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聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科 文章 進(jìn)入聯(lián)發(fā)科技術(shù)社區
三星對外發(fā)售手機芯片，聯(lián)發(fā)科或復蘇夢(mèng)斷
- 三星進(jìn)軍手機芯片市場(chǎng)最大的受害者將是聯(lián)發(fā)科，這很可能導致聯(lián)發(fā)科期待的今年取得手機芯片業(yè)務(wù)的復蘇因此而受挫!
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聯(lián)發(fā)科今年難樂(lè )觀(guān)，將持續面臨壓制
- 無(wú)論是從整體市場(chǎng)還是從手機芯片企業(yè)之間的競爭來(lái)看，聯(lián)發(fā)科今年都難有勝算，它要打破當下高通一家獨大的局面相當困難，更將面臨三星和展訊的競爭分走它的市場(chǎng)份額。
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遭遇了“滑鐵盧”的聯(lián)發(fā)科，還能翻身重回昔日的榮光嗎？
- 在中端市場(chǎng)重新發(fā)力，同時(shí)還要面對高通的挑戰，聯(lián)發(fā)科還能重回昔日的鼎盛嗎?我們一起拭目以待。
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聯(lián)發(fā)科的盛與衰：曾經(jīng)的國產(chǎn)之光 如今僅被兩家選擇
- 隨著(zhù)智能手機市場(chǎng)逐漸飽和，中低端智能手機已經(jīng)失去“剛需”的市場(chǎng)地位，而專(zhuān)注中低端芯片市場(chǎng)的聯(lián)發(fā)科在 2017 年的走勢似乎也并不樂(lè )觀(guān)。
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聯(lián)發(fā)科三季度SoC營(yíng)收年減10% 受高通展訊擠壓
- Counterpoint Research近日發(fā)布去年三季度數據分析顯示，高通通過(guò)對于中端市場(chǎng)的拓展，仍然保持著(zhù)目前手機SoC領(lǐng)域老大的位置，三季度營(yíng)收年增長(cháng)達到23%，而在高通增長(cháng)的背后，搶走的正是聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)。 通過(guò)Counterpoint Research發(fā)布的去年三季度智能手機SoC市場(chǎng)的調研數據圖表顯示，目前高通仍然占據老大地位，從第三季度出貨量來(lái)看，高通占據著(zhù)38%的市場(chǎng)份額，三季度營(yíng)收年增長(cháng)達到23%，營(yíng)收市占率從一年前的 41% 續增至 42%。
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聯(lián)發(fā)科三季度SoC營(yíng)收年減10% 受高通展訊擠壓
- Counterpoint Research近日發(fā)布去年三季度數據分析顯示，高通通過(guò)對于中端市場(chǎng)的拓展，仍然保持著(zhù)目前手機SoC領(lǐng)域老大的位置，三季度營(yíng)收年增長(cháng)達到23%，而在高通增長(cháng)的背后，搶走的正是聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)。 通過(guò)Counterpoint Research發(fā)布的去年三季度智能手機SoC市場(chǎng)的調研數據圖表顯示，目前高通仍然占據老大地位，從第三季度出貨量來(lái)看，高通占據著(zhù)38%的市場(chǎng)份額，三季度營(yíng)收年增長(cháng)達到23%，營(yíng)收市占率從一年前的 41% 續增至 42%。
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聯(lián)發(fā)科基帶或打入蘋(píng)果iPad供應鏈，久旱逢甘霖
- 聯(lián)發(fā)科去年下半年至今可謂陰雨連綿，頻遭中國手機企業(yè)放棄其芯片，直到下半年發(fā)布的P23、P30發(fā)布才扭轉這一局面，但是在業(yè)績(jì)方面依然未見(jiàn)起色，而如果能打入蘋(píng)果的iPad供應鏈對它來(lái)說(shuō)將一件值得驚喜的事情。 ? 聯(lián)發(fā)科去年下半年由于未即使因應中國移動(dòng)的要求推出支持LTE Cat7技術(shù)、及后其新款高端芯片X30因臺積電10nm工藝量產(chǎn)延遲和產(chǎn)能有限、中端芯片P35被中止，這成為它業(yè)績(jì)連續下滑的重要原因。 下半年聯(lián)發(fā)科推出了新款中端芯片P23、P30，這主要是在P20基礎上
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聯(lián)發(fā)科打敗高通？蘋(píng)果基帶訂單有望大換血
- 臺灣IC大廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科有很大機會(huì )贏(yíng)得蘋(píng)果iPhone的基帶訂單，并與Intel聯(lián)手將高通排擠出去。 其實(shí)在10月底、11月底，就兩次傳出消息稱(chēng)，蘋(píng)果將引入聯(lián)發(fā)科基帶，并加大對Intel基帶的采購力度，以擺脫對高通的依賴(lài)。 高通的通信技術(shù)雖然世界領(lǐng)先，iPhone也一直用它，但無(wú)奈高通和蘋(píng)果之間的專(zhuān)利大戰始終硝煙彌漫，尤其是在今年1月份蘋(píng)果就授權費不合理問(wèn)題對高通發(fā)起訴訟后，減少乃至放棄使用高通基帶已經(jīng)成為當務(wù)之急。 報道稱(chēng)，蘋(píng)果正在將iPhone基帶訂單的50%轉給Intel，而另外50
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聯(lián)發(fā)科正全力爭取蘋(píng)果訂單,三大原則四個(gè)領(lǐng)域可能性有多大?
