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聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科 文章 進(jìn)入聯(lián)發(fā)科技術(shù)社區
折戟高端市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)科重新聚焦中低端市場(chǎng)
- 事實(shí)上，經(jīng)過(guò)前幾次的挫敗之后，聯(lián)發(fā)科或許已經(jīng)意識到這一問(wèn)題，不能因小失大。所以，將目光重新聚焦到中低端市場(chǎng)，保衛原有的市場(chǎng)份額才是聯(lián)發(fā)科目前的首要任務(wù)。
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全線(xiàn)聯(lián)發(fā)科 說(shuō)一說(shuō)魅族手機處理器演變史
- 魅族在上周發(fā)布了全新的魅族Pro 7系列手機，作為魅族最高端定位的Pro系列，魅族Pro 7系列卻讓人有些不盡如人意，原因就在于其處理器的使用。全系列的聯(lián)發(fā)科處理器使用，實(shí)在讓人與高端沒(méi)有絲毫的聯(lián)想。在打磨多時(shí)P10之后，魅族要繼續在打磨聯(lián)發(fā)科的道路上走到黑嗎? 在智能手機發(fā)展初期時(shí)代，國內曾經(jīng)有一句話(huà)：“聯(lián)發(fā)科未必山寨，但山寨必聯(lián)發(fā)科。”說(shuō)的就是聯(lián)發(fā)科處理器在低端市場(chǎng)中的地位，由于聯(lián)發(fā)科的低價(jià)，會(huì )降低手機的整體成本。當然那時(shí)的聯(lián)發(fā)科，也實(shí)在與
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圍魏救趙 聯(lián)發(fā)科起訴博通索賠5000萬(wàn)元
- 雖然在國產(chǎn)智能手機中的占有率或使用率不斷下滑，但是，聯(lián)發(fā)科公司并沒(méi)有“坐以待斃”，反而積極尋求通過(guò)技術(shù)換取商業(yè)回報的新途徑。 日前，因涉嫌專(zhuān)利侵權，聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)聯(lián)發(fā)科公司)將博通有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)博通公司)、北京錦華陽(yáng)光科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)錦華陽(yáng)光公司)訴至北京知識產(chǎn)權法院，請求法院判令二被告停止侵權，并由博通公司按照每件專(zhuān)利1000萬(wàn)元的標準，賠償聯(lián)發(fā)科公司經(jīng)濟損失及訴訟合理支出共計5000萬(wàn)元。 奮而起訴：博通公司
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聯(lián)發(fā)科成本撙節大計上路 能否力阻獲利下滑？
- 全球智能型手機市場(chǎng)戰況激烈，繼英特爾(Intel)不堪虧損棄守平臺戰場(chǎng)后，聯(lián)發(fā)科前2年獲利也出現腰斬，為重振氣勢，聯(lián)發(fā)科找來(lái)臺積電前執行長(cháng)蔡力行擔任共同執行長(cháng)，并全面修正營(yíng)運策略與組織。據供應鏈表示，本業(yè)獲利能力嚴重衰退的聯(lián)發(fā)科，近期已開(kāi)始調整營(yíng)運方向，除擬定還擊高通(Qualcomm)大計，同時(shí)也調整晶圓代工藍圖，期藉由縮減支出以力守獲利不墜，包括亞馬遜(Amazon) Echo Dot系列大單，將自2018年起由臺積電轉至聯(lián)電28納米制程，同時(shí)也與GlobalFoundries展開(kāi)洽談，聯(lián)發(fā)科成本
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高層地震、老本行遭蠶食 聯(lián)發(fā)科風(fēng)光不再
- 據臺灣媒體報道，市場(chǎng)傳出臺灣聯(lián)發(fā)科技(下簡(jiǎn)稱(chēng)聯(lián)發(fā)科)共同營(yíng)運長(cháng)朱尚祖已離職，將會(huì )轉投大陸手機品牌廠(chǎng)商，據悉可能是OPPO或vivo。而首席營(yíng)銷(xiāo)官羅德尼斯也已離職，兩大高管職位因而空缺。 時(shí)代財經(jīng)向聯(lián)發(fā)科方面查證，聯(lián)發(fā)科表示“對市場(chǎng)傳言”不予評論。亦有媒體稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科已確認首席營(yíng)銷(xiāo)官羅德尼斯是因“組織架構調整”離職。 聯(lián)發(fā)科和臺積電、富士康(鴻海)被稱(chēng)為中國臺灣科技企業(yè)的三巨頭。對于廣大安卓手機用戶(hù)而言，聯(lián)發(fā)科并不陌生，你手中的智能手機的芯片處理
