì)H占5%
- 據國外媒體報道，臺灣芯片設計大廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科預估今年手機芯片出貨量有望進(jìn)一步增長(cháng)28.6%，中國及新興市場(chǎng)為重點(diǎn)市場(chǎng)，今年定位產(chǎn)品線(xiàn)轉型年之際，預估的3G及智能型手機芯片出貨量仍?xún)H占5%以?xún)取? 聯(lián)發(fā)科去年占營(yíng)收比重七成的手機芯片出貨量成長(cháng)率為25%，仍以2G的產(chǎn)品占絕大數的比重。 聯(lián)發(fā)科并預期第一季營(yíng)收將較第四季的291億臺幣，成長(cháng)0-5%，但因降價(jià)以吸引客戶(hù)，第一季毛利率則預估下滑至約56.5%，上季為58.7% 。 “全球經(jīng)濟逐漸復蘇，所以中國出口手機在新興市場(chǎng)的市占率逐季
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本土芯片廠(chǎng)商細分市場(chǎng)逐漸站穩腳跟
- 在國內半導體行業(yè)受困于2009年全球消費電子市場(chǎng)疲軟之際，相當一部分本土芯片廠(chǎng)商則找到了屬于自己的“藍海”。近日，安凱微電子公司董事長(cháng)胡勝報表示，2009年該公司營(yíng)業(yè)收入已經(jīng)超過(guò)2億元，芯片出貨量超過(guò)千萬(wàn)片，目前安凱已經(jīng)成為國內教育電子產(chǎn)品芯片最大供應商之一。 不僅安凱在教育電子市場(chǎng)成功蠶食國際芯片巨頭的市場(chǎng)份額，包括marvel(馬威爾)、飛利浦、飛思卡爾、TI、三星、東芝、NEC等國際芯片巨頭在PMP、MP4、電子書(shū)、機頂盒等細分市場(chǎng)也逐步被本土芯片廠(chǎng)家所替代。
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上海推出芯片流片服務(wù)新模式 費用將下降90%
- 昂貴的芯片設計流片費常讓一部分具有創(chuàng )新活力的中小企業(yè)心有余而力不足。記者從1月21日上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心主辦的“2009 MPW年會(huì )”上獲悉，一種新的服務(wù)模式多項目晶圓服務(wù)，可使流片費用下降90%—95%。 “流片”是集成電路芯片研發(fā)過(guò)程中必不可少的環(huán)節，用來(lái)驗證新的集成電路布圖設計是否可行。按照慣例，不同廠(chǎng)家設計的芯片必須分別流片，成本居高不下。此次由上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心推出的“多項目晶圓”
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威盛“中國芯”從幕后到前臺的轉身
- 1月15日，威盛在京發(fā)布中國芯品牌標識，進(jìn)一步深化中國戰略，這家華人IT企業(yè)希望借此從一家技術(shù)導向的廠(chǎng)商，轉變?yōu)橐患乙允袌?chǎng)為導向的廠(chǎng)商。威盛開(kāi)始從幕后走到前臺，“心”植中國之路也由此啟動(dòng)。 自創(chuàng )立20多年來(lái)，威盛已躍升為全球三大芯片設計企業(yè)之一，是核心邏輯芯片、低功耗X86處理器、先進(jìn)的連接芯片、多媒體芯片和網(wǎng)絡(luò )芯片以及完整平臺解決方案的市場(chǎng)領(lǐng)導廠(chǎng)商。同時(shí)，也是目前世界上唯一同時(shí)掌握X86架構CPU和移動(dòng)通訊芯片核心技術(shù)的華人高科技公司。 分析人士指出，此次威盛發(fā)布
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AMD功成身退 ATIC已提交接管Globalfoudries的申請
- 據路透社報道，阿布扎比ATIC公司近日向德國企業(yè)聯(lián)合辦公室(Germany's cartel office)提交了有關(guān)全權接管Globalfoudries公司的申請文件，后者是AMD與ATIC公司與去年合資成立的一家芯片制造公司。根據企業(yè) 聯(lián)合辦公室官方網(wǎng)站上的記錄顯示，這份文件是本月12日提交的。 ATIC的發(fā)言人表示：“AMD此前便曾表示過(guò)會(huì )逐步脫離芯片制造業(yè)，成為一家純粹的Fabless芯片設計公司，這與這次我們接管Globalfoudries的行為是一致的，而且這也符合我們當
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TD-SCDMA：三分天下必有其一
- “今年上半年總結TD-SCDMA發(fā)展情況時(shí)，我曾經(jīng)說(shuō)過(guò)‘TD不會(huì )失敗’。今天，我又可以增加一句，有的同志提出的‘三分天下有其一’的目標是能實(shí)現的。”經(jīng)過(guò)兩天的調研，12月25日，工業(yè)和信息化部副部長(cháng)奚國華在與來(lái)自中國移動(dòng)和近20家終端及芯片企業(yè)代表進(jìn)行的“TD-SCDMA終端發(fā)展座談會(huì )”上放心地說(shuō)出了這一句話(huà)。奚國華說(shuō)：“在即將過(guò)去的一年中，TD-SCDMA取得了突破性的進(jìn)展，形勢的發(fā)展比我們先
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收購特許 GlobalFoundries進(jìn)入半導體設計市場(chǎng)
- 隨著(zhù)阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)對新加坡特許半導體收購的完成，特許將逐步與GlobalFoundries合并，最終成為后者的一部分。這次合并還會(huì )有一個(gè)有趣的結果，原本從AMD拆分出來(lái)的半導體代工企業(yè)GlobalFoundries將重新獲得半導體IC設計能力。 這項“副作用”來(lái)自臺灣虹晶科技，一家主打ARM核心SoC處理器的無(wú)工廠(chǎng)半導體企業(yè)。由于特許半導體持有虹晶科技超過(guò)35%的股份，是虹晶的最大股東，在特許和GlobalFoundries合并后，Global
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芯片設計介紹
從芯片設計一次性成功和設計工具展開(kāi)講述，設計過(guò)程包括：前端設計、后端設計和設計驗證。下面將開(kāi)始講述芯片設計概述。
由于成本提高和產(chǎn)品周期縮短，芯片開(kāi)發(fā)者正致力于芯片設計的一次性成功。在芯片的設計過(guò)程中，制造商正在使用一些方法幫助設計者理解和實(shí)現面向制造(DFM)的設計技術(shù)。他們具備芯片效果、工藝細節、制造成本方面的知識，能夠給設計者提供指導，幫助設計者提高產(chǎn)量并降低芯片成本。
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