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聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科 文章 進(jìn)入聯(lián)發(fā)科技術(shù)社區
加大5G技術(shù)投入 聯(lián)發(fā)科力抗高通
- 繼全球電信公司競相采用5G策略以及與美國高通公司激烈競爭之后，芯片制造商聯(lián)發(fā)科日前表示，公司重心將是向市場(chǎng)引入第五代或5G技術(shù)?！ ?，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)開(kāi)始與包括印度手機廠(chǎng)商在內的全球現有手機廠(chǎng)商密切合作，預計調整到3.5 Ghz頻段的移動(dòng)設備將在2019年上市?！ 《邢⑼嘎?，聯(lián)發(fā)科目前正在加大5G開(kāi)發(fā)投入。預計2019年將推出符合3.5 Ghz頻譜的設備。聯(lián)發(fā)科新推出的智能手機也將與印度市場(chǎng)相關(guān)，因為印度政府計劃全面拍賣(mài)3.3Ghz-3.6Ghz頻譜范圍的無(wú)線(xiàn)電波?！ 〗衲?月，作為首批參與5G設備
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聯(lián)發(fā)科業(yè)績(jì)復蘇，不過(guò)正面臨著(zhù)三星和高通的壓制
- 出貨1億，不過(guò)這僅僅只能說(shuō)明它已取得復蘇，離當年的輝煌依然有很大的差距，重回2016年的輝煌恐怕已不太可能。
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低端印象帶出海 這一次OPPO傷了聯(lián)發(fā)科
- 之前，OPPO在印度低調成立了新子品牌Realme，為保持國內外業(yè)務(wù)同步，前OPPO副總裁、負責海外業(yè)務(wù)的李炳忠7月30日也在社交平臺發(fā)文，正式對外宣布在國內成立手機公司Realme。李炳忠稱(chēng)，Realme要為年輕人提供兼具潮流設計風(fēng)格和強勁性能的產(chǎn)品。OPPO此舉，對于芯片巨頭聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，可謂是再度加深了處理器產(chǎn)品的低端形象，而且是在印度這樣一個(gè)快速增長(cháng)的新興市場(chǎng)?！ 私?，早在今年5月底，Realme就已經(jīng)在印度上市了第一款手機，上市兩個(gè)月銷(xiāo)量達到了40萬(wàn)臺;同時(shí)，上市僅一個(gè)月時(shí)期，Realme
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諾基亞低端手機用聯(lián)發(fā)科芯片對后者非好事
- 諾基亞本次采用聯(lián)發(fā)科P60推出的諾基亞X5售價(jià)僅為999元起，這樣的價(jià)格被視為低端機型，這與聯(lián)發(fā)科對P60定位為中端芯片顯然是不符的。
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2018年Q1基帶芯片市場(chǎng)份額：三星LSI超過(guò)聯(lián)發(fā)科
- Strategy Analytics手機元件技術(shù)研究服務(wù)最新發(fā)布的研究報告《2018年Q1基帶芯片市場(chǎng)份額追蹤：三星LSI超過(guò)聯(lián)發(fā)科》指出，2018年Q1全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)年同比增長(cháng)0.3%達到49億美元?！ trategy Analytics的這份研究報告指出，2018年Q1，高通，三星LSI，聯(lián)發(fā)科，海思和UNISOC(展訊和RDA)在全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)中收益份額囊獲前五。2018年Q1高通繼續贏(yíng)取市場(chǎng)份額，以52%的基帶收益份額保持第一。其次是三星LSI，占14%，聯(lián)發(fā)科占13%?！ ?/li>
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聯(lián)發(fā)科業(yè)績(jì)預估反映OPPO和vivo的手機銷(xiāo)量不佳
