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聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科 文章 進(jìn)入聯(lián)發(fā)科技術(shù)社區
“血戰”高通 聯(lián)發(fā)科攜P40卷土重來(lái)
- 8月29日，聯(lián)發(fā)科推出了兩款中端芯片Helio P23和Helio P30，隨后不久便有消息爆料，聯(lián)發(fā)科年底將發(fā)布下一代產(chǎn)品Helio P40處理器。 據消息透漏，聯(lián)發(fā)科Helio P40將直接采用臺積電12nm制程工藝，產(chǎn)品定位4G八核心設計。而且此次對手，將是高通明年年初即將發(fā)布的驍龍670處理器，而驍龍670將采用三星10nm工藝，這對于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)壓力倍增。 在芯片推廣方面，魅族就P40芯片的搭載已經(jīng)與聯(lián)發(fā)科產(chǎn)生了共識，預計魅族下一代產(chǎn)品將會(huì )搭載此芯片。與此同時(shí)，OPPO與小米表示也
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聯(lián)發(fā)科迎來(lái)“雙蔡時(shí)代”：奇跡是否還會(huì )發(fā)生？
- 今年六月初，聯(lián)發(fā)科新任執行長(cháng)蔡力行上任，這讓聯(lián)發(fā)科開(kāi)始進(jìn)入“雙蔡時(shí)代”，那么蔡力行究竟何許人也?值得聯(lián)發(fā)科如此看重?
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio P23和P30芯片：支持雙攝、雙卡雙VoLTE
- 8月29日消息，聯(lián)發(fā)科技今天宣布推出Helio旗下兩款最新的智能手機芯片(SoC)——Helio P23和Helio P30，兩款芯片均采用16nm工藝制程，具有優(yōu)異的高性能和低功耗表現，支持雙攝和雙卡雙VoLTE等最新功能。Helio P23將于今年第四季度在全球范圍內供貨，Helio P30將首先在中國市場(chǎng)上市。 對于新品的發(fā)布，聯(lián)發(fā)科技無(wú)線(xiàn)通信事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖表示，隨著(zhù)消費升級，具有高品質(zhì)、支持雙攝及4GLTE等新功能、價(jià)格合理的主流市場(chǎng)手機將迎來(lái)快速增長(cháng)，Hel
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聯(lián)發(fā)科技選用MIPS開(kāi)發(fā)LTE調制解調器
- Imagination Technologies 宣布，聯(lián)發(fā)科技已選用具有多線(xiàn)程的MIPS I-class CPU來(lái)開(kāi)發(fā)智能手機的LTE調制解調器。旗艦級MT6799 Helio? (曦力) X30 處理器是聯(lián)發(fā)科技第一款內置MIPS的器件，在其Cat-10 LTE 調制解調器中內置了MIPS技術(shù)。歸功于與聯(lián)發(fā)科技的合作關(guān)系，MIPS被應用到大量生產(chǎn)的智能手機調制解調器中，并展現MIPS多線(xiàn)程技術(shù)可為L(cháng)
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全球十大IC設計公司排名出爐 幾人歡喜幾人憂(yōu)？
- IC設計總體上升趨勢，手機芯片市場(chǎng)聯(lián)發(fā)科已經(jīng)被高通打趴下了，PC處理器AMD最近大出風(fēng)頭。
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NVIDIA反超聯(lián)發(fā)科 擠進(jìn)IC設計TOP3
- 目前主流的半導體或者IC(集成電路)公司可以劃分為三種，一是既設計又制造的全能型，如Intel、三星，二是僅設計無(wú)Fab，如高通、AMD、NVIDIA等，三就是單純的代工廠(chǎng)，比如臺積電、中芯國際等。 如果全部算上來(lái)排名的話(huà)，營(yíng)收第一的是三星，其次Intel，再次臺積電。 當然，這其中其實(shí)技術(shù)含量最高的是IC設計，據Digitimes報道，TRI(Topology Research Institute)就以二季度營(yíng)收為參考，對IC設計公司進(jìn)行了排名。 結果顯
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聯(lián)發(fā)科想打敗高通 要看P23處理器能否發(fā)威