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有亞馬遜Echo Dot大單也不行？聯(lián)發(fā)科這些危機怎么破
- 聯(lián)發(fā)科由盛轉衰關(guān)鍵來(lái)自高端平臺不敵高通，而最重要的中階版圖慘遭搶食，始終難以擺脫低端平價(jià)形象，而先前采用臺積電10納米制程的Helio X30芯片，面市時(shí)程延遲且幾無(wú)手機業(yè)者采用，未能力助聯(lián)發(fā)科收復流失市占。
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窮瘋！聯(lián)發(fā)科用不起臺積電：換三流外包
- 28nm依然是半導體界最主流、用戶(hù)最多的工藝，而且經(jīng)過(guò)這么些年的技術(shù)演進(jìn)，其水準和成本都達到了很好的平衡。 據Digitimes報道，聯(lián)發(fā)科將把部分28nm的訂單從外包給臺積電轉移給UMC(聯(lián)電)，時(shí)間預計從2018年開(kāi)始。 報道稱(chēng)，這部分訂單主要是生產(chǎn)亞馬遜的Echo Dot等IoT物聯(lián)網(wǎng)設備。此前亞馬遜一片給聯(lián)發(fā)科5美元，臺積電代工后，扣除后端和服務(wù)費，到手2美元。 為了進(jìn)一步降低成本，提高利潤水平，聯(lián)發(fā)科還在和Globalfoundries談合作，希
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聯(lián)發(fā)科調整晶圓代工策略，亞馬遜Echo芯片或成止衰點(diǎn)
- 全球智能手機市場(chǎng)戰況激烈，繼英特爾(Intel)不堪虧損棄守平臺戰場(chǎng)后，聯(lián)發(fā)科前2年獲利也出現腰斬，為重振氣勢，聯(lián)發(fā)科找來(lái)臺積電前執行長(cháng)蔡力行擔任共同執行長(cháng)，并全面修正營(yíng)運策略與組織。 據供應鏈表示，本業(yè)獲利能力嚴重衰退的聯(lián)發(fā)科，近期已開(kāi)始調整營(yíng)運方向，除擬定還擊高通(Qualcomm)大計，同時(shí)也調整晶圓代工藍圖，期借由縮減支出以力守獲利不墜，包括亞馬遜(Amazon) Echo Dot系列大單，將自2018年起由臺積電轉至聯(lián)電28納米制程，同時(shí)也與GlobalFoundries展開(kāi)洽談，聯(lián)發(fā)
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P23、P30將問(wèn)世 但聯(lián)發(fā)科仍被看衰
- 聯(lián)發(fā)科已準備了P23和P30芯片，不過(guò)臺媒卻認為其下半年其芯片出貨量可能較上半年降低不少，全年芯片出貨量跌穿4億片至3.7億片左右，這對它來(lái)說(shuō)顯然不是好消息。 ? 導致聯(lián)發(fā)科走衰的原因是去年它的兩大失誤策略。在中國移動(dòng)早在2015年底就宣布要求手機芯片企業(yè)到2016年10月要支持LTE Cat7及以上技術(shù)的情況下，聯(lián)發(fā)科卻遲遲沒(méi)能推出支持該項技術(shù)的手機芯片。 去年其押注臺積電的10nm工藝，希望藉由在中端芯片和高端芯片上同時(shí)引入該工藝，以獲得更高的性能和更低的功耗;
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聯(lián)發(fā)科再被看衰，今年智能手機芯片出貨量跌穿4億
- 聯(lián)發(fā)科已準備了P23和P30芯片，不過(guò)臺媒卻認為其下半年其芯片出貨量可能較上半年降低不少，全年芯片出貨量跌穿4億片至3.7億片左右，這對它來(lái)說(shuō)顯然不是好消息。 導致聯(lián)發(fā)科走衰的原因是去年它的兩大失誤策略。在中國移動(dòng)早在2015年底就宣布要求手機芯片企業(yè)到2016年10月要支持LTE Cat7及以上技術(shù)的情況下，聯(lián)發(fā)科卻遲遲沒(méi)能推出支持該項技術(shù)的手機芯片。 去年其押注臺積電的10nm工藝，希望藉由在中端芯片和高端芯片上同時(shí)引入該工藝，以獲得更高的性能和更低的功耗;高通則只有高端芯片驍龍8
