加大5G技術(shù)投入 聯(lián)發(fā)科力抗高通

　　繼全球電信公司競相采用5G策略以及與美國高通公司激烈競爭之后，芯片制造商聯(lián)發(fā)科日前表示，公司重心將是向市場(chǎng)引入第五代或5G技術(shù)。

　　據悉，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)開(kāi)始與包括印度手機廠(chǎng)商在內的全球現有手機廠(chǎng)商密切合作，預計調整到3.5 Ghz頻段的移動(dòng)設備將在2019年上市。

　　而有消息透露，聯(lián)發(fā)科目前正在加大5G開(kāi)發(fā)投入。預計2019年將推出符合3.5 Ghz頻譜的設備。聯(lián)發(fā)科新推出的智能手機也將與印度市場(chǎng)相關(guān)，因為印度政府計劃全面拍賣(mài)3.3Ghz-3.6Ghz頻譜范圍的無(wú)線(xiàn)電波。

　　今年6月，作為首批參與5G設備先行者計劃(聯(lián)合中國移動(dòng))的芯片制造商之一的聯(lián)發(fā)科表示，其基于新無(wú)線(xiàn)電(NR)標準接口的Helio M70芯片組將于2019年上市。借助該M70芯片組，聯(lián)發(fā)科將在2019年推出5G NR調制解調器。其競爭對手高通公司預計原始設備制造商將在2019年初推出5G智能手機，而這家總部位于美國的芯片制造商(高通)已經(jīng)于2017年末推出了Snapdragon X50，這是一款支持5G功能的調制解調器。

　　聯(lián)發(fā)科首席執行官表示：“我們將繼續專(zhuān)注于5G的中端市場(chǎng)，同時(shí)還會(huì )為用戶(hù)提供增強的設計體驗?！?/p>

　　聯(lián)發(fā)科一貫的戰略?xún)A向于中端設備制造商，然而，公司最近采取的措施可能會(huì )縮小公司與高通在新技術(shù)上的市場(chǎng)差距。

　　市場(chǎng)研究公司Canalys認為，聯(lián)發(fā)科無(wú)法推動(dòng)其用于第四代或4G無(wú)線(xiàn)協(xié)議的LTE(長(cháng)期演進(jìn))技術(shù)組合成為其去年增長(cháng)的障礙。

　　根據研究發(fā)現，2017年，聯(lián)發(fā)科智能手機全球市場(chǎng)份額為20%，超過(guò)iPhone制造商蘋(píng)果公司的15%，但卻落后于主要競爭對手高通，其擁有高達34%的市場(chǎng)份額。

　　高通公司前工程師Elsaidny表示，高通還在積極致力于降低即將上市5G智能手機的耗電量;5G耗電量是一項關(guān)鍵要求，因為數據使用量的增加會(huì )加快電池電量的損耗。