- 臺媒發(fā)布的報告指聯(lián)發(fā)科三季度的營(yíng)收增長(cháng)幅度可能收窄到10%以?xún)?，主要原因是它曾寄予厚望的OPPO和vivo兩大客戶(hù)傳出削減訂單所致，這凸顯出OPPO和vivo今年試圖用創(chuàng )新實(shí)現轉型的目標遭遇了一定的挫折?！ PPO和vivo在中端市場(chǎng)崛起 自2015年以來(lái)，OPPO和vivo進(jìn)入高速增長(cháng)階段，并在2016年躋身國產(chǎn)前四，更曾在2016年三季度分別奪得國內智能手機市場(chǎng)份額第一名、第二名，與華為、小米并稱(chēng)華米歐維新國產(chǎn)四大手機品牌?！ PPO和vivo的崛起主要是在中端手機市場(chǎng)，這兩家手機品牌經(jīng)常位
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為何聯(lián)發(fā)科和高通要幫助印度手機對抗中國品牌？
- 新德里：芯片制造商聯(lián)發(fā)科技和高通表示，他們正在與印度手機制造商密切合作，幫助他們在市場(chǎng)上卷土重來(lái)。在過(guò)去幾年里，它們在小米、Oppo和Vivo等中國品牌的競爭下，市場(chǎng)份額已經(jīng)大幅下降?！ ÷?lián)發(fā)科技印度公司銷(xiāo)售國際負責人Kuldeep Malik告訴ET?！笆袌?chǎng)確實(shí)出現了一些回調。他們中的一些人將會(huì )回來(lái)，并且已經(jīng)在朝著(zhù)這個(gè)方向努力了，我們正在與他們密切合作，希望能東山再起?！薄 alik表示印度玩家在印度仍有機會(huì )，因為他們有正確的發(fā)展方向和心態(tài)。 有挑戰，但并非不可能，他們中的一些人將會(huì )卷土重來(lái)?！ ?/li>
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聯(lián)發(fā)科營(yíng)收復蘇，但重回輝煌不容易
- 聯(lián)發(fā)科公布的二季度業(yè)績(jì)顯示，營(yíng)收為604.8億元新臺幣，環(huán)比上漲21.8%，同比微幅增長(cháng)4.1%，不過(guò)仍然較2016年第二季度的725.27億元新臺幣低16.6%。 聯(lián)發(fā)科復蘇靠中端芯片 聯(lián)發(fā)科這兩年連續錯失機會(huì )，2016年二季度起達到巔峰，在中國市場(chǎng)首次超越高通奪得手機芯片市場(chǎng)份額第一名，但是隨后因為沒(méi)能推出符合中國移動(dòng)要求的LTE Cat7技術(shù)導致中國手機企業(yè)紛紛放棄其芯片，2017年又因它押寶臺積電的10nm工藝，而臺積電當時(shí)的10nm工藝產(chǎn)能有限并優(yōu)先照顧蘋(píng)果，導致其高端芯片X
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手機之外 聯(lián)發(fā)科明年將在四大領(lǐng)域發(fā)力
- 日前，聯(lián)發(fā)科表示將會(huì )持續投入5G與人工智能(AI)等先進(jìn)技術(shù)研發(fā)，原規劃的新臺幣2000億元經(jīng)費不夠，將會(huì )再增加?！ ÷?lián)發(fā)科預期下半年景氣會(huì )不錯，今年營(yíng)運審慎樂(lè )觀(guān)。業(yè)界預期，聯(lián)發(fā)科今年下半年在主流手機機型的市場(chǎng)份額不會(huì )受到影響?！ ⊥赓Y機構預期，2019年聯(lián)發(fā)科可望受惠特殊應用芯片(ASIC)、消費型物聯(lián)網(wǎng)芯片、車(chē)用芯片以及Wi-Fi整合電源管理芯片(PMIC)等成長(cháng)動(dòng)能。
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看好思必馳或成為第二家匯頂?聯(lián)發(fā)科暢談未來(lái)三大成長(cháng)引擎
- 摘要：在積極布局NB-IoT技術(shù)的同時(shí)，聯(lián)發(fā)科也十分關(guān)注AI的發(fā)展趨勢。聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨智能設備事業(yè)群總經(jīng)理游人杰接受采訪(fǎng)時(shí)表示，在A(yíng)IoT的市場(chǎng)趨勢下，目前聯(lián)發(fā)科智能設備事業(yè)群認定的三大成長(cháng)引擎包括人工智能、智能連接和ASIC產(chǎn)品線(xiàn)?！ ∪f(wàn)物互聯(lián)時(shí)代自然離不開(kāi)物聯(lián)技術(shù)的支持，而在眾多的物聯(lián)技術(shù)中，窄帶物聯(lián)網(wǎng)(Narrow Band Internet of Things，NB-IOT)以其絕對的優(yōu)勢脫穎而出，成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)，中國政府甚至已將其上升到國家戰略層面?！ ∽詮?016年6月份NB-Io