- 聯(lián)發(fā)科 P23 處理器目前鎖定中高階市場(chǎng)，價(jià)格擁有其市場(chǎng)競爭力，但畢竟智能型手機市場(chǎng)成長(cháng)力道已經(jīng)有限，再加上高通有完整的產(chǎn)品布局，低階市場(chǎng)亦有展訊等大陸芯片業(yè)者，若要奪回市占率，對其營(yíng)收與毛利率勢必就會(huì )有所影響。
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高通聯(lián)發(fā)科在中端芯片比誰(shuí)報價(jià)更低
- 全球手機芯片市場(chǎng)形成了三強爭霸格局，分別是高通、聯(lián)發(fā)科和展訊。高通過(guò)去是高端手機芯片的代名詞，如今開(kāi)始爭奪中低端市場(chǎng)，并且拿出了低價(jià)搶市場(chǎng)的策略。據媒體最新報道，面對高通來(lái)勢洶洶，聯(lián)發(fā)科被迫對中低端芯片大幅降價(jià)，降幅甚至高達三分之一。 對于中國手機廠(chǎng)商和消費者而言，這樣的芯片廠(chǎng)商價(jià)格大戰，無(wú)疑是好消息。 據臺灣電子時(shí)報網(wǎng)站引述行業(yè)消息人士稱(chēng)，之前高通將面向中端手機的驍龍450芯片，單價(jià)降低到了10.5美元，這打亂了聯(lián)發(fā)科的定價(jià)策略。 據悉，驍龍450芯片采用了14納米工藝制造，此次大
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聯(lián)發(fā)科Helio P系列新品：反擊保衛戰
- 隨著(zhù)魅族PRO 7的推出，萬(wàn)眾期待的聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器終于來(lái)到了消費者面前。對聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，旗艦芯片或許并不是能夠走量提高市場(chǎng)占有率的主力，因此他們今年將會(huì )把更多資源和重點(diǎn)放在中高端領(lǐng)域。對更多的消費者來(lái)說(shuō)，大部分手機都是裝載中高端芯片。聯(lián)發(fā)科在今年的中高端重點(diǎn)芯片將會(huì )是P23和P30。 在聊聯(lián)發(fā)科Helio P系列新品前，不可避免地還是需要說(shuō)說(shuō)現在市場(chǎng)上的競爭狀況。今年在移動(dòng)芯片圈，聯(lián)發(fā)科的競爭對手高通除了推出旗艦驍龍835外，還在中端領(lǐng)域布下了兩顆重磅炸彈&md
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聯(lián)發(fā)科「雙蔡」合體后的三大挑戰
- 盡管股價(jià)重新站回300元，但聯(lián)發(fā)科可以從此一路平順、過(guò)關(guān)斬將嗎? IC設計業(yè)如今正面臨的三大挑戰，蔡明介與蔡力行還有一段長(cháng)路要走。 7月31日，聯(lián)發(fā)科技舉行在線(xiàn)法說(shuō)會(huì )，共同執行長(cháng)蔡力行首度登場(chǎng)主持，隔天股價(jià)連續大漲，站上久違的300元大關(guān)，也改寫(xiě)近20個(gè)月來(lái)的波段新高價(jià)。 聯(lián)發(fā)科股價(jià)大漲，主因當然是下滑三年的毛利率，如今終于出現止跌回穩;此外，投資人對「小張忠謀」蔡力行加入后的「雙蔡體制」，也抱持樂(lè )觀(guān)看法。 不過(guò)，若是預期聯(lián)發(fā)科從此可以過(guò)關(guān)斬將一路平順，恐怕是太高的預期，因為，IC設計業(yè)大
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聯(lián)發(fā)科第三季份額仍將下滑 明顯止跌恐等2018
- 聯(lián)發(fā)科雖在2017年第3季法說(shuō)會(huì )中，暗示公司中長(cháng)期營(yíng)運表現將有很大的開(kāi)始觸底回升機會(huì )，甚至在芯片成本競爭力不斷精進(jìn)下，預期公司平均毛利率走勢將有機會(huì )在2018年下半回到逾37~38%水準，不過(guò)，雖然聯(lián)發(fā)科已慢慢找回自己的操盤(pán)手感，也新增不少物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、人工智能(AI)、車(chē)用電子等新興成長(cháng)型產(chǎn)品的法寶，但其實(shí)聯(lián)發(fā)科第3季移動(dòng)運算平臺芯片出貨目標僅1.1億至1.2億套，僅和第2季持平的說(shuō)法，面對同期大陸內需及外銷(xiāo)智能手機市場(chǎng)需求其實(shí)明顯走高的情形，聯(lián)發(fā)科智能手機芯片市占率短期仍持續下滑，比較好的止跌