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傳聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖將加盟某大陸手機品牌
- 據臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科共同COO朱尚祖傳出月底將轉任顧問(wèn)，昨天市場(chǎng)又傳出，朱尚祖可能加盟某大陸智能手機品牌。 但這個(gè)消息并未獲得證實(shí)。 聯(lián)發(fā)科是在2015年11月啟動(dòng)共同COO制，由朱尚祖和陳冠州兩位執行副總升任，當時(shí)外界均將這兩位「五年級生」、而且是交大電子工程所的學(xué)長(cháng)和學(xué)弟視為接班梯隊，有望角逐總經(jīng)理寶座。 但因聯(lián)發(fā)科去年在主力產(chǎn)品智能手機芯片市場(chǎng)遭遇瓶頸，董事長(cháng)蔡明介力邀蔡力行擔任集團副總裁暨共同CEO，空降救援意味濃厚，代表內部接班梯隊破局，此后即盛傳陳冠州已在共同COO的PK賽中
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聯(lián)發(fā)科低谷已過(guò) 明年欲奪回OPPO/VIVO訂單
- 歐系外資表示，雖然市場(chǎng)依舊競爭，聯(lián)發(fā)科最壞狀況已過(guò)去，今年底的P23芯片應可迎回OPPO/VIVO訂單，明年出貨量可望看增，而力拼的物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)未來(lái)5年營(yíng)收占比將可達20~25%，將評等從減碼上調至持有。 歐系外資指出，聯(lián)發(fā)科近期庫存調整已上軌道，但因產(chǎn)品組合仍不佳，不預期毛利率能有效回溫。 不過(guò)，力壓的12納米P23芯片，搭上已到位的基帶芯片，成本有效優(yōu)化，供應鏈訂單建置已看到迎回OPPO、VIVO的明年上半年的大單。 聯(lián)發(fā)科在經(jīng)過(guò)今年營(yíng)運逆風(fēng)后，雖然P23傳出佳績(jì)，但其客戶(hù)終端多仍在20
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SoC大戰從未停歇：常青樹(shù)高通/搖搖欲墜聯(lián)發(fā)科
- 別看智能手機就那么巴掌大一塊地方，背后的戰火與硝煙可是堪比三國爭霸。不僅是手機廠(chǎng)商之間有著(zhù)各種各樣的沖突，上游的供應商和技術(shù)廠(chǎng)商戰況同樣殘酷。
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聯(lián)發(fā)科頻頻夸下?？?結果卻是不盡人意
- X30芯片量產(chǎn)無(wú)能，聯(lián)發(fā)科難道想玩個(gè)“全球限量發(fā)售”?
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手機芯片市場(chǎng)格局變化：“兩強爭鋒”變“三國演義”
- 全球智能手機增速放緩，出現了一些品牌洗牌的現象，與此同時(shí)，手機處理器市場(chǎng)也在發(fā)生巨大變化。據媒體最新消息，今年高通、聯(lián)發(fā)科和中國大陸的展訊依然將是全球手機芯片三巨頭，但是高通上半年已經(jīng)成為毋庸置疑的最大贏(yíng)家。 以往的手機芯片市場(chǎng)，被高通和聯(lián)發(fā)科兩家巨頭所主導，不過(guò)展訊公司的實(shí)力和市場(chǎng)份額正在攀升，影響力越來(lái)越大。 據臺灣電子時(shí)報網(wǎng)站引述行業(yè)消息人士稱(chēng)，在目前的手機芯片“三國演義””格局中，高通主導了高端市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科和展訊兩家分
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡(jiǎn)稱(chēng)，英文全稱(chēng)叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng )立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專(zhuān)業(yè)設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數碼消費、數字電視、光儲存、無(wú)線(xiàn)通訊等多大系列，是亞洲唯一連續六年蟬聯(lián)全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設計領(lǐng)導廠(chǎng)商 [ 查看詳細 ]
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