手機之外 聯(lián)發(fā)科明年將在四大領(lǐng)域發(fā)力

　　日前，聯(lián)發(fā)科表示將會(huì )持續投入5G與人工智能(AI)等先進(jìn)技術(shù)研發(fā)，原規劃的新臺幣2000億元經(jīng)費不夠，將會(huì )再增加。

　　聯(lián)發(fā)科預期下半年景氣會(huì )不錯，今年營(yíng)運審慎樂(lè )觀(guān)。業(yè)界預期，聯(lián)發(fā)科今年下半年在主流手機機型的市場(chǎng)份額不會(huì )受到影響。

　　外資機構預期，2019年聯(lián)發(fā)科可望受惠特殊應用芯片(ASIC)、消費型物聯(lián)網(wǎng)芯片、車(chē)用芯片以及Wi-Fi整合電源管理芯片(PMIC)等成長(cháng)動(dòng)能。