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聯(lián)發(fā)科技推出突破性全新 5G芯片 助力首批旗艦5G終端上市

  • 多模5G移動(dòng)平臺內置聯(lián)發(fā)科技Helio M70調制解調器 采用7nm制程及最新CPU、GPU和APU技術(shù),大幅提升性能并實(shí)現超快速連接
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聯(lián)發(fā)科技推全新5G芯片

  • 聯(lián)發(fā)科技5G移動(dòng)平臺集成了5G調制解調器Helio M70,采用節能型封裝,該設計優(yōu)于外掛5G基帶芯片的解決方案,能夠以更低功耗達成更高的傳輸速率,為終端手機廠(chǎng)商打造全面的超高速5G解決方案。
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聯(lián)發(fā)科笑了:高通被判濫用壟斷 5G要對外授權

  • 在蘋(píng)果選擇與高通和解并付出了至少45億美元的賠償金之后,高通與FTC國際貿易委員會(huì )的專(zhuān)利訴訟卻迎來(lái)了戲劇性的變化,高通被法官Lucy Koh判決濫用市場(chǎng)壟斷地位,需要跟客戶(hù)重新談判,5G授權也要對外開(kāi)放。
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聯(lián)發(fā)科笑了:高通被判濫用壟斷 5G要對外授權

  • 在蘋(píng)果選擇與高通和解并付出了至少45億美元的賠償金之后,高通與FTC國際貿易委員會(huì )的專(zhuān)利訴訟卻迎來(lái)了戲劇性的變化,高通被法官Lucy Koh判決濫用市場(chǎng)壟斷地位,需要跟客戶(hù)重新談判,5G授權也要對外開(kāi)放。
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直面高通 聯(lián)發(fā)科發(fā)布預告:5G+AI芯片5月見(jiàn)

  • 5月22日,聯(lián)發(fā)科突然發(fā)聲,暗示其首款5G+AI芯片將于5月份正式發(fā)布。 聯(lián)發(fā)科官方微博表示:“你們期待已久的,5G與AI,五月見(jiàn)! ????”
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破解中美貿易變量 臺系IC設計2Q力拱新品

  • 中美貿易戰再度升溫,臺系IC設計業(yè)者多表達已作好客戶(hù)訂單趨向保守的準備,但從2018年至今,面對中美貿易戰所不斷滋生的變量,加速且加值推出新產(chǎn)品已成為各家IC設計業(yè)者的最佳防御法寶。
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聯(lián)發(fā)科12nm神U出貨超過(guò)5000萬(wàn)

  • 自從10nm工藝的Helio X30處理器失利之后,聯(lián)發(fā)科的業(yè)績(jì)也陷入了三年停滯的狀態(tài),手機處理器上也不再想著(zhù)跟高通、三星、海思競爭高端市場(chǎng)了,這幾年出貨的主力都是中低端產(chǎn)品。沒(méi)有高端手機處理器對聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)也不見(jiàn)得是壞事,聯(lián)發(fā)科日前低調紀念了Helio P60/P70處理器出貨量突破5000萬(wàn),看起來(lái)在中端手機上聯(lián)發(fā)科的日子還是很可以的。
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半導體產(chǎn)業(yè)今年下半年回暖?

  • 半導體供應鏈持續調節庫存,第2 季產(chǎn)業(yè)景氣依然低迷,僅少數廠(chǎng)商第2 季業(yè)績(jì)得以較顯著(zhù)成長(cháng),業(yè)者多期待下半年景氣可望大幅好轉,美中貿易戰發(fā)展仍是各界關(guān)注焦點(diǎn)。
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臺積電7納米一枝獨秀 其余產(chǎn)能仍供過(guò)于求

  • 臺積電7納米先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率節節攀升,而且2019年下半可能再次吃緊的好消息一出,雖然大振臺灣半導體產(chǎn)業(yè)士氣,無(wú)奈臺積電本身也只有7納米產(chǎn)能吃緊。
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高通華為領(lǐng)銜全球知名的手機芯片企業(yè)

  • 智能手機已經(jīng)成為人們每天必用的一款產(chǎn)品,而手機芯片作為手機最核心的部分,一直以來(lái)都只有少數企業(yè)能做出主流的芯片產(chǎn)品,可以說(shuō)這個(gè)行業(yè)是“壟斷”的,原因是手機芯片的更新速度快,而且技術(shù)要求高。即便有后來(lái)者能成功的研究出手機芯片,可能性能上已經(jīng)落戶(hù)它們很多了。本文將帶大家看看全球領(lǐng)先的手機芯片企業(yè)?!?/li>
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聯(lián)發(fā)科蔡明介:2019是5G走出實(shí)驗室關(guān)鍵年