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高通出局？蘋(píng)果或將讓聯(lián)發(fā)科主力供應iPhone基帶
- 對于高通來(lái)說(shuō)，他們跟蘋(píng)果鬧的不開(kāi)心的一個(gè)重要因素就是專(zhuān)利費的繳納上。蘋(píng)果不能忍受的是，除了常規的專(zhuān)利費外，高通還要有額外的抽成，這顯然是不可以的?！ ‰p方關(guān)系鬧僵后，蘋(píng)果從2017年開(kāi)始，就逐年降低高通基帶在iPhone的占比，而Intel的比例倒是不斷攀升，不過(guò)按照蘋(píng)果的做法，可能未來(lái)還要讓聯(lián)發(fā)科入局?！ 聿┥鐖蟮婪Q(chēng)，蘋(píng)果或在未來(lái)iPhone機型中大量采用聯(lián)發(fā)科的組裝基帶，Intel可能失去主要基帶訂單?！ 蟮乐刑岬?，蘋(píng)果可能在2019年開(kāi)始執行這個(gè)決定，而在這之前，繼續降低iPhone基帶中
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瘋狂挖人忍無(wú)可忍？聯(lián)發(fā)科發(fā)函警告比特大陸
- 或許是對比特大陸的瘋狂挖人舉動(dòng)忍無(wú)可忍，聯(lián)發(fā)科近日發(fā)函給芯道互聯(lián)，要求勿妨礙營(yíng)業(yè)秘密和知識產(chǎn)權。
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小米公司為什么不收購聯(lián)發(fā)科自研芯片的開(kāi)始？
- 很多人便對小米做芯片充滿(mǎn)期待，甚至于設想小米去收購在芯片領(lǐng)域頗有建樹(shù)的聯(lián)發(fā)科從而發(fā)展自有芯片業(yè)務(wù)。事實(shí)上，這種設想完全不可取。
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聯(lián)發(fā)科利好頻傳，中國手機紛紛采購其芯片
- 中國手機企業(yè)喜歡聯(lián)發(fā)科有多種因素，其一是實(shí)現芯片來(lái)源多元化的需要。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布芯片基帶M70 與高通/華為搶食5G技術(shù)領(lǐng)域
- 5G市場(chǎng)前景廣闊，產(chǎn)業(yè)增長(cháng)未來(lái)可期，隨著(zhù)全球整體數據流量的激增，國家對5G技術(shù)科技創(chuàng )新的投入和支持，與5G有關(guān)的熱點(diǎn)層出不窮，中國5G產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)大規模的需求增長(cháng)，5G技術(shù)有望進(jìn)一步提升。這不，聯(lián)發(fā)科緊趕慢趕終于趕上，在臺北電腦展上重磅發(fā)布5G芯片M70勢必在5G熱潮中分一杯美羹?！ 〗衲晔?G網(wǎng)絡(luò )的元年，隨著(zhù)5G網(wǎng)絡(luò )即將開(kāi)啟商用，各家手機芯片供應商紛紛推出自家研發(fā)的5G芯片。最近，聯(lián)發(fā)科公布了旗下專(zhuān)門(mén)為5G打造的基帶芯片M70，據介紹，這款基帶芯片使用了分離式設計，也就是說(shuō)將獨立于CPU產(chǎn)品之外，不過(guò)
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡(jiǎn)稱(chēng)，英文全稱(chēng)叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng )立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專(zhuān)業(yè)設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數碼消費、數字電視、光儲存、無(wú)線(xiàn)通訊等多大系列，是亞洲唯一連續六年蟬聯(lián)全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設計領(lǐng)導廠(chǎng)商 [ 查看詳細 ]
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