- 2017年1月，蘋(píng)果相繼在美國、中國起訴高通，指控高通公司壟斷無(wú)線(xiàn)設備芯片市場(chǎng)，并控告高通以不公平的專(zhuān)利授權行為讓該公司損失 10 億美元，由此拉開(kāi)了這場(chǎng)世紀專(zhuān)利之戰的序幕，且至今也沒(méi)有結束的跡象。 由于蘋(píng)果和高通之間的專(zhuān)利訴訟案層級不斷提升，業(yè)界傳出蘋(píng)果在新一代手機設計中很有可能棄用高通的 Modem 芯片，轉而由英特爾主力供貨，而聯(lián)發(fā)科甚至有可能成為蘋(píng)果手機 Modem 芯片的第三供貨商。 聯(lián)發(fā)科有可能成為蘋(píng)果 Modem 芯片供應商? 臺媒表示，蘋(píng)果把 Modem 芯片訂單撥出
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AI 成手機芯片廠(chǎng)商的新戰場(chǎng),高通、聯(lián)發(fā)科、華為等各顯神通
- 在人工智能的初級發(fā)展階段，由于各家手機廠(chǎng)商對人工智能的理解并不相同，因此在手機領(lǐng)域應用人工智能技術(shù)的手機廠(chǎng)商對于 AI 技術(shù)落地的方式也有多種。
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聯(lián)發(fā)科技積極貢獻 促成全球首發(fā)版3GPP 5G NR標準正式完成
- 3GPP技術(shù)規范組 (TSG) 無(wú)線(xiàn)接入網(wǎng)絡(luò ) (RAN) 全體會(huì )員大會(huì )在葡萄牙里斯本召開(kāi)。聯(lián)發(fā)科技與全球科技及電信領(lǐng)導企業(yè)共同發(fā)表聲明， 宣布首發(fā)版5G 新空口( NR，New Radio) 標準制定完成。這是5G標準化過(guò)程中的關(guān)鍵里程碑，將為全球移動(dòng)通訊產(chǎn)業(yè)搭好舞臺，促成各國在2019年初即能大規模展開(kāi)5G網(wǎng)絡(luò )的試營(yíng)運與后續商業(yè)部署。 聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理暨技術(shù)長(cháng)(CTO)周漁君博士指出：“3GPP首發(fā)版5G標準完成是一個(gè)關(guān)鍵的里程碑，是實(shí)現5G商業(yè)化目標非常重要的一步。聯(lián)發(fā)科技作
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魅族終于與聯(lián)發(fā)科分手 明年或將全面轉向高通懷抱！
- 近日，魅族終于宣布明年魅族將全面拋棄聯(lián)發(fā)科而采用高通驍龍芯片。
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聯(lián)發(fā)科促成全球首發(fā)版3GPP 5G NR標準正式完成
- 3GPP技術(shù)規范組 (TSG) 無(wú)線(xiàn)接入網(wǎng)絡(luò ) (RAN) 全體會(huì )員大會(huì )今日在葡萄牙里斯本召開(kāi)。聯(lián)發(fā)科技與全球科技及電信領(lǐng)導企業(yè)共同發(fā)表聲明， 宣布首發(fā)版5G 新空口( NR，New Radio) 標準制定完成。這是5G標準化過(guò)程中的關(guān)鍵里程碑，將為全球移動(dòng)通訊產(chǎn)業(yè)搭好舞臺，促成各國在2019年初即能大規模展開(kāi)5G網(wǎng)絡(luò )的試營(yíng)運與后續商業(yè)部署。 聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理暨技術(shù)長(cháng)(CTO)周漁君博士指出：“3GPP首發(fā)版5G標準完成是一個(gè)關(guān)鍵的里程碑，是實(shí)現5G商業(yè)化目標非常重要的一步。聯(lián)發(fā)科
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聯(lián)發(fā)科風(fēng)光不再 黯然退出高端手機芯片市場(chǎng)
- Helio系列芯片能夠擺脫企業(yè)一貫以來(lái)“低端廉價(jià)”的形象，重塑企業(yè)榮光。但從現在來(lái)看，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)難以在中高端市場(chǎng)上有所作為了。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 芯片
工研院攜手聯(lián)發(fā)科5G技術(shù)驗證成功 目標2020商轉市場(chǎng)
- 工研院與聯(lián)發(fā)科(2454)攜手研發(fā)5G通訊技術(shù)有成，在經(jīng)濟部技術(shù)處科技專(zhuān)案的支持下，雙方從2015年開(kāi)始合作，結合創(chuàng )新技術(shù)研發(fā)能力與全球芯片設計領(lǐng)導力的優(yōu)勢，從最基礎的技術(shù)研發(fā)、5G測試場(chǎng)域及關(guān)鍵標準專(zhuān)利布局上都有重要突破?，F階段，雙方合作已開(kāi)發(fā)出可提高網(wǎng)絡(luò )傳輸頻寬的LWA(LTE/Wi-Fi Link Aggregation)技術(shù)、可解決高頻傳輸限制的38/39 GHz毫米波高頻段接取技術(shù)，以及可支持小基站傳輸能力的MUST(Multi-User Superposition Transmission
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡(jiǎn)稱(chēng)，英文全稱(chēng)叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng )立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專(zhuān)業(yè)設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數碼消費、數字電視、光儲存、無(wú)線(xiàn)通訊等多大系列，是亞洲唯一連續六年蟬聯(lián)全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設計領(lǐng)導廠(chǎng)商 [ 查看詳細 ]
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