  •   臺灣5G商用服務(wù)發(fā)展愿景高峰會(huì )今(21)日登場(chǎng),面對5G,聯(lián)發(fā)科(2454)董事長(cháng)蔡明介表示,2019年是5G關(guān)鍵的一年,是5G將從實(shí)驗室走出來(lái)關(guān)鍵的一年?! 〔堂鹘楸硎?,聯(lián)發(fā)科是系統單晶片提供者,過(guò)去20年一直在系統單晶片上化強領(lǐng)先地位,5G對聯(lián)發(fā)科身為通訊大廠(chǎng)的角度來(lái)說(shuō),從2G的基本通話(huà)、3G到圖像、多媒體應用,以及現在4G帶來(lái)更高速度的傳輸、更多的應用,到了5G,其具有大頻寬、大速率、低延遲特性,5G能產(chǎn)生的影響不單只是十幾倍的速度,重要的是應用面,對生活的改變,有更多樣性的應用,企業(yè)的商用模式
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聯(lián)發(fā)科辟謠的背后,這家世界前三芯片廠(chǎng)商在過(guò)去幾年經(jīng)歷了什么

  • 聯(lián)發(fā)科這一次是真的要再度歸來(lái)了嗎?手機市場(chǎng)屏幕和硬件配置極度趨同的現在,變化的缺失使得一切都開(kāi)始變得無(wú)聊。我想在這樣的氛圍中,手機廠(chǎng)商和消費者們都會(huì )期待著(zhù)挑戰者的奮起帶來(lái)新的不同。
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一訴再訴,AMD對聯(lián)發(fā)科苦苦相逼,芯片陣營(yíng)波瀾不斷

  •   AMD今天又上芯片屆熱搜了!  它開(kāi)年在CES上搶盡了英偉達的風(fēng)頭,不僅發(fā)布了全球首款7nm游戲顯卡,甩出“王之蔑視”直懟RTX 2080,還打破了以往的“PPT之王”稱(chēng)號,首次在發(fā)布重磅新品之時(shí)宣布開(kāi)賣(mài)日期為2月7日?! ∵@個(gè)馬達沒(méi)有停。今天AMD被彭博社爆出,在ITC(美國國際貿易委員會(huì ))下達判決結果之后,要再次起訴聯(lián)發(fā)科!  左手馬不停蹄開(kāi)拓市場(chǎng),令微軟明確表示下一代Xbox主機還會(huì )繼續使用AMD的處理器,右手分身有術(shù),在沒(méi)有完全結束與Intel的正面對壘之時(shí),還抽出空來(lái)進(jìn)行新一輪維權?! ?/li>
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5G芯片背后的真相揭秘,嘗鮮首批5G手機并不明智

  •   雖然距離5G規劃商用期(2020年)還有一段時(shí)間,但產(chǎn)業(yè)鏈上下游供應商早已火熱開(kāi)打。以5G手機芯片為例,高通驍龍855、聯(lián)發(fā)科Helio M70已經(jīng)正式登場(chǎng),此外英特爾XMM 8160、華為海思5G芯片也在紛紛布局中。如果拋開(kāi)華為海思的“特殊專(zhuān)供性”,未來(lái)公開(kāi)市場(chǎng)的5G手機芯片將由高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾三大巨頭競爭的局面也將越來(lái)越清晰?!   ∈聦?shí)上,目前全球市場(chǎng)的5G布局已經(jīng)越來(lái)越快速,其中高通憑借手握5G標準的優(yōu)勢已經(jīng)攜手多家運營(yíng)商共建5G計劃,甚至國內市場(chǎng)也已打通三大運營(yíng)商,搶先5G專(zhuān)網(wǎng)商
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美光為聯(lián)發(fā)科技最新款Helio智能手機平臺提供業(yè)界容量最高的單片式移動(dòng)存儲器

  •   創(chuàng )新存儲解決方案的全球領(lǐng)導者美光科技股份有限公司(納斯達克代碼:MU)今日宣布,其低功耗、雙倍數據速率的單片式12Gb 4X(LPDDR4x)DRAM已通過(guò)驗證,適用于聯(lián)發(fā)科技新一代Helio P90智能手機平臺的參考設計。美光LPDDR4X能夠為單臺智能手機提供高達12GB1 的低功耗DRAM(LPDRAM)。它在單一封裝中堆疊多達8塊裸片,相對于上一代產(chǎn)品,在不增加占用空間的情況下,實(shí)現內存容量翻倍?! ‰S著(zhù)增強型移動(dòng)應用的使用,消費者對手持設備中計算和數據密集的需求隨之增加,由此產(chǎn)生了對
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聯(lián)發(fā)科介紹

MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡(jiǎn)稱(chēng),英文全稱(chēng)叫MediaTek。   聯(lián)發(fā)科技股份有限公司,創(chuàng )立于公元1997年,是世界頂尖的IC專(zhuān)業(yè)設計公司,位居全球消費性IC片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數碼消費、數字電視、光儲存、無(wú)線(xiàn)通訊等多大系列,是亞洲唯一連續六年蟬聯(lián)全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè),被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。   聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設計領(lǐng)導廠(chǎng)商 [ 查看詳細 ]

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