聯(lián)發(fā)科發(fā)布芯片基帶M70 與高通/華為搶食5G技術(shù)領(lǐng)域

　　5G市場(chǎng)前景廣闊，產(chǎn)業(yè)增長(cháng)未來(lái)可期，隨著(zhù)全球整體數據流量的激增，國家對5G技術(shù)科技創(chuàng )新的投入和支持，與5G有關(guān)的熱點(diǎn)層出不窮，中國5G產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)大規模的需求增長(cháng)，5G技術(shù)有望進(jìn)一步提升。這不，聯(lián)發(fā)科緊趕慢趕終于趕上，在臺北電腦展上重磅發(fā)布5G芯片M70勢必在5G熱潮中分一杯美羹。

　　今年是5G網(wǎng)絡(luò )的元年，隨著(zhù)5G網(wǎng)絡(luò )即將開(kāi)啟商用，各家手機芯片供應商紛紛推出自家研發(fā)的5G芯片。最近，聯(lián)發(fā)科公布了旗下專(zhuān)門(mén)為5G打造的基帶芯片M70，據介紹，這款基帶芯片使用了分離式設計，也就是說(shuō)將獨立于CPU產(chǎn)品之外，不過(guò)后續會(huì )逐步整合到未來(lái)的處理器產(chǎn)品當中，并且使用了臺積電7nm工藝打造，預計明年開(kāi)始商用。也就是2019年這款芯片才會(huì )開(kāi)始量產(chǎn)，并逐步搭載到手機等產(chǎn)品當中。

　　5G網(wǎng)絡(luò )能夠滿(mǎn)足用戶(hù)VR/AR、高清視頻體驗，在5G到來(lái)前夜實(shí)現完美助攻。5G技術(shù)下的物聯(lián)網(wǎng)絡(luò )覆蓋全球，連接著(zhù)廣泛分布的跨區域的商品、客戶(hù)和供應商等，實(shí)現了對產(chǎn)品完整生命周期的全連接，最終形成一個(gè)基于大數據與AI的生態(tài)系統循環(huán)。

　　據消息，明年下半年第一批5G手機將會(huì )量產(chǎn)，正式投入市場(chǎng)大量使用。5G快到飛起的網(wǎng)速，聯(lián)發(fā)科這款5G芯片M70正好趕上第一批5G手機換機熱潮。

　　此前高通、Intel、華為、三星等各家手機芯片供應商紛紛推出自家研發(fā)的5G芯片，并且宣布2019年就開(kāi)始商用，相對比上面幾家，聯(lián)發(fā)科著(zhù)實(shí)速度慢了點(diǎn)。雖然高通和華為的基帶實(shí)力很強大，但聯(lián)發(fā)科還是有不少潛在用戶(hù)，所以在明年各大運營(yíng)商5G商用推出之后，聯(lián)發(fā)科的5G基帶芯片還是能帶來(lái)訂單業(yè)務(wù)的增長(cháng)。