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高通中端芯片直接砍價(jià)至10美元以下，沖擊聯(lián)發(fā)科
- 在蘋(píng)果訂單上的失意讓高通在芯片市場(chǎng)上的“掠奪”更為激進(jìn)。
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折戟高端市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)科重新聚焦中低端市場(chǎng)
- 7月31日，聯(lián)發(fā)科在法說(shuō)會(huì )上公布了第二季度財務(wù)報告，數據顯示，聯(lián)發(fā)科2017年第2季合并營(yíng)收為580.79億元新臺幣，環(huán)比增長(cháng)3.6%，同比下降19.9%，凈利潤22.1億元新臺幣，環(huán)比下降達66.7%，同比下降66.5%。 從業(yè)務(wù)營(yíng)收來(lái)看，由于客戶(hù)庫存調整，加上零部件價(jià)格上漲，智能手機市場(chǎng)整體需求下滑，而聯(lián)發(fā)科作為以智能手機芯片為主的IC設計大廠(chǎng)，其第二季度智能手機業(yè)務(wù)的營(yíng)收占比僅為40%，不足一半。 相反，隨著(zhù)人工智能、共享單車(chē)等領(lǐng)域對芯片需求的增加，聯(lián)發(fā)科在這些成長(cháng)型產(chǎn)品
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聯(lián)發(fā)科第二季度凈利潤4.9億元 同比下降66.5％
- 從事半導體設計和開(kāi)發(fā)的臺灣企業(yè)聯(lián)發(fā)科技日前發(fā)布了2017年4~6月合并財報。報告顯示，聯(lián)發(fā)科Q2營(yíng)收為新臺幣580.79億元，同比減少19.9%，凈利潤同比下降66.5%，減至新臺幣22.1億元(約合人民幣4.92億元)。 日經(jīng)新聞稱(chēng)，在7月31日舉行的財報發(fā)布電話(huà)會(huì )議上，聯(lián)發(fā)科技的聯(lián)合CEO蔡力行解釋稱(chēng)，面向智能手機的半導體在大陸的市場(chǎng)份額下降。 在低價(jià)位半導體市場(chǎng)，中國展訊通信效仿聯(lián)發(fā)科技的業(yè)務(wù)模式，正在迅速追趕。另一方面，聯(lián)發(fā)科技與負責代工的臺積電共同開(kāi)發(fā)的高性能產(chǎn)品正遭到高通的價(jià)格
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聯(lián)發(fā)科前COO朱尚祖轉任顧問(wèn)：手機芯片市場(chǎng)占有率低
- 在昨天舉行的聯(lián)發(fā)科第 2 季法說(shuō)會(huì )上，針對之前傳出的管理高層異動(dòng)消息。 聯(lián)發(fā)科共同執行長(cháng)蔡力行指出，在 八月31 日上午的董事會(huì )上，已經(jīng)確認員共同COO朱尚祖轉任聯(lián)發(fā)科顧問(wèn)，而遺缺由另一位共同COO陳冠州接任，并且正式擔任COO的職位。 其他包括董事長(cháng)仍由蔡明介擔任，副董事長(cháng)謝清江則會(huì )有較多時(shí)間在聯(lián)發(fā)科集團內公司與公司之間的協(xié)調與整合工作上。 就目前的規劃來(lái)看，管理層的能量是足夠的，不會(huì )對公司有任何的影響。 蔡力行也重申，聯(lián)發(fā)科沒(méi)有裁員規劃，人才向來(lái)都是聯(lián)發(fā)科最大也是最重的資產(chǎn)。 據
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡(jiǎn)稱(chēng)，英文全稱(chēng)叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng )立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專(zhuān)業(yè)設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數碼消費、數字電視、光儲存、無(wú)線(xiàn)通訊等多大系列，是亞洲唯一連續六年蟬聯(lián)全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設計領(lǐng)導廠(chǎng)商 [ 查看詳細 